營(yíng)收漲了，行情要好起來(lái)了？30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)匯總

博通：網(wǎng)通芯片需求大增

博通2024會(huì)計(jì)年度第一季（截至2024年2月4日），營(yíng)收年增34%至119.6億美元。其中，“半導(dǎo)體解決方案”部門營(yíng)收成長(zhǎng)4%至73.9億美元，但略低于FactSet調(diào)查所預(yù)測(cè)的74.6億美元，“基礎(chǔ)設(shè)施軟件” 部門營(yíng)收則猛增153%至45.7億美元，高于分析師預(yù)期的43.5億美元。展望2024會(huì)計(jì)年度，博通重申?duì)I收預(yù)估可達(dá)500億美元，與先前預(yù)測(cè)相符。博通第一季業(yè)績(jī)主要受惠AI熱潮大爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心持續(xù)提升傳輸速度成重要趨勢(shì)。

瀾起科技：一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1032.86%

瀾起科技4月25日晚間披露一季報(bào)，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.37億元，同比增長(zhǎng)75.74%；凈利潤(rùn)2.23億元，同比增長(zhǎng)1032.86%。一季度，內(nèi)存接口芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，公司部分新產(chǎn)品開(kāi)始規(guī)模出貨，推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)較上年同期大幅增長(zhǎng)。由于DDR5內(nèi)存接口芯片、PCIe Retimer及MRCD/MDB芯片等較高毛利率產(chǎn)品的收入占比提升，互連類芯片產(chǎn)品線毛利率為60.93%，較上年同期增加6.98個(gè)百分點(diǎn)，推動(dòng)公司整體毛利潤(rùn)較上年同期增長(zhǎng)90.29%。

02 、芯片制造

晶圓代工：

臺(tái)積電：凈利潤(rùn)創(chuàng)下一年多以來(lái)最快增速

臺(tái)積電2024年一季度財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電一季度凈利潤(rùn)為2255億元臺(tái)幣（約合69.76億美元），預(yù)估2149.1億元臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)8.9%，創(chuàng)下一年多以來(lái)最快增速；第一季度銷售額5926.4億元臺(tái)幣（約合183.33億美元），同比增長(zhǎng)17%。第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2490.2億元臺(tái)幣（約合77億美元），同比增長(zhǎng)7.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42%。臺(tái)積電總裁魏哲家在隨后的電話會(huì)上指出，當(dāng)前市場(chǎng)上，AI需求強(qiáng)勁，智能手機(jī)需求逐步復(fù)蘇，個(gè)人電腦市場(chǎng)的需求已觸底。不過(guò)，傳統(tǒng)服務(wù)器需求仍相對(duì)疲弱，有關(guān)車用領(lǐng)域芯片的預(yù)估也從上一季度的“增長(zhǎng)”轉(zhuǎn)為“衰退”。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)第二季度銷售額196億-204億美元，即營(yíng)收將至高同比增長(zhǎng)30%左右。二季度毛利率為51％至53％，二季度營(yíng)業(yè)利益率為40％至42％。臺(tái)積電表示，一季度毛利率上升主要得益于智能手機(jī)產(chǎn)品組合的調(diào)整和季節(jié)性影響，而二季度毛利率指引下滑的主要原因是4月3日中國(guó)臺(tái)灣地震的影響以及電力成本高企影響所致。

聯(lián)電：預(yù)計(jì)一季度晶圓出貨季增2%至3%，整體晶圓需求逐步回溫

聯(lián)電預(yù)計(jì)2024年一季度晶圓出貨季增2%至3%，主因整體晶圓需求逐步回溫，但仍有季節(jié)性因素與客戶對(duì)庫(kù)存采取較謹(jǐn)慎態(tài)度等狀況干擾，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率幅下滑，從上季的66%微降到61%至63%，毛利率持穩(wěn)在30%左右。另外，聯(lián)電在一季度對(duì)客戶采取一次性價(jià)格調(diào)降，預(yù)估平均銷售單價(jià)（ASP）下降5%。這也將直接導(dǎo)致毛利率的降低。整體來(lái)看，一季度運(yùn)營(yíng)將呈現(xiàn)“量增價(jià)跌”走勢(shì)。

世界先進(jìn)：預(yù)計(jì)一季度晶圓出貨量季減約6%-8%

展望今年，世界先進(jìn)副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃惠蘭表示，由于節(jié)日促銷后，半導(dǎo)體需求在年初步入傳統(tǒng)淡季，預(yù)期供應(yīng)鏈將持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，并維持審慎保守的下單態(tài)度；另外，經(jīng)與客戶協(xié)商，公司預(yù)計(jì)將于晶圓收入外，額外認(rèn)列約占營(yíng)收5%到6%的長(zhǎng)期合約收入；因此，世界先進(jìn)公司對(duì)今年第一季的營(yíng)運(yùn)展望為晶圓出貨量將季減約6%-8%，產(chǎn)品平均銷售單價(jià)將較上季約略持平，毛利率將介于約21%至23%之間。

力積電：首季虧損10.72億元，已接近損益平衡點(diǎn)

受整體驅(qū)動(dòng)IC、圖像傳感器代工價(jià)格激烈競(jìng)爭(zhēng)拖累，力積電首季仍虧損10.72億元（新臺(tái)幣），但已和前一季明顯收斂，首季營(yíng)運(yùn)其實(shí)已接近損益平衡點(diǎn)，且稼動(dòng)率及代工價(jià)格逐季提升可期，將為毛利率和整體營(yíng)收帶來(lái)正面效益。

力積電首季營(yíng)收季減3%，主因工作天數(shù)少及客戶要求出貨訂單等因素，不過(guò)首季代工存儲(chǔ)器包括標(biāo)準(zhǔn)型和編碼及閃存產(chǎn)能利率已由前一季的65%，回到95-98%，因其中20%屬于毛利率仍達(dá)-50%的DDR3 DRAM，影響整體存儲(chǔ)器毛利率表現(xiàn)，但相信AI浪潮將使整體記憶體景氣復(fù)蘇，目前力積電代工產(chǎn)品線也除了圖像傳感器和驅(qū)動(dòng)IC來(lái)自大陸較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力外，內(nèi)存、電源管理IC訂單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，晶圓代工逐季向上可期。

穩(wěn)懋半導(dǎo)體：手機(jī)庫(kù)存調(diào)整告終，一季度同環(huán)比雙增

砷化鎵晶圓代工大廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體公布2024年3月及一季度財(cái)報(bào)，該公司3月?tīng)I(yíng)收16.13億元新臺(tái)幣，創(chuàng)今年新高，同比及環(huán)比雙增；一季度累計(jì)營(yíng)收44.43億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)55.37%，環(huán)比下滑8.73%。該公司表示，一季度為傳統(tǒng)淡季，隨著受惠于5G智能手機(jī)滲透率提高、Wi-Fi 7以及人工智能（AI）應(yīng)用帶動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，二季度業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。穩(wěn)懋表示，手機(jī)庫(kù)存調(diào)整告終，加上客戶高端手機(jī)新機(jī)上市帶動(dòng)Cellular、VCSEL產(chǎn)品線出貨暢旺，穩(wěn)懋去年第四季度產(chǎn)能利用率已回升至60%，毛利率約為24%-26%。

封測(cè)：

日月光：受惠客戶需求緩步復(fù)蘇，第一季營(yíng)收創(chuàng)同期次高

日月光投控4月9日公布3月合并營(yíng)收456.61億元新臺(tái)幣，較2月環(huán)比增長(zhǎng)14.9%，較去年同期下滑0.2%。日月光投控累計(jì)第一季度營(yíng)收1328.03億元，較上一季度下滑17.3%，較去年同期增長(zhǎng)1.5%。受惠客戶需求緩步復(fù)蘇，日月光投控第一季營(yíng)收創(chuàng)下同期次高。

京元電：Q1營(yíng)收創(chuàng)歷史同期次高，下半年動(dòng)能更強(qiáng)

半導(dǎo)體封測(cè)廠京元電子今年首季營(yíng)收82.15億元（新臺(tái)幣，下同），季減3.35%、年增5.8%，創(chuàng)歷史同期次高。展望后市，AI浪潮未歇，臺(tái)積電近日上修CoWoS產(chǎn)能至超過(guò)倍增，京元電子因承接WoS段成品測(cè)試，有望大幅受惠，法人看好公司第二季營(yíng)收較前季回升，下半年動(dòng)能更強(qiáng)，全年力拼超越2022年高點(diǎn)。

設(shè)備、材料：

ASML：預(yù)計(jì)下半年業(yè)績(jī)比上半年強(qiáng)勁，將為迎接行業(yè)的周期拐點(diǎn)做好準(zhǔn)備

4月17日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商ASML公布的財(cái)報(bào)顯示，該公司第一季度銷售額為53億歐元，毛利率51.0%，凈利潤(rùn)12億歐元。第一季度新增訂單額為36億歐元，其中6.56億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)，2024年第二季度凈銷售額將在57億歐元至62億歐元之間，毛利率將在50%至51%之間，2024年的凈銷售額將與2023年基本持平。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)從低迷狀態(tài)中持續(xù)復(fù)蘇，ASML對(duì)2024年全年的展望保持不變，預(yù)計(jì)下半年業(yè)績(jī)將比上半年強(qiáng)勁。ASML視2024年為調(diào)整年，公司將繼續(xù)在產(chǎn)能提升和技術(shù)方面進(jìn)行投資，為迎接行業(yè)的周期拐點(diǎn)做好準(zhǔn)備。

環(huán)球晶：第一季度合并營(yíng)收季減10%，年減19%

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶公告顯示，3月合并營(yíng)收達(dá)56.6億元，月增12.6%，年減15.6 %，累計(jì)第一季度合并營(yíng)收為150.9億元，季減10%，年減19%。對(duì)于目前市況，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭4月23日表示，下半年的不確定因素如降息速度、油價(jià)、電動(dòng)車需求等還蠻多，但應(yīng)當(dāng)會(huì)比上半年再好一點(diǎn)，只是本來(lái)估計(jì)將顯著成長(zhǎng)，現(xiàn)在可能會(huì)是較和緩的增加。徐秀蘭指出，客戶端庫(kù)存有所下降，但速度沒(méi)有預(yù)期快。內(nèi)存應(yīng)用還不錯(cuò)，尤其是先進(jìn)制程，成熟制程的需求就弱一點(diǎn)。車用相關(guān)則顯得有點(diǎn)遲緩，這點(diǎn)在預(yù)期之外。

03 、芯片分銷

艾睿：預(yù)計(jì)一季度全球零部件銷售額與上一季度相比下降8%

艾睿電子指出，2024年第一季度，預(yù)計(jì)公司綜合銷售額為67億美元至73億美元，其中全球零部件銷售額為 50億美元至54億美元（與上一季度相比下降了8%），全球企業(yè)計(jì)算解決方案銷售額為17億美元至19億美元（中間值為同比下降4%）。展望未來(lái)，盡管持續(xù)的周期性調(diào)整和較弱的宏觀需求環(huán)境，公司對(duì)整個(gè)行業(yè)背景保持樂(lè)觀，并相信較長(zhǎng)期的技術(shù)趨勢(shì)將使公司受益。隨著庫(kù)存水平正常化，預(yù)計(jì)2024年需求將有所改善。

大聯(lián)大：第一季合并營(yíng)收創(chuàng)歷年同期次高

大聯(lián)大控股2024年3月及第一季合并營(yíng)收皆創(chuàng)歷年同期次高。3月?tīng)I(yíng)收月增46.4%、年增26.7%達(dá)新臺(tái)幣701.9億元；第一季合并營(yíng)收超越財(cái)測(cè)新臺(tái)幣1,600億至1,700億區(qū)間達(dá)新臺(tái)幣1,819億，年增25.7%。大聯(lián)大對(duì)今年全年?duì)I運(yùn)持樂(lè)觀看法，主因AI應(yīng)用帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備需求，以及前一波因疫情而起的換機(jī)潮后，接下來(lái)應(yīng)當(dāng)會(huì)逐步進(jìn)入下一波手機(jī)與PC換機(jī)潮，加上高效能運(yùn)算（HPC）等應(yīng)用擴(kuò)增。

文曄：第一季營(yíng)收年增60%，再創(chuàng)單季新高

文曄4月7日公布2024年3月份自結(jié)合并營(yíng)收約671億元（新臺(tái)幣，下同），較上月合并營(yíng)收增加約29%，較去年同期營(yíng)收增加約72%，今年首季營(yíng)收再創(chuàng)新高優(yōu)于財(cái)測(cè)。文曄說(shuō)明，今年第1季累計(jì)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣1,927億元，與去年同期相較增加約60%，再創(chuàng)季度新高，優(yōu)于上次法說(shuō)會(huì)中提出的1,650-1,750億元預(yù)估高標(biāo)，主要來(lái)自于資料中心及服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品出貨強(qiáng)勁，公司持續(xù)投資于高成長(zhǎng)的終端應(yīng)用與相關(guān)產(chǎn)品線以展現(xiàn)出優(yōu)于市場(chǎng)的成長(zhǎng)性。

04 、結(jié)語(yǔ)

一季度全球半導(dǎo)體行業(yè)看到更明顯的復(fù)蘇。SIA數(shù)據(jù)顯示，2024 年 1 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 476 億美元，與 2023 年 1 月的 413 億美元總額相比增長(zhǎng) 15.2%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在新的一年里表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球銷售額同比增長(zhǎng)，創(chuàng)下2022年5月以來(lái)的最大百分比。預(yù)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)繼續(xù)，2024 年的年銷售額將比 2023 年增長(zhǎng)兩位數(shù)。”

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC 也發(fā)布預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可望回升至6,302億美元，同比增長(zhǎng)20%。其中，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)最強(qiáng)勁，增幅將高達(dá)52.5%；數(shù)據(jù)中心芯片其次，同比增長(zhǎng)45.4%。

其他芯片MCU、模擬芯片、驅(qū)動(dòng)IC等庫(kù)存逐步見(jiàn)底，不過(guò)在需求和價(jià)格方面仍存在壓力。

MCU方面，伴隨代理及客戶端庫(kù)存逐漸調(diào)節(jié)結(jié)束，MCU產(chǎn)業(yè)預(yù)期2024年第二季庫(kù)存可回至健康水位，市場(chǎng)價(jià)格在反映成本結(jié)構(gòu)上持續(xù)回調(diào)；模擬芯片方面，庫(kù)存見(jiàn)底，通用類交期縮短，龍頭廠商德州儀器最大部門工業(yè)設(shè)備制造的大多數(shù)客戶雖已完成了降低庫(kù)存任務(wù)，但需求復(fù)蘇仍不均衡；驅(qū)動(dòng)IC方面，TrendForce表示，隨著 2023 年的價(jià)格基本穩(wěn)定或略有下降，市場(chǎng)正準(zhǔn)備迎接需求的大幅上升，然而由于持續(xù)的市場(chǎng)壓力，預(yù)計(jì)DDIC價(jià)格將繼續(xù)下跌。

半導(dǎo)體需求正在復(fù)蘇，AI有望推動(dòng)新一輪半導(dǎo)體周期上行，TechInsights市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev表示，“雖然今年整體IC市場(chǎng)正在增長(zhǎng)，但汽車和工業(yè)市場(chǎng)的放緩阻礙了模擬市場(chǎng)的擴(kuò)張。隨著技術(shù)從云端擴(kuò)散到邊緣，人工智能將成為尖端半導(dǎo)體的巨大催化劑?！?/p>

今年半導(dǎo)體行業(yè)如何在周期復(fù)蘇與AI應(yīng)用需求的雙重驅(qū)動(dòng)下前行？讓我們拭目以待。