硅晶圓

近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司再傳IPO動(dòng)態(tài)，這次涉及的是上游硅晶圓材料領(lǐng)域。當(dāng)前，盡管消費(fèi)電子終端需求復(fù)蘇緩慢，晶圓代工成熟制程受到一定壓抑，進(jìn)而影響硅晶圓市場(chǎng)，但業(yè)界普遍看好明年的市況，認(rèn)為在AI強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)之下，硅晶圓市場(chǎng)供需失衡狀況有望得到改善，12英寸硅晶圓需求向好。

之前我已經(jīng)發(fā)布了SIA公布的截至今年9月份的全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)。從下面圖表中的走勢(shì)可以明顯看出，市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)一片大好，是否回暖根本就不是一個(gè)需要討論的問(wèn)題

10月29日，半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示，隨著AI數(shù)據(jù)中心的能源需求大幅上升，能效變得日益重要。這給英飛凌帶來(lái)了快速發(fā)展的機(jī)遇，英飛凌預(yù)計(jì)其AI業(yè)務(wù)收入在未來(lái)兩年內(nèi)將達(dá)到10億歐元。

目前我自己電腦硬盤里在整理和編輯不少，但都還沒有一個(gè)最終可以拿出來(lái)的版本，所以看了半天，還是先拿個(gè)硅晶圓的數(shù)據(jù)分享一下吧

硅晶棒切割技術(shù)涉及多個(gè)方面的技術(shù)難點(diǎn)，需要綜合考慮機(jī)械、材料、熱力學(xué)、流體力學(xué)等多學(xué)科的知識(shí)，才能實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量的硅片切割。

2024年以來(lái)，半導(dǎo)體行情逐漸復(fù)蘇。隨著終端需求開始回暖，新能源汽車、5G等行業(yè)快速發(fā)展，加上人工智能新應(yīng)用的“火爆出圈”，同步帶動(dòng)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)需求明顯增加。

我們今天看到80%以上的芯片都是用硅片生產(chǎn)的，而不是用今天熱門的碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等材料生產(chǎn)。這是為什么？

近期，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告表示子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《關(guān)于半導(dǎo)體硅片材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議》，投資建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，本項(xiàng)目計(jì)劃總投資為91億元。

日本石川縣能登地區(qū)強(qiáng)震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導(dǎo)體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營(yíng)運(yùn)之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導(dǎo)體仍處下行周期，且時(shí)序已進(jìn)入淡季，部分零部件仍有庫(kù)存，加上多數(shù)工廠落在震度4至5級(jí)，均在工廠耐震設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查，多數(shù)工廠初步檢查機(jī)臺(tái)并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。

供應(yīng)鏈消息反饋，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格于2023年上半年開始走跌，跌勢(shì)延續(xù)至下半年。近期結(jié)合行業(yè)人士預(yù)測(cè)，以及多家硅晶圓廠商最新業(yè)績(jī)及市況顯示，硅晶圓產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求的情況恐延至2025年。

隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點(diǎn)，后段模塊處理迎來(lái)許多新的挑戰(zhàn)，這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。 在3nm節(jié)點(diǎn)，最先進(jìn)的銅金屬化將被低電阻、無(wú)需阻擋層的釕基后段金屬化所取代。這種向釕金屬化的轉(zhuǎn)變帶來(lái)減成圖形化這一新的選擇。這個(gè)方法也被稱為“半大馬士革集成”，結(jié)合了最小間距互連的減成圖形化與通孔結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)大馬士革。 互連線減成圖形化的優(yōu)點(diǎn)之一，是提供了轉(zhuǎn)變至（更）高深寬比金屬線的機(jī)會(huì)。但它也有

自半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期以來(lái)，市場(chǎng)行情走勢(shì)從“量?jī)r(jià)齊升”轉(zhuǎn)為“量增價(jià)跌” 的局面，相關(guān)廠商不得不實(shí)施庫(kù)存調(diào)整、減產(chǎn)等策略多管齊下，力求供需平衡。隨著原廠大幅減產(chǎn)，智能手機(jī)、PC等終端應(yīng)用陸續(xù)回穩(wěn)重啟拉貨潮，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片市況谷底翻揚(yáng)。業(yè)界認(rèn)為，從明年來(lái)看，存儲(chǔ)芯片、硅晶圓、MCU等領(lǐng)域走線不一，但將殊途同歸，在不久的將來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)上升。

全球主要晶圓供應(yīng)商往往進(jìn)入硅晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域的時(shí)間較早，多于20世紀(jì)50-80年代就已開始從事晶圓生產(chǎn)業(yè)務(wù)，并經(jīng)歷了多輪技術(shù)迭代。此前，在本報(bào)告第三章《全球硅晶圓市場(chǎng)發(fā)展歷程》中，我們將硅晶圓市場(chǎng)誕生以來(lái)的發(fā)展史分為起步期、成長(zhǎng)期、兼并期、成熟期四個(gè)階段。其中，在第四階段成熟期，硅晶圓市場(chǎng)格局已趨于穩(wěn)定，行業(yè)集中度空前提高，在行業(yè)的周期性波動(dòng)中各主要供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)有了明顯體現(xiàn)。

本章將從全球硅晶圓市場(chǎng)發(fā)展歷程的角度，梳理其變動(dòng)的總體趨勢(shì)與階段特征；同時(shí)立足四大發(fā)展階段，并結(jié)合行業(yè)周期視角，將主要硅晶圓供應(yīng)商的發(fā)展脈絡(luò)進(jìn)行對(duì)比分析，以期為讀者提供更為詳盡的解讀。

之前我發(fā)布了兩個(gè)實(shí)習(xí)生撰寫的行業(yè)研究報(bào)告《全球硅晶圓市場(chǎng)研究報(bào)告》的第一章：全球硅晶圓市場(chǎng)研究報(bào)告之后我發(fā)布了她們整理撰寫的第二章內(nèi)容，不過(guò)其中數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)還有很多需要更新的地方。

硅晶圓是由硅元素加以純化(99.9999999%-99.99999999999%)，并將高純多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后經(jīng)過(guò)輥磨、切割、研磨、拋光，清洗等工序，成為制造半導(dǎo)體器件的襯底材料。

螺線（Solenoid）線圈在電子行業(yè)的眾多領(lǐng)域都有著極廣泛的應(yīng)用：在傳感器中，可作磁通門或者巨磁阻的激勵(lì)線圈、電流傳感器的感應(yīng)線圈等；在執(zhí)行器中，可用于微驅(qū)動(dòng)，例如智能手機(jī)中觸覺反饋Taptic Engine、手機(jī)攝像頭變焦和電磁推桿等；在能量采集器中，可用于電磁式振動(dòng)能量采集器的線圈；在功率電子器件中，可用作扼流的共模線圈，也可用作傳導(dǎo)電能的變壓器和功率電感；在射頻系統(tǒng)中，用于頻率發(fā)生、信號(hào)發(fā)

作為推動(dòng)能源變革的關(guān)鍵技術(shù)，Infineon、ON Semi等功率半導(dǎo)體巨頭們已將SiC視為未來(lái)十年業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的強(qiáng)勁動(dòng)能。然而，原材料與關(guān)鍵設(shè)備的緊缺持續(xù)干擾著全球SiC供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，“擴(kuò)產(chǎn)”將成為未來(lái)幾年活躍于產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞。

近期，一直堅(jiān)挺的硅片迎來(lái)價(jià)格持續(xù)下調(diào)。硅片為臺(tái)積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，尤其現(xiàn)貨價(jià)更是貼近當(dāng)下市況，比合約價(jià)更能第一時(shí)間反映市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。