全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速反彈？新紫光陳杰的話(huà)“真相”了

在2023年下滑之后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入正在反彈，不少機(jī)構(gòu)給出了實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)。Gartner公司預(yù)測(cè)，2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)19%，達(dá)到6300億美元。TECHCET 也已上調(diào)了對(duì) 2024 年半導(dǎo)體總收入的最新預(yù)測(cè)，目前預(yù)計(jì)比 2023 年增長(zhǎng)近 13%，達(dá)到6170 億美元以上。但是，在上周舉行的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）上，新紫光集團(tuán)董事、聯(lián)席總裁陳杰表示，在AI引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高，但如果扣除英偉達(dá)及AI帶來(lái)的HBM需求，“行業(yè)整體僅僅是剛走出周期谷底”，他認(rèn)為，面對(duì)AI時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要兼顧“守正”與“創(chuàng)新”。

通用智能時(shí)代面臨“三大挑戰(zhàn)”

人工智能（AI，Artificial Intelligence ）概念自1956年被首次提出以來(lái)，經(jīng)歷四十多年的符號(hào)智能、二十多年的專(zhuān)用智能，現(xiàn)已進(jìn)入到通用智能的研發(fā)階段。從語(yǔ)言模型、多模態(tài)模型的單體智能，到能夠使用思維鏈（Chain of Thinking ）進(jìn)行推理的OpenAI o1，再到使用工具完成復(fù)雜任務(wù)的智能體（AI Agent），AI基礎(chǔ)能力正在快速演進(jìn)。

在陳杰看來(lái)，2023年是人工智能發(fā)展里程碑的一年。ChatGPT-4的出現(xiàn)引發(fā)了人工智能大模型的研究熱潮，人們真切地感受到通用人工智能離生活越來(lái)越近。而在背后支撐大模型發(fā)展的大算力芯片，特別是英偉達(dá)GPU芯片，遭到了前所未有的重視，甚至出現(xiàn)了一番搶購(gòu)熱潮，這又極大地促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在AI引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高，今年二季度達(dá)到1621億美元。不過(guò)，如果扣除英偉達(dá)及AI帶來(lái)的HBM需求，市場(chǎng)并未回到高點(diǎn)，行業(yè)整體僅僅是剛走出周期谷底。

陳杰表示，在大模型、大數(shù)據(jù)、大算力這“三大動(dòng)力”的支撐下，人工智能有望邁入通用智能時(shí)代，具備人類(lèi)記憶、思考、推理的能力，不過(guò)實(shí)現(xiàn)這一切還要有一段很漫長(zhǎng)的路要走。他認(rèn)為，當(dāng)前AI發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)是在商業(yè)模式、能源供應(yīng)、技術(shù)路線等三個(gè)主要方面。

商業(yè)模式上，當(dāng)前大量資源投入到云端通用大模型領(lǐng)域，但其商業(yè)模式能否走通仍然未知。

能源供應(yīng)方面，大模型需要巨大算力，能源很可能成為左右未來(lái)人工智能發(fā)展重要的戰(zhàn)略資源，微軟、谷歌、亞馬遜、甲骨文等已紛紛投資核電站建設(shè)。

技術(shù)路線上，目前人工智能研究熱潮主要集中在基于Transfomer架構(gòu)的大模型上，但在邁向通用人工智能的路上，Transfomer和大模型不是唯一的路徑，也不一定是正確的一條路，還有很多值得思考和探索之處。

集中力量對(duì)技術(shù)卡點(diǎn)正面突破

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)而言，應(yīng)該如何迎接人工智能發(fā)展中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？在陳杰看來(lái)，可以采取“守正創(chuàng)新”的態(tài)度和模式。

在“守正”上，要密切跟蹤AI領(lǐng)域國(guó)際前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，集中力量對(duì)已經(jīng)被證明有效的技術(shù)卡點(diǎn)進(jìn)行正面突破，比如算法模型中Transfomer架構(gòu)通用LLM的研究與實(shí)現(xiàn)，算力方面的GPGPU、NVlink，工藝上的FinFET、GAA等先進(jìn)工藝。此外，在大算力芯片要用到的大容量、大帶寬的存儲(chǔ)器方面，也應(yīng)該集中力量進(jìn)行突破。

“人工智能的發(fā)展需要巨大的投入，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，因此要減少重復(fù)投資和內(nèi)卷，集中力量辦大事。”陳杰說(shuō)。

他表示，當(dāng)前“模型大戰(zhàn)”、“AI芯片大戰(zhàn)”等投資熱火朝天，半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈重復(fù)投資較為嚴(yán)重，應(yīng)該加強(qiáng)政策、投資、產(chǎn)業(yè)等統(tǒng)籌，減少惡性競(jìng)爭(zhēng)，提高資源配置效率。比如，可以集中力量在全國(guó)建設(shè)幾座大型智算中心來(lái)解決大模型應(yīng)用問(wèn)題，但不要遍地開(kāi)花，避免浪費(fèi)大量資源。

中國(guó)有望成為全球AI應(yīng)用高地

在“創(chuàng)新”上，陳杰認(rèn)為要重視開(kāi)拓AI新技術(shù)路線，開(kāi)展架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新、端側(cè)創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新。

首先，要重視系統(tǒng)和芯片架構(gòu)創(chuàng)新，縮小技術(shù)差距。陳杰指出，當(dāng)前大算力芯片的性能提升，嚴(yán)重依賴(lài)先進(jìn)工藝和HBM3/4存儲(chǔ)器。要積極開(kāi)展芯片架構(gòu)創(chuàng)新，如采用3D堆疊、Chiplet、存算一體等新架構(gòu)，努力縮小大算力芯片的技術(shù)代差；還要積極開(kāi)展異構(gòu)大算力集群系統(tǒng)的架構(gòu)和任務(wù)調(diào)配等方面的優(yōu)化工作，努力縮小大算力集群系統(tǒng)的性能差距。

其次，要重視端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新，建立端側(cè)AI技術(shù)優(yōu)勢(shì)。端側(cè)AI的商業(yè)模式更明確、更容易落地，而端側(cè)AI芯片對(duì)算力（數(shù)TOPS/s～數(shù)百TOPS/s）和制造工藝（7nm以上也可）的要求相對(duì)較低。通常，端側(cè)AI的應(yīng)用需求多種多樣，需要眾多企業(yè)參與。端側(cè)AI算力架構(gòu)、軟件棧、推理框架、應(yīng)用解決方案等各領(lǐng)域，均有待加強(qiáng)研究和突破。

最后，要重視端側(cè)AI應(yīng)用創(chuàng)新，建立AI應(yīng)用側(cè)優(yōu)勢(shì)?！耙l(fā)揮我國(guó)應(yīng)用端創(chuàng)新多、市場(chǎng)大的優(yōu)勢(shì)，積極打造全球AI應(yīng)用高地。”陳杰認(rèn)為，通用大模型的投入巨大，且缺乏垂直領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和行業(yè)數(shù)據(jù)積累，僅適用于通識(shí)類(lèi)問(wèn)題或簡(jiǎn)單請(qǐng)求。未來(lái)，每個(gè)領(lǐng)域可能都需要用AI重構(gòu)，而我國(guó)有移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的成功經(jīng)驗(yàn)，最有能力做好AI應(yīng)用創(chuàng)新。建議更多關(guān)注行業(yè)垂直領(lǐng)域AI應(yīng)用，結(jié)合行業(yè)特性和需求深入定制化研發(fā)，用落地實(shí)踐引領(lǐng)AI技術(shù)發(fā)展。

陳杰強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該堅(jiān)持開(kāi)放合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)且復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)鏈全球化是歷史實(shí)踐產(chǎn)生的最佳選擇，而區(qū)域化的供應(yīng)鏈，浪費(fèi)人類(lèi)社會(huì)資源、阻礙技術(shù)進(jìn)步。面對(duì)通用人工智能時(shí)代對(duì)算力、數(shù)據(jù)、能源和應(yīng)用場(chǎng)景前所未有的挑戰(zhàn)，應(yīng)該堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)放合作，共同應(yīng)對(duì)AI時(shí)代挑戰(zhàn)。

作者丨楊鵬岳編輯丨諸玲珍美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東