硅晶圓

• 又一家半導(dǎo)體公司擬科創(chuàng)板上市，瞄準(zhǔn)12英寸硅晶圓
  

  近期，國內(nèi)半導(dǎo)體公司再傳IPO動(dòng)態(tài)，這次涉及的是上游硅晶圓材料領(lǐng)域。當(dāng)前，盡管消費(fèi)電子終端需求復(fù)蘇緩慢，晶圓代工成熟制程受到一定壓抑，進(jìn)而影響硅晶圓市場(chǎng)，但業(yè)界普遍看好明年的市況，認(rèn)為在AI強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)之下，硅晶圓市場(chǎng)供需失衡狀況有望得到改善，12英寸硅晶圓需求向好。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  12/03 15:33

  半導(dǎo)體公司 硅晶圓

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