中芯國際系列2：回復的神速度，中國半導體追趕的急迫感

中芯國際 6 月 1 日申報材料，6 月 4 日接受首輪問詢，6 月 7 日首輪問詢答復……

長達 200 多頁的回復中，涵蓋六大部分 29 個問題，涉及了股權結構、業(yè)務、核心技術等事項。但不得不說，都是些常規(guī)問題。

監(jiān)管機構如此加班加點，對于半導體如此專業(yè)的領域，3 天就給出了第一輪的問詢；中芯國際和中介機構也痛并快樂地，4 天就給出了 200 多頁的回復。

以至于有人開玩笑，自問自答考場上抄答案也不會這么快啊。

這節(jié)奏，創(chuàng)造了科創(chuàng)板的奇跡。

如果不出意外，按照這節(jié)奏，就算再來一輪問詢，也不過幾天時間就會上會。中芯國際過會的速度，將直接打破寒武紀 68 天的過會紀錄。

這也許意味著，中國半導體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)沒有更多的時間來拖延了。

今天，EETOP 援引臺媒的消息，臺積電已經(jīng)將華為海思原本預訂的第四季先進制程產(chǎn)能，開放給蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD 等大客戶。

也就是說，四季度后，海思將會直接面對斷糧的危險……不管美國制裁是否緩和，都已經(jīng)沒有產(chǎn)能了。

海思目前還離不開臺積電的 7nm 和 5nm 工藝，因為中芯國際能夠提供的最先進工藝制程也才是 14nm，而且此次募集資金要建設的中芯南方的 1 條產(chǎn)線，也是僅支持 14 納米工藝。

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而臺積電已經(jīng)量產(chǎn) 7nm 和 5nm，規(guī)劃中明年就會量產(chǎn) 3nm 工藝。這也是為什么蘋果和高通選擇臺積電的原因，更先進的工藝制程，意味著更高的處理能力和更低的功耗，意味著智能手機更具有吸引力和競爭力。

這意味著什么？海思用中芯國際 14nm 工藝制造芯片不是造不出來，前提是用了這種落后工藝芯片的手機，你愿意掏錢買……

而且，未來即便中芯國際能夠提供更先進的工藝制程了，也未必能夠為海思解困。

因為中芯國際使用的設備和 EDA 軟件受制于人，也會受到美國限制，中芯國際因此也在招股書中提示風險，“由于中美經(jīng)貿(mào)摩擦等相關外部因素，可能導致公司為若干客戶提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制?！?/p>

其中的若干客戶指代誰，不言而喻。這一條也被很多人解讀為，中芯國際提前跪下了。

回到中芯國際 4 天破紀錄回復的問題上，這個速度，真實地代表了中國半導體追趕的急迫感和緊迫感。

希望這種緊迫感能夠持續(xù)下去，希望華大九天能夠紀錄，希望上海微電子能夠破紀錄，希望這種緊迫感，能夠把過去幾十年被“漢芯”們耽誤的時間給追回來。