愛德萬：2023半導(dǎo)體市場AI/HPC動能仍足

根據(jù)TechInsights于2022年10月公布的報告，愛德萬測試中國臺灣資深副總經(jīng)理劉建志分析，統(tǒng)計并預(yù)估截至2022年第四季，半導(dǎo)體設(shè)備測試與相關(guān)設(shè)備的市場需求，可見2021年是需求高峰，2022年走緩。不過除了2021年出現(xiàn)超高峰，ATE市場需求的整體趨勢仍長期向上。針測機(Prober)、分類機(Handler)與ATE搭配，因此市場變化與ATE高度相關(guān)。上述趨勢相較IC的產(chǎn)出，測試設(shè)備的曲線相較IC產(chǎn)量成長快，因為先有測試設(shè)備，后續(xù)才能生產(chǎn)IC。在測試設(shè)備的市場需求急遽上升后，可觀察到IC產(chǎn)出隨之增加。而當(dāng)IC產(chǎn)量下滑，IC產(chǎn)能已足夠，測試設(shè)備的需求會快速下降。預(yù)估2022年全年測試設(shè)備的市場需求較2021年低，記憶測試設(shè)備減少8%，SoC減少4%，整體下滑約6.6%。

2020下半年開始，產(chǎn)業(yè)對于市場變化的態(tài)度由樂觀逐漸轉(zhuǎn)向悲觀。疫情造成的封城、戰(zhàn)爭，以及通膨等國際政經(jīng)局勢的變化陸續(xù)發(fā)生，導(dǎo)致全球經(jīng)濟持續(xù)衰退。因此預(yù)測2023年測試設(shè)備的年銷售額，將下滑8.8%。

半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬日前于媒體餐敘中分析半導(dǎo)體設(shè)備市場趨勢

數(shù)位轉(zhuǎn)型動能維持

即便2022及2023年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場衰退，但是長遠(yuǎn)觀察，數(shù)位轉(zhuǎn)型與半導(dǎo)體需求成長已是不可逆的趨勢?？蓸酚^估計半導(dǎo)體測試設(shè)備銷量，將在2024年回升，維持長期向上的趨勢。

SoC測試設(shè)備的市場將健康成長，成長動能維持。其成長動能主要來自5G、先進(jìn)製程、人工智慧(AI)、HPC的技術(shù)發(fā)展，以及功率半導(dǎo)體、類比IC的需求成長，包含車用等，都將帶動測試設(shè)備需求。記憶體測試方面，記憶體是週期性產(chǎn)品，市場在正、負(fù)成長的情況中循環(huán)。2022下半年與2023年預(yù)期記憶體市場趨勢向下，因此記憶體測試設(shè)備需求也下滑。

愛德萬設(shè)備逆勢成長

愛德萬于2022年10月發(fā)表2022財政年度第二季的財報，指出第一季的設(shè)備銷量創(chuàng)新高，達(dá)到1,360億日圓的營收。而第二季則達(dá)到1,389億日圓。對照TechInsights的市場預(yù)估，愛德萬的營收逆勢成長。

產(chǎn)業(yè)面臨經(jīng)濟蕭條的衝擊，加上美國近期針對中國大陸制訂新的管制，導(dǎo)致新技術(shù)無法輸出中國大陸。也就是2022年的經(jīng)濟衰退可能延續(xù)到2023上半年，甚至2023全年都處于衰退週期。聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，消費性電子受到明顯衝擊，相關(guān)的IC產(chǎn)品的需求隨之下滑，庫存持續(xù)上升，導(dǎo)致投資衰退。然而產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展數(shù)位轉(zhuǎn)型，因此資料中心、，以及車用與工業(yè)用等產(chǎn)品，需求維持強勁，并未衰退。

對照上述市場變化，消費電子IC的測試設(shè)備銷量下降，AI與HPC相關(guān)的測試設(shè)備市場則不斷轉(zhuǎn)強，且AI與HPC相關(guān)IC可靠性高于消費電子，測試時間較長。因此AI與HPC測試設(shè)備的銷售成長，可有效補足消費電子測試設(shè)備的衰退。