半導體工廠

• 被庫存困住的Microchip，決定關(guān)廠
  

  最近，MCU大廠Microchip宣布要在明年關(guān)閉位于美國的坦佩（Tempe）的半導體工廠。此外，還宣布將中斷美國芯片法案的補助金領(lǐng)取程序，成了目前已知的第一家公開退出補貼申領(lǐng)的公司。

  芯世相

  1223

  12/15 10:55

  Microchip 半導體工廠
• 晨控S650在EFEM機臺上替換歐姆龍V640讀寫器
  

  目前深圳某現(xiàn)場的半導體晶圓盒應(yīng)用目前現(xiàn)階段存在問題： 歐姆龍半導體V640讀卡器的缺貨。 在EFEM與Sorter等系統(tǒng)中的應(yīng)用需要獲取晶圓盒的物料信息，確認是否正確，同時也將加工后的信息錄入標簽內(nèi)部以便后面工序加工判斷。

  RFID-晨控智能

  969

  12/03 08:00

  半導體 RFID
• 逾20座半導體工廠被規(guī)劃！
  

  在此次發(fā)布的戰(zhàn)略規(guī)劃中，越南提出了5項具體任務(wù)和措施，包括：（一）開發(fā)專用芯片；（二）促進電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展；（三）開發(fā)人力資源，吸引半導體領(lǐng)域人才；（四）吸引半導體領(lǐng)域投資；（五）其他一些任務(wù)和措施。

  全球半導體觀察

  1391

  10/08 09:25

  半導體產(chǎn)業(yè) 半導體企業(yè)
• 全球半導體工廠+2
  

  印度晶圓廠建設(shè)計劃提速，以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）和阿達尼集團（Adani Group）宣布，將投資達8394.7億盧比（100億美元）用于在印度西部馬哈拉施特拉邦建立一個芯片制造廠；另外由印度總理莫迪領(lǐng)導的內(nèi)閣批準了印度本土半導體公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的薩南德（Sanand）建立半導體封測廠的提案。

  全球半導體觀察

  755

  09/10 15:00

  晶圓廠 半導體工廠
• 中國臺灣半導體新趨勢：合資建廠！超400億美元全球擴張！
  

  近來，中國臺灣半導體巨頭在海外建廠，越來越青睞與當?shù)仄髽I(yè)合資，尤其以中國臺灣三大晶圓代工廠臺積電、力積電、世界先進為例，均與國際芯片大廠合作，廠址遍布日本、德國、新加坡等地，投資金額更是均在50億美元之上。

  芯三板

  1473

  06/25 09:30

  晶圓代工廠 半導體工廠
• 傳Wolfspeed推遲在德國建設(shè)半導體工廠的計劃
  

  據(jù)路透社報道，碳化硅技術(shù)與制造全球引領(lǐng)者Wolfspeed推遲了在德國建廠的計劃。該公司的一名發(fā)言人表示，德國工廠的計劃并未完全取消，目前公司仍在尋求融資。去年2月份，Wolfspeed宣布計劃在德國薩爾州（Saarland）建設(shè)一座高度自動化、采用前沿技術(shù)的 200mm 晶圓制造工廠。根據(jù)當時的規(guī)劃，在獲得歐盟委員會批準之后，工廠建設(shè)預(yù)計可于 2023 年上半年啟動，從2027年開始生產(chǎn)半導體，到2030年全面投產(chǎn)。

  蓋世汽車

  1038

  06/24 12:25

  Wolfspeed 半導體工廠
• 印度科學家：能稱霸硅谷，但救不了印度
  

  2020年，莫迪給“印度夢”提供了一個具體的目標：Atmanirbhar Bharat，翻譯過來就是“自力更生的印度”。為了實現(xiàn)這一愿景，印度政府抄了隔壁鄰居的作業(yè)，準備在科技領(lǐng)域搞出一番事業(yè)。第二年，印度政府推出了雄心勃勃的“半導體計劃”，加入補貼大戰(zhàn)。2023年6月，印度又進一步修訂了該計劃，明確表示將補貼50%的建廠支出。

  遠川科技評論

  1456

  04/29 09:50

  半導體產(chǎn)業(yè) 大模型
• 印度首家半導體廠，今年破土動工
  

  印度政府已經(jīng)批準了一項對半導體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座最先進的半導體工廠。印度政府宣布，三家工廠（一家半導體工廠和兩家封裝測試設(shè)施）將在100天內(nèi)破土動工。政府已批準1.26萬億印度盧比（152億美元）用于這些項目。

  芯世相

  1636

  03/11 11:40

  芯片封裝 半導體工廠
• 日本為何押注于Jim Keller？
  

  日本要想確保芯片供應(yīng)并鞏固國防，就必須建設(shè)尖端的半導體工廠和AI技術(shù)。日本將領(lǐng)導國家AI/RISC-V/芯片項目的任務(wù)交給了加拿大初創(chuàng)公司Tenstorrent。?日本面臨的芯片制造挑戰(zhàn)是巨大的。要在2027年之前在其初創(chuàng)代工廠Rapidus推出2nm制程技術(shù)，需要付出巨大的努力和投資。歷史上日本政府領(lǐng)導的許多國家科技項目都以失敗告終，因此最近像Rapidus這樣的頭條新聞，讓日本的一些行業(yè)觀察者不寒而栗。

  Astroys

  2573

  03/06 11:10

  RISC-V AI計算
• 臺積電日本廠，到底有什么好生產(chǎn)的？
  

  臺積電熊本工廠于2021年10月宣布，將于2024年2月24日舉行。到今年年底，該廠將生產(chǎn)28/22nm至16/12nm邏輯半導體，月生產(chǎn)規(guī)模為55,000片12英寸硅片?？偨ㄔO(shè)成本為86億美元，其中約一半（即4760億日元）將由日本補貼。

  芯世相

  3820

  01/22 14:40

  臺積電 半導體工廠
• 日本強震，硅晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查，預(yù)估影響可控
  日本石川縣能登地區(qū)強震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零部件仍有庫存，加上多數(shù)工廠落在震度4至5級，均在工廠耐震設(shè)計范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查，多數(shù)工廠初步檢查機臺并未受到嚴重災(zāi)損，研判影響可控。

  與非網(wǎng)編輯

  2407

  01/03 09:19

  MLCC 硅晶圓

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