芯片廠商

消息一出，朋友圈和群里都開始刷屏了。過去一年多，芯片市場一直低迷，國產(chǎn)芯片更是內(nèi)卷重災(zāi)區(qū)，聽多了某某品牌又降價(jià)搶訂單，這次漲價(jià)的信息把大家整得有些“春心萌動(dòng)”了，復(fù)蘇的春風(fēng)終于要吹向芯片市場了嗎？

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一場前所未有的劇烈波動(dòng)，市場的瞬息萬變讓業(yè)內(nèi)巨頭們不得不時(shí)刻保持警覺，以應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)和機(jī)遇。這種背景下，全球半導(dǎo)體巨頭的業(yè)績表現(xiàn)無疑成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。它們能否在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位？能否抓住市場機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速增長？又能否應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和困境？

據(jù)觀察，上述企業(yè)涉及的領(lǐng)域主要是IC設(shè)計(jì)、芯片封測。據(jù)了解，倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體封裝）（3D）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)涉及的材質(zhì)主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質(zhì)適用于不同芯片的凸塊封裝技術(shù)。另外，封裝環(huán)節(jié)還需要銅箔作為基板，也增加了對銅金屬的采購和加工需求。

隨著芯片廠商們一季度的財(cái)報(bào)陸續(xù)公布，業(yè)績回升變得更加普遍。高通、聯(lián)發(fā)科所在的智能手機(jī)行業(yè)剛剛步入復(fù)蘇，三星、美光等存儲(chǔ)廠商業(yè)績大幅回升，晶圓代工廠晶圓需求逐步回溫……我們整理了今年一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營收及預(yù)期展望，供大家參考。

繼各大行業(yè)跨界造芯后，芯片公司也不甘示弱地跨界賣珠寶了。而且生意還挺好，比如LED芯片廠商聚燦光電，2023年賣黃金就賺了12.18億元；中電科二所、Wolfspeed甚至成立了珠寶品牌，成了鉆石專業(yè)戶。今天，咱們就來聊聊芯片與珠寶的不解之緣。

經(jīng)過了2023年的低迷，全球半導(dǎo)體業(yè)將希望寄托在2024年。從2023年第四季度開始，無論是智能手機(jī)，還是PC市場，都出現(xiàn)了回暖信號，供應(yīng)鏈上相關(guān)廠商的訂單開始多起來，而且，各大市場調(diào)研機(jī)構(gòu)也都預(yù)測2024年將是新一個(gè)半導(dǎo)體周期的開始，整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入上行周期。

2023年余額即將用完，新一年芯片人的搬磚生涯即將開啟。我們統(tǒng)計(jì)了TI、ST、英飛凌、Microchip、NXP、ADI、瑞薩等芯片的最新現(xiàn)貨市場行情動(dòng)態(tài)，供大家參考。

正值年底，芯片廠商們的漲價(jià)函雖遲但到。存儲(chǔ)三大廠商三星、美光、SK海力聯(lián)手漲價(jià)，NAND Flash大廠西部數(shù)據(jù)更是直接發(fā)布漲價(jià)函，打響業(yè)內(nèi)全面大漲價(jià)的第一槍，帶動(dòng)相關(guān)廠商跟漲。三星CIS芯片將于明年第一季度漲價(jià)，主要涉及3200萬像素以上的規(guī)格，平均漲幅高達(dá)25%。一些國內(nèi)芯片企業(yè)，由于市場價(jià)跌到不能再跌，開始主動(dòng)調(diào)價(jià)。模擬芯片大廠ADI近日也傳出要漲價(jià)，根據(jù)目前流出的漲價(jià)函，ADI物料將根據(jù)不同年份的產(chǎn)品提價(jià)，自明年2月4日起開始執(zhí)行。