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作者：三分淺土
Q3，芯片大廠們有人歡喜有人憂。模擬巨頭TI業(yè)績繼續(xù)下降，被迫減產、高通被曝將裁員超1200人，傳安森美將裁員900人。與此同時，本季度業(yè)績傳來好消息的大廠也不少，AMD凈利潤同比暴增500%、SK 海力士DRAM時隔兩季扭虧為盈、三星芯片業(yè)務虧損大幅收窄......
汽車市場在本季度依舊矚目，ST業(yè)績靠汽車推動超出預期、高通汽車業(yè)務銷售額同比增長15%超預期、安森美汽車業(yè)務也刷新了紀錄。工業(yè)與終端市場在Q3表現疲軟，大廠們的業(yè)績多被其拖累。
三季度開始以來，一直有芯片行情觸底的聲音。從財報上來看，芯片大廠們Q3的業(yè)績相較于Q2確實好了不少，晶圓代工廠臺積電的產能利用率也有所回升，這是否是芯片市場復蘇的曙光？
以下是今年三季度半導體產業(yè)鏈主要大廠的營收情況。
01、芯片設計（含IDM）
TI：被迫減產，工業(yè)市場疲軟！
TI第三季度營收同比下降14%，至45.3億美元。其中模擬芯片營收33.53億美元，嵌入式處理芯片營收8.90億美元，其他營收2.89億美元。凈利潤為17.1億美元，上年同期為23億美元。
TI執(zhí)行長表示，汽車業(yè)務持續(xù)成長，但工業(yè)領域的疲軟態(tài)勢進一步擴大。工業(yè)市場第三季度的銷售額下降了十幾個百分點，除日本外，所有地區(qū)都普遍疲軟。TI財務長則表示：工廠未在滿載的情況下運作，導致公司獲利能力受到影響，且必須在本季承擔這些費用。為此公司不得不在第三季度降低工廠的產能，以減少庫存并維持毛利率。
ST：汽車業(yè)務推動Q3業(yè)績超預期
ST第三季度凈營收為44.3億美元，同比增長2.5%，好于市場預期；凈利潤為10.9億美元，同比下降0.8%。
按業(yè)務劃分，汽車產品和分立器件產品部(ADG)營收為20.25億美元，同比增長29.6%，成為ST三季度業(yè)績的主要推動力；模擬器件、MEMS和傳感器產品部(AMS)營收為9.90億美元，同比下降28.3%；微控制器和數字IC產品部(MDG)營收為14.12億美元，同比增長2.8%。
三星：營收同比下滑12%
三星Q3營收同比下滑12%至67.40萬億韓元（約合3653億人民幣），不及預期67.62萬億韓元，但凈利潤5.5萬億韓元，遠超分析師預期的2.52萬億韓元，同比降幅從Q2的86%下降至40%，盈利情況大幅改善。
芯片部門營業(yè)虧損3.75萬億韓元，較前一季度虧損4.4 萬億韓元大幅收窄，這主要是因為銷量增長以及產品平均售價有所上升。三星表示，盡管宏觀經濟仍然具有不確定性，但存儲芯片市場有望復蘇，預計2024年DRAM需求將增加。
SK海力士：營收環(huán)比增24%，DRAM時隔兩季扭虧為盈
SK海力士最新財務報告顯示，第三季度營收為9.066萬億韓元(約合69.1億美元)，同比下降17%，環(huán)比增長24%。經營虧損1.792萬億韓元(約合13.7億美元)，經營虧損環(huán)比減少38%，經營利潤率從二季度-39%回升至-20%；凈虧損2.185萬億(約合16.7億美元)，凈利潤率收斂至-24%。
SK海力士表示，業(yè)績在一季度低點后持續(xù)改善，今年一季度由盈轉虧的DRAM業(yè)務僅在兩個季度后實現扭虧為盈，面向AI應用的HBM3、高容量DDR5和高性能LPDRAM等產品銷售勢頭良好，連續(xù)虧損的NAND業(yè)務也跟隨市況出現好轉的跡象。同時，包括Solidigm在內，減少了低利潤NAND產品的銷售，預計Q4 NAND出貨將環(huán)比下降超10%。
高通：汽車業(yè)務超預期
高通本季度營收86.7億美元，略高于預期的85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。高通本財年調整后的總收入較去年下降19%，至358.3億美元，當季凈利潤為14.9億美元。
高通最大的處理器銷售部門QCT在本季度的銷售額下降了26%，至73.7億美元。其中手機芯片銷售額下降27%，至54.6億美元，汽車業(yè)務本季度銷售額同比增長15%，達到5.35億美元，超出預期。
聯發(fā)科：營收環(huán)比增12.2%，終端需求下降
聯發(fā)科第三季度營業(yè)收入凈額為1100.98億元新臺幣（約合人民幣248.17億元），環(huán)比增長12.2%，主要因部分客戶回補庫存；凈營收同比減少22.6%，主要因終端需求下降。聯發(fā)科第三季度營業(yè)毛利為521.92億元新臺幣（約合人民幣117.64億元），環(huán)比增加11.9%，同比減少25.5%；毛利率為47.4%，較前季減少0.1個百分點，較去年同期減少1.9個百分點。
AMD：凈利潤同比暴增500%
AMD在三季度實現了43.5億美元的營收，同比增長了36%；凈利潤為28.7億美元，同比增長了500%。AMD預計第四季度的營收將在58億至64億美元之間。
個人電腦(PC)芯片部門實現了14.5億美元的營收，超過了市場預期；數據中心營收為16億美元，略低于市場預期；游戲電腦相關營收為15.1億美元。AMD預計MI300處理器將在未來幾周開始發(fā)貨，并預計MI300本季度的營收將達到4億美元，2024年全年的營收有望超過20億美元。
Microchip：終端市場疲軟
Microchip 2024財年第2季(截至2023年9月30日為止)營收年增8.7%，季減1.5%至22.54億美元。
微芯執(zhí)行長表示，該季營收環(huán)比下降是因為所有地區(qū)和多數終端市場都出現了不同程度的疲軟。根據資料顯示，微芯該季度46%的營收來自亞洲，低于上季度的48%。
安森美：汽車業(yè)務創(chuàng)紀錄
安森美第三季度收入為21.808億美元，同比下降0.54%，比分析師普遍估計的21.5億美元高出1.43%。GAAP準則下，毛利率為47.3%，上年同期為48.3%，營業(yè)利潤率為31.5%，上年同期為19.4%。
按業(yè)務部門劃分，創(chuàng)紀錄的汽車收入為12億美元，同比增長33%，創(chuàng)紀錄的工業(yè)收入為6.16億美元，同比略有增長。展望未來，該公司預計第四季度收入為19.50億美元至20.50億美元，低于市場普遍預期。
英特爾：代工服務同比上漲299%
英特爾2023年第三季度總營收142億美元，同比下降8%，環(huán)比上升9%；毛利率為45.8%（非GAAP）。財報指出，第三季度，所有主要業(yè)務線的收入均超出預期，其中英特爾代工服務（IFS）營收3.11億美元，同比上升299%。
國內芯片設計企業(yè)：MCU、存儲、模擬市場正在回溫?
國內芯片設計公司Q3業(yè)績有了好兆頭：六家邏輯芯片公司只有力合微的營收環(huán)比增長；MCU廠商有四家公司的Q3營收同比環(huán)比均呈現上升趨勢，分別是上海貝嶺、樂鑫科技、中微半導體、國芯科技；模擬芯片領域的韋爾股份作為國內半導體設計和消費電子龍頭，在其公布的Q3營收報告中顯示，公司業(yè)績同比大幅改善，凈利潤同比增長近3倍，Q3業(yè)績大幅扭虧；存儲領域除兆易創(chuàng)新外，剩余幾家如東芯半導體、北京君正、江波龍、佰維存儲、聚辰半導體在今年Q3的業(yè)績環(huán)比均出現上漲。
來源：半導縱橫
02 、晶圓代工廠
臺積電：營收超預期，結束環(huán)比下滑
臺積電在2023年Q3實現營收172.86億美元，環(huán)比增長10.2%，同比下降14.6%，略超此前預期（167億美元）；實現凈利潤為66.71億美元，環(huán)比增長16.6%，同比下降24.88%，結束了此前連續(xù)兩個季度營收及凈利潤環(huán)比下滑的不利局面。
第三季度，3納米的出貨量占總晶圓收入的6%；5納米占37%；7納米占16%。產能方面，目前臺積電年產能約為1530萬片12英寸等效晶圓，Q3臺積電的整體產能利用率已經上升到80%左右。庫存方面，臺積電認為半導體庫存在Q3正在持續(xù)減少，但預計第四季度庫存消化將持續(xù)。
聯電：營收同比增長34.8%，產能利用率下滑
聯電第三季度財報顯示，Q3營收達到753.9億新臺幣（合約23.8億美元），同比增長34.8%。歸母凈利潤為270億新臺幣（合約8.51億美元），同比增長54.6%，毛利潤為356.6億新臺幣，同比增長73.6%；運營支出為67.9億新臺幣，同比增長2.4%。
Q3出貨量為178.8萬片（折合8英寸），環(huán)比下降2.3%；產能利用率環(huán)比下降4%至67%。受產品組合優(yōu)化影響，ASP環(huán)比上升3.8%，至大約1048美元/片（折合8寸）。通訊和電腦產品需求強勁，22/28nm和40nm及以下收入占比提升。
世界先進：Q3營收環(huán)比增長7.13%
世界先進9月合并營收約為34.44億元新臺幣（約合人民幣7.76億元），較去年同月減少6.75%，也較上月減少2.06%，第三季合并營收105.57億元新臺幣（約合人民幣23.8億元），較上季成長7.13%，符合公司及市場先前預期；累計今年前三季合并營收為285.98億元新臺幣（約合人民幣64.46億元），仍較去年同期衰退32.1%。
傳世界先進（VIS）正在尋求在新加坡建造更先進的12英寸（300mm）芯片工廠，投資至少20億美元，該工廠著眼于滿足相關汽車芯片的需求。對此，世界先進表示，公司處于法說會前緘默期，公司仍維持一貫說法，表示不排除任何可能性。
力積電：Q3由盈轉虧，庫存已降到合理水位
力積電Q3由于產能利用率及平均單價下滑，單季本業(yè)虧損再擴大，整體由盈轉虧，營收104.02億新臺幣（約合人民幣23.45億元），營業(yè)虧損14.08億新臺幣（約合人民幣3.17億元）。力積電總經理謝再居指出，目前供應鏈庫存已降到合理水位，且先前市況平淡的手機用驅動IC、監(jiān)視系統用的CIS，近期出現訂單回流跡象。
03 、封測廠
長電科技：營收環(huán)比增長30.8%
長電科技第三季度實現營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實現凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。前三季度累計實現收入為人民幣204.3億元；前三季度累計凈利潤為人民幣9.7億元。長電科技2023年前三季度研發(fā)投入10.8億元，同比增長10.4%。
日月光：預估明年先進封裝業(yè)績將同比倍增
半導體封測廠商日月光第三季度單季稅后純益為87.76億元新臺幣（約合人民幣19.78億元），季增13%、年減50%。日月光預估明年在AI人工智能芯片的先進封裝業(yè)績將可倍增，透過臺積電加快快CoWoS產能布建，日月光投控也擴大先進封裝生產能量，紓解客戶迫切需求。
04 、半導體設備
泛林：營收同比降低31%，中國業(yè)務大增
半導體設備廠商Lam Research最新財報顯示，在截至9月24日的第一財季，公司營收為34.8億美元，同比降低31%，其中，中國銷售占比大增至近五成，且公司預期中國業(yè)務將繼續(xù)維持強勁。Lam透露，存儲制造設備銷售表現是近年以來最糟。另外，臺積電也對客戶需求狀況感到不安，因此通知主要供應商延后高階芯片生產設備出貨。
ASML：DUV銷量大增，大陸市場暴漲232%
光刻機大廠ASML第三季度財報顯示，該季實現凈銷售額為66.73億歐元（約合人民幣505.65億元），同比增長約15.51%，環(huán)比下跌3.3%；毛利率為51.9%，同比上漲0.1個百分點，環(huán)比上漲0.6個百分點；凈利潤為18.93億歐元，同比增長約11.76%，環(huán)比下跌約2.52%。
ASML在三季度銷售了105臺全新的光刻系統和7臺翻新的光刻系統，總數與二季度基本持平。但是三季度的新增訂單金額為26億歐元（其中5億歐元為EUV光刻機訂單），與二季度的45億歐元的新增訂單金額相比，出現了42.2%的大幅下滑。
ASML三季度來自中國大陸的銷售收入占比由二季度的24%（銷售額約為13.45億歐元），幾乎翻倍增長到了46%（銷售額約為24.42億歐元）。
國內半導體設備企業(yè)：69%公司Q3營收環(huán)比增長
61%的國內半導體設備公司Q3營收同比增速超過30%，69%的公司Q3營收環(huán)比正增長，整體賽道增速強勁。
中微公司表示，公司的刻蝕設備在客戶端不斷核準更多刻蝕應用，市場占有率不斷提高并不斷收到領先客戶的批量訂單。盛美上海表示，受益于國內半導體行業(yè)設備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長。拓荊科技表示，國內晶圓廠持續(xù)擴產帶來的需求增加，公司多款新產品陸續(xù)通過驗證并逐步擴大量產規(guī)模，公司在手訂單充足。北方華創(chuàng)Q3單季度賺了11.16億元，成為A股147家半導體上市公司中唯一一個Q3凈利潤超過10億的公司。
來源：芯八哥
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