全球硅晶圓市場(chǎng)研究報(bào)告

第一章大硅片產(chǎn)業(yè)概覽

硅晶圓簡(jiǎn)述

硅晶圓是由硅元素加以純化(99.9999999%-99.99999999999%)，并將高純多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后經(jīng)過(guò)輥磨、切割、研磨、拋光，清洗等工序，成為制造半導(dǎo)體器件的襯底材料。

硅晶圓與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體硅片處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。其由硅片生產(chǎn)制造商將原材料加工制造而成，主要用于制作集成電路等半導(dǎo)體器件，進(jìn)而應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

圖1： 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

四代半導(dǎo)體

現(xiàn)如今，第四代半導(dǎo)體已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)初露頭角。其中，四代半導(dǎo)體的進(jìn)化之路如下所示：

第一代半導(dǎo)體的材料主要為鍺（Ge）和硅（Si）。其具有禁帶寬度低，電子遷移率較高，熱導(dǎo)率較低的特點(diǎn)，主要用于制作集成電路，低壓、低頻、中功率晶體管以及光電探測(cè)器等。

第二代半導(dǎo)體材料主要為砷化鎵（GaAs）和磷化銦（lnP），其具有禁帶寬度適中，電子遷移率高，高頻、高溫、低溫性能好、抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn)，主要適用于制作高速、高頻、大功率以及發(fā)光電子器件，更是制作高性能微波、亳米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料。

第三代半導(dǎo)體材料以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為主，其具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更好的電子濃度和運(yùn)動(dòng)控制，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。目前，市場(chǎng)火熱的5G基站、新能源汽車和快充等都是第三代半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

而第四代半導(dǎo)體材料以氧化鎵（Ga2O3）為代表，其體積更小、能耗更低、功能更強(qiáng)、導(dǎo)電性能和發(fā)光特性良好。因此，其在光電子器件方面有廣闊的應(yīng)用前景，被用作于Ga基半導(dǎo)體材料的絕緣層，以及紫外線濾光片。

表1：四代半導(dǎo)體性能及應(yīng)用對(duì)比

晶圓尺寸

越先進(jìn)的芯片，使用的硅晶圓尺寸越大，硅晶圓的利用率越高，芯片的生產(chǎn)成本越低，因此硅片大尺寸化乃大勢(shì)所趨。硅片市場(chǎng)上硅晶圓尺寸有50mm（2吋）、75mm（3吋）、100mm（4吋）、150mm（6吋）、200mm（8吋）和300mm（12吋），其中主流硅晶圓尺寸為8吋和12吋，根據(jù)SEMI 2021年的數(shù)據(jù)，8吋與12吋晶圓在硅晶圓市場(chǎng)的占有率分別達(dá)到25%和69%。

全球大硅片市場(chǎng)格局

受中美貿(mào)易戰(zhàn)及半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降的影響，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模在2019年出現(xiàn)短暫下滑。但隨著人工智能的快速發(fā)展，以及物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，2020年至今全球硅片市場(chǎng)規(guī)?；謴?fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。截至2022年，全球硅片市場(chǎng)已達(dá)到147.13億平方英寸的出貨面積和138億美元的總營(yíng)收，分別同比增長(zhǎng)3.87%和9.35%。

圖4：全球硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI

從成立時(shí)間上看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商普遍建立于21世紀(jì)，略微滯后于中國(guó)臺(tái)灣及境外廠商。目前，12吋硅晶圓的市場(chǎng)仍大多被韓國(guó)、日本、德國(guó)、法國(guó)等國(guó)家和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)。而中國(guó)大陸的硅晶圓廠商則以8吋硅晶圓的生產(chǎn)為主，并不斷向更大尺寸的硅片發(fā)展。

表2：硅晶圓廠商對(duì)比

數(shù)據(jù)來(lái)源：企業(yè)官網(wǎng)，招股說(shuō)明書(shū)

全球主要晶圓供應(yīng)商（上市企業(yè)）

全球硅晶圓市場(chǎng)集中度高，前六大供應(yīng)商（信越化學(xué)、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國(guó)Soitec）占領(lǐng)的市場(chǎng)份額高達(dá)95%，其余廠商僅占5%左右。

2018年至2022年，各家市場(chǎng)份額占比幾乎沒(méi)有波動(dòng)，市場(chǎng)格局已然形成。其中日本兩家企業(yè)——信越和勝高，擁有硅晶圓市場(chǎng)50%的份額，占據(jù)半壁江山。

圖5：2018-2022

數(shù)據(jù)來(lái)源：企業(yè)財(cái)報(bào)

圖6：2018-2022全球前六大硅晶圓供應(yīng)商各自市場(chǎng)份額

數(shù)據(jù)來(lái)源：企業(yè)財(cái)報(bào)

表3：全球主要晶圓供應(yīng)商（上市企業(yè)）基本信息

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信越化學(xué)

信越化學(xué)，全名信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.），于1926年9月16日在日本成立?，F(xiàn)為全球最大的硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)，市占率接近30%。

作為一家綜合性的化學(xué)工業(yè)企業(yè)，信越化學(xué)下屬經(jīng)營(yíng)基建材料、功能性材料、電子材料、加工和特殊服務(wù)4個(gè)業(yè)務(wù)分部（2022財(cái)年部門(mén)重組前為PVC/氯堿工業(yè)、有機(jī)硅、半導(dǎo)體單晶硅、特種化學(xué)品、電子功能材料以及工藝、貿(mào)易以及特殊業(yè)務(wù)服務(wù)6個(gè)分部，具體部門(mén)拆分情況詳見(jiàn)*附注1）。

信越化學(xué)堅(jiān)持開(kāi)發(fā)、制造、營(yíng)業(yè)三位一體的戰(zhàn)略布局，于上世紀(jì)60年代進(jìn)軍海外，如今已在包括日、美、英、德、中為主的20個(gè)國(guó)家設(shè)立了生產(chǎn)、銷售據(jù)點(diǎn)，海外銷售額占總銷售額的70%以上。

表4：硅晶圓供應(yīng)商：信越化學(xué)基本信息

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信越化學(xué)作為一家十分成功的硅晶圓龍頭企業(yè)，其經(jīng)營(yíng)的特殊性可體現(xiàn)在以下方面：

高附加值的晶圓產(chǎn)品：信越化學(xué)具有先進(jìn)的制造技術(shù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品，晶圓產(chǎn)品也以提供高附加值的外延晶圓為主，使得其可以較高的價(jià)格銷售其產(chǎn)品；

良好的供應(yīng)鏈控制：信越化學(xué)通過(guò)收購(gòu)和并購(gòu)等方式，實(shí)現(xiàn)了對(duì)半導(dǎo)體材料和生產(chǎn)設(shè)備等方面的垂直整合，這使得它們可以在生產(chǎn)和供應(yīng)鏈方面掌握更多的控制權(quán)，可能會(huì)降低成本和提高效率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更高的業(yè)務(wù)毛利率；
橫向業(yè)務(wù)延伸與規(guī)模效應(yīng)：作為全球最大的硅晶圓供應(yīng)商，信越化學(xué)在硅晶圓制造領(lǐng)域具有良好的規(guī)模效應(yīng)；此外，其業(yè)務(wù)橫向延伸光刻膠、刻蝕液、CMP拋光液等多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域，也大大提高了資源利用效率。

SUMCO勝高

Silicon United Manufacturing Corp.簡(jiǎn)稱勝高SUMCO，于1999年7月30日由住友金屬工業(yè)、三菱材料、三菱材料硅事業(yè)部合資成立。其硅晶圓制造技術(shù)可追溯至住友金屬工業(yè)和三菱材料，為其如今的地位奠定基礎(chǔ)。
SUMCO專門(mén)從事硅晶圓制造，產(chǎn)品包括拋光晶圓、退火晶圓、外延晶圓、結(jié)隔離晶圓、SOI晶圓、再生晶圓等，實(shí)現(xiàn)4吋-12吋全尺寸覆蓋，并在300mm晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域創(chuàng)造出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

表5：硅晶圓供應(yīng)商：SUMCO勝高基本信息

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SUMCO的競(jìng)爭(zhēng)力突出表現(xiàn)為成本優(yōu)勢(shì)。由于其下游客戶主要為Memory（存儲(chǔ)芯片）廠商，對(duì)工藝要求不高但對(duì)價(jià)格較為敏感，SUMCO憑借其良好的成本控制成為全球最大的Memory襯底供應(yīng)商；但同時(shí)，由于作為Memory襯底的拋光晶圓工藝要求更低而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，使得其毛利水平受到一定影響。

環(huán)球晶圓

中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓（Global Wafers）成立于2011年，前身為中美矽晶制品股份有限公司（Sino-American Silicon（SAS））的半導(dǎo)體事業(yè)部，硅晶圓制造歷史可追溯至1982年。此后十年，環(huán)球晶圓不斷發(fā)展擴(kuò)張，先后完成了對(duì)日商Covalent Materials公司旗下半導(dǎo)體硅晶圓事業(yè)部、丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S半導(dǎo)體事業(yè)群、以及美國(guó)SunEdison Semiconductor公司的收購(gòu)，成為全球第三大暨中國(guó)最大的硅晶圓供應(yīng)商。

表6：硅晶圓供應(yīng)商：環(huán)球晶圓基本信息

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環(huán)球晶圓發(fā)家的獨(dú)特性突出表現(xiàn)為其并購(gòu)戰(zhàn)略。作為一家后發(fā)企業(yè)，其憑借收購(gòu)老牌強(qiáng)勢(shì)企業(yè)打破技術(shù)壁壘，并快速獲得市場(chǎng)份額。其收購(gòu)對(duì)象與收購(gòu)時(shí)點(diǎn)的選擇也值得我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)借鑒（具體幾次收購(gòu)所帶來(lái)的影響可參考*附注2）。

世創(chuàng)電子

德國(guó)世創(chuàng)電子（Siltronic AG）是全球第四大硅晶圓供應(yīng)商，總部位于德國(guó)慕尼黑。其前身Wacker Chemitronic 于1968年由母公司瓦克化學(xué)（Wacker Chemie AG）出資成立，2004年更名為Siltronic后一直以該形式存在。2015年完成首次公開(kāi)發(fā)行。

表7：硅晶圓供應(yīng)商：世創(chuàng)Siltronic基本信息

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世創(chuàng)電子的競(jìng)爭(zhēng)力突出表現(xiàn)為技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并借此獲得了較高的品牌溢價(jià)。其擁有先進(jìn)的晶圓加工工藝，尤其在300mm晶圓制造領(lǐng)域一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位；此外，F(xiàn)Z 晶體，HIREF?晶片、Ultimate Silicon? 晶圓等特殊產(chǎn)品滿足了多功能乃至苛刻要求的應(yīng)用。其優(yōu)越的產(chǎn)品性能以及對(duì)成本的控制使得毛利維持在行業(yè)較高水平。

SK Siltron 鮮京矽特隆

鮮京矽特隆股份有限公司（SK Siltron）是韓國(guó)第三大企業(yè)集團(tuán)首爾SK集團(tuán)的子公司，前身是韓國(guó)LG Siltron公司?，F(xiàn)為全球第五大硅晶圓供應(yīng)商。SK Siltron于1983年成立于韓國(guó)慶尚北道龜尾市，主營(yíng)晶圓的制造及銷售業(yè)務(wù)，目前是韓國(guó)唯一一家半導(dǎo)體晶圓專業(yè)制造商。

其專注于晶圓制造業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線主要分為Si Wafer（硅晶圓）與SiC Wafer（碳化硅晶圓）兩大業(yè)務(wù)板塊。

表8：硅晶圓供應(yīng)商：SK Siltron基本信息

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SK Siltron的發(fā)展與韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局息息相關(guān)。

“政府+財(cái)團(tuán)”模式：SK Siltron在半導(dǎo)體行業(yè)起步相對(duì)較晚的韓國(guó)，政府早期提供大量資金用于企業(yè)研發(fā)、并購(gòu)、建廠等活動(dòng)；在發(fā)展中后期，財(cái)團(tuán)則提供穩(wěn)定的資金支持。

協(xié)同效應(yīng)：SK Siltron依靠財(cái)團(tuán)強(qiáng)勢(shì)整合資源以發(fā)揮集團(tuán)內(nèi)部協(xié)同效應(yīng)，對(duì)于其硅晶圓業(yè)務(wù)，與下游客戶三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商友好互動(dòng)，形成良性循環(huán)的產(chǎn)業(yè)鏈；而對(duì)于碳化硅業(yè)務(wù)，SK Siltron對(duì)美國(guó)杜邦公司SiC晶圓部門(mén)進(jìn)行收購(gòu)后，從供應(yīng)鏈上游整合，使得SK集團(tuán)成為韓國(guó)首家擁有SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的廠商。

與此同時(shí)，其較為單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劣勢(shì)也相對(duì)明顯：韓國(guó)作為存儲(chǔ)半導(dǎo)體第一大國(guó)，雖然相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的極度完善與存儲(chǔ)芯片龍頭廠商的集中為SK Siltron創(chuàng)造出強(qiáng)勁的國(guó)內(nèi)需求；但由于內(nèi)存市場(chǎng)對(duì)價(jià)格的高敏感度以及頻繁的景氣變動(dòng)，給上游硅片生產(chǎn)商帶來(lái)較大盈利壓力，SK Siltron的毛利比起其他廠商一直處于較低水平，尤其近年來(lái)行業(yè)蕭條時(shí)毛利下降更為明顯；并且由于其在非存儲(chǔ)領(lǐng)域的發(fā)展失衡，全球市占率較小。SK Siltron近年來(lái)對(duì)于SiC晶圓的涉足作為應(yīng)對(duì)此類風(fēng)險(xiǎn)的有益嘗試，一定程度上試圖扭轉(zhuǎn)這一格局，但轉(zhuǎn)型仍然面對(duì)一定困難。

Soitec

法國(guó)的Soitec是全球第六大硅片供應(yīng)商，同時(shí)也是全球最大的SOI（絕緣體上硅）晶圓制造商。成立以來(lái)，Soitec專注于優(yōu)化襯底這一細(xì)分市場(chǎng)，并憑借以Smart Cut?工藝為代表的先進(jìn)技術(shù)奠定了不可替代的市場(chǎng)地位，如今在SOI市場(chǎng)份額接近80%。1992年成立至今，Soitec一直致力于技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，并通過(guò)并購(gòu)細(xì)分市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的方式不斷完善產(chǎn)品組合，力求為其下游芯片制造商提供提高產(chǎn)品性能、整合新功能以及降低功耗的解決方案。

表9：硅晶圓供應(yīng)商：Soitec基本信息

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不同于其他龍頭晶圓供應(yīng)商完全自制晶圓襯底的業(yè)務(wù)模式，Soitec自身并不生產(chǎn)晶圓襯底，而是外購(gòu)拋光片后加工制作SOI晶圓；此外，在創(chuàng)新政策方面，Soitec與其下游客戶建立了十分密切的合作關(guān)系，立足客戶需求以進(jìn)行半導(dǎo)體材料創(chuàng)新；同時(shí)，在技術(shù)轉(zhuǎn)讓的背景下，Soitec向包括信越半導(dǎo)體（1997年）、MEMC（2013年，后被環(huán)球晶圓收購(gòu))、上海新傲科技（2014年）在內(nèi)的合作伙伴授權(quán)專利并收取特許權(quán)使用費(fèi)，與之建立了良好的合作伙伴關(guān)系。

中國(guó)大陸主要晶圓供應(yīng)商（上市企業(yè)）

滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)（中環(huán)領(lǐng)先）與立昂微（金瑞泓）為中國(guó)大陸上市的硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)。

表10：中國(guó)大陸主要晶圓供應(yīng)商（上市企業(yè)）基本信息

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從2016年開(kāi)始，中國(guó)大陸開(kāi)始積極投資建設(shè)晶圓廠，截至2021年，中國(guó)大陸共有73座晶圓代工廠，其月產(chǎn)能為350萬(wàn)片（等效成8吋硅晶圓）。而2022年，中國(guó)大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投入生產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片，總體建廠數(shù)量及產(chǎn)能增速遠(yuǎn)高于其它地區(qū)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將于2026年達(dá)到25%的占有率，位居全球第一位。

滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)作為中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)之一，承包了中國(guó)晶圓市場(chǎng)近20%的市場(chǎng)份額，亦是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。2015年成立以來(lái)，通過(guò)對(duì)上海新昇、新傲科技、Okmetic三家主要子公司的收購(gòu)，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)很快成為我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

表11：硅晶圓供應(yīng)商：滬硅產(chǎn)業(yè)基本信息

目前滬硅產(chǎn)業(yè)大硅片成熟制程良率穩(wěn)定，公司營(yíng)收增長(zhǎng)率超過(guò)行業(yè)平均值，但是在規(guī)模上與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)仍然存在較大差距；但作為國(guó)內(nèi)大硅片領(lǐng)軍企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)致力于國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略重點(diǎn)，客戶認(rèn)證與營(yíng)收規(guī)模都在快速增加，具有良好的發(fā)展前景。

TCL中環(huán)

TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司（下稱“TCL中環(huán)”）成立于1999年，前身為天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中環(huán)股份”），被TCL科技收購(gòu)后，于2022年6月更名為“TCL中環(huán)”。

TCL中環(huán)立足于光伏單晶硅，近年來(lái)積極布局半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)。TCL中環(huán)的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞硅材料展開(kāi)，以單晶硅為起點(diǎn)和基礎(chǔ)，縱向在半導(dǎo)體材料制造和新能源光伏制造領(lǐng)域延伸，形成半導(dǎo)體材料板塊、光伏材料板塊和光伏電池及組件板塊；橫向在強(qiáng)關(guān)聯(lián)的其他領(lǐng)域擴(kuò)展，形成光伏發(fā)電板塊，包括地面集中式光伏電站和分布式光伏電站。

表12：硅晶圓供應(yīng)商：TCL中環(huán)基本信息

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作為半導(dǎo)體硅片與光伏硅片的“雙龍頭”，TCL中環(huán)在生產(chǎn)規(guī)模、成本控制等方面均具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力；此外，其在技術(shù)壁壘較高的300mm晶圓與輕摻雜硅片也建立起獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，發(fā)展前景廣闊。

立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司（Hangzhou Lion Microelectronics Co., Ltd.，下稱“立昂微”）于2002年3月在浙江杭州成立，前身為杭州立昂電子有限公司（立昂有限），是一家專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。立昂微作為我國(guó)領(lǐng)先的硅晶圓供應(yīng)商，承包了中國(guó)大陸超過(guò)10%的市場(chǎng)份額?，F(xiàn)擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經(jīng)營(yíng)基地。

表13：硅晶圓供應(yīng)商：立昂微基本信息

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立昂微業(yè)務(wù)貫通產(chǎn)業(yè)上下游，涵蓋從硅料、硅片到分立器件芯片與分立器件成品的生產(chǎn)、制造與銷售，其半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件與化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大業(yè)務(wù)模塊相互支撐，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同奠定了如今的市場(chǎng)地位。

在硅晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域，立昂微在8吋及以下半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域已具備相對(duì)成熟的制造工藝，憑借其較為穩(wěn)定的質(zhì)量與相對(duì)齊全的規(guī)格門(mén)類，獲得了略高于國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的定價(jià)。在重?fù)较盗械哪承﹥?yōu)勢(shì)品種上，定價(jià)甚至超過(guò)全球頭部硅晶圓供應(yīng)商；但在12吋硅片生產(chǎn)領(lǐng)域則尚處于產(chǎn)能爬坡的前期階段，對(duì)比國(guó)內(nèi)同類型廠商，可能面臨較大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力。

附注：

1.2022財(cái)年信越化學(xué)分部變動(dòng)

圖7：信越化學(xué)部門(mén)拆分情況

如上圖，具體變動(dòng)如下：①原特種化學(xué)部門(mén)的聚乙烯醇業(yè)務(wù)并入原PVC/氯堿工業(yè)部門(mén)，整體更名為基建材料部門(mén)；②原特種化學(xué)部門(mén)的其他業(yè)務(wù)（不包括聚乙烯醇）與原有機(jī)硅業(yè)務(wù)部門(mén)合并，并加上原電子功能材料部門(mén)的液體氟橡膠、膜劑業(yè)務(wù)，變更為為功能性材料部門(mén)；③原電子功能材料部門(mén)的其他業(yè)務(wù)（不包括液體氟橡膠、膜劑）與原半導(dǎo)體單晶硅業(yè)務(wù)部門(mén)合并為電子材料部門(mén)；④原工藝、貿(mào)易以及特殊業(yè)務(wù)服務(wù)部門(mén)更名為加工和特殊服務(wù)部門(mén)。

2.環(huán)球晶圓并購(gòu)歷史

圖8：環(huán)球晶圓并購(gòu)歷史

【1】中美矽晶下屬半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、光電三大事業(yè)部。2011年，中美矽晶完成公司分割計(jì)劃，環(huán)球晶圓股份有限公司正式建立并承接了其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，原由中美矽晶控制的硅晶圓制造子公司昆山中辰及美國(guó)子公司GTI轉(zhuǎn)交至環(huán)球晶圓名下。

【2】2012年4月，環(huán)球晶圓完成收購(gòu)日商Covalent Materials Corporation公司（前身為東芝陶瓷Toshiba Ceramics）旗下半導(dǎo)體硅晶圓事業(yè)部Covalent Silicon（CVS）及Covalent Materials Sekikawa（CVMS），2013年1月更名為Global Wafers Japan（GWJ）；

【3】2016年5月，環(huán)球晶圓收購(gòu)丹麥Topsil旗下半導(dǎo)體事業(yè)群，此次收購(gòu)使得環(huán)球晶圓擴(kuò)增高功率原件市場(chǎng)，并進(jìn)一步拓展了歐洲市場(chǎng)；

【4】2016年12月，環(huán)球晶圓收購(gòu)了美國(guó)的SunEdison Semiconductor，此次收購(gòu)后環(huán)球晶圓成為全球第三大硅晶圓供應(yīng)商。其中，SunEdison Semiconductor前身為美國(guó)的孟山都電子材料公司MEMC Electronic Materials（2013年改名為SunEdison）的硅晶圓業(yè)務(wù)分部。通過(guò)此次合并，環(huán)球晶圓得以大幅提升全球市占率、客戶群及其他晶圓技術(shù)與產(chǎn)能。

【5】2020年環(huán)球晶圓子公司 Global Wafers GmbH宣布公開(kāi)收購(gòu)德國(guó)Siltronic AG，但由于交易截止日前未能獲得德國(guó)政府核準(zhǔn)，此次收購(gòu)最終宣告失敗。

3. Soitec核心工藝：Smart Cut（智能剝離技術(shù)）與Smart Stacking（智能堆疊技術(shù)）

表14：Soitec工藝：Smart Cut?與Smart Stacking?

圖9：Smart Cut?工藝

資料來(lái)源：Soitec官網(wǎng)

圖10：Smart Stacking?工藝

資料來(lái)源：Soitec官網(wǎng)