晶片缺貨潮有望2023緩解　臺(tái)積電/聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃是關(guān)鍵

2020~2021年的晶片缺貨潮主要來(lái)自于蓬勃發(fā)展的需求跟受限的產(chǎn)能，TrendForce半導(dǎo)體研究處分析師喬安指出，晶片需求爆炸性成長(zhǎng)的原因包含自2019下半年5G手機(jī)的發(fā)展，以及2020年供應(yīng)鏈?zhǔn)艿紺OVID-19疫情與地緣政治的沖擊。晶片缺貨的緩解，仰賴臺(tái)廠，包含臺(tái)積電與聯(lián)電的成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，這些制程預(yù)期在2022下半年開(kāi)始，并2023年產(chǎn)出晶片，因此需要等到2023年才能真正緩解晶片缺貨的狀況。

晶片缺貨潮源自于大量成長(zhǎng)的需求與受限的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)　(圖片來(lái)源：pixabay)

2020年晶圓代工蓬勃發(fā)展的原因來(lái)自2019年的5G手機(jī)元年，所以高通及聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片廠商都積極在2020年5G滲透率大放異彩的時(shí)候備貨，所以從2019下半年開(kāi)始，積極布建5G手機(jī)的週邊元件。2020年則能觀察到5G手機(jī)與Wi-Fi 6產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，同時(shí)COVID-19疫情爆發(fā)，除了帶動(dòng)宅經(jīng)濟(jì)，例如居家上班、上課需要平板電腦或筆電，也進(jìn)一步加速5G跟Wi-Fi 6的通訊世代交替。疫情之外，地緣政治的影響也在2020年發(fā)酵，美國(guó)商務(wù)部將華為及中芯列入實(shí)體清單，打亂半導(dǎo)體備貨的正常週期。

數(shù)位轉(zhuǎn)型加上5G/Wi-Fi 6的通訊世代交替、疫情與地緣政治影響，促使供應(yīng)鏈拉高備貨水位，避免受到疫情或是地緣政治等因素帶來(lái)的斷鍊風(fēng)險(xiǎn)。且終端產(chǎn)品硅含量增加，例如5G手機(jī)的電源管理IC數(shù)量是4G的兩到三倍，單機(jī)需要的晶片數(shù)量成長(zhǎng)，使得硅含量增加，晶片需求加大。

而供給方面，擴(kuò)產(chǎn)對(duì)于晶圓代工廠而言較不具備成本效益，因此成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)受限，導(dǎo)致供不應(yīng)求?，F(xiàn)階段晶圓代工廠看到市場(chǎng)需求成長(zhǎng)才開(kāi)始規(guī)畫(huà)擴(kuò)產(chǎn)，2021年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的產(chǎn)能主要來(lái)自中國(guó)的華虹與合肥晶合擴(kuò)產(chǎn)90nm及55nm制程，但是上述廠商生產(chǎn)的產(chǎn)品有限，合肥晶合主要生產(chǎn)面板的驅(qū)動(dòng)IC，華虹專注生產(chǎn)GIS、IGBT等產(chǎn)品，無(wú)法明顯緩解晶片缺貨的現(xiàn)況。

增加28nm產(chǎn)能才是緩解晶片缺貨的關(guān)鍵，從半導(dǎo)體制程的發(fā)展來(lái)看，20nm以下的半導(dǎo)體制程進(jìn)入FinFET的架構(gòu)，28nm是平面式電晶體架構(gòu)的最后一代的制程，成本相對(duì)具有優(yōu)勢(shì)，也提供足夠的成熟制程效能。對(duì)終端應(yīng)用而言，多數(shù)電子產(chǎn)品，不現(xiàn)在是主流或是未來(lái)兩三年將成為主流的應(yīng)用，都需要28nm制程，因此臺(tái)積電與聯(lián)電積極規(guī)畫(huà)擴(kuò)充28nm產(chǎn)能。加上多數(shù)的IDM廠商將28nm及40nm制程外包給晶圓代工廠，所以晶圓代工產(chǎn)業(yè)中的28/40nm產(chǎn)能需求大量增加。臺(tái)積電跟聯(lián)電預(yù)期在2022年擴(kuò)產(chǎn)40nm及28nm制程，不過(guò)兩家廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)集中在2022下半年至年底，晶圓產(chǎn)出需要等到2023年，所以2022下半年可能會(huì)看到晶片缺貨潮緩解的跡象，直到2023年晶片供不應(yīng)求的狀況才有機(jī)會(huì)緩解。