全球半導(dǎo)體工廠(chǎng)+2

印度晶圓廠(chǎng)建設(shè)計(jì)劃提速，以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）和阿達(dá)尼集團(tuán)（Adani Group）宣布，將投資達(dá)8394.7億盧比（100億美元）用于在印度西部馬哈拉施特拉邦建立一個(gè)芯片制造廠(chǎng)；另外由印度總理莫迪領(lǐng)導(dǎo)的內(nèi)閣批準(zhǔn)了印度本土半導(dǎo)體公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的薩南德（Sanand）建立半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)的提案。

印度想崛起本國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，其總理莫迪稱(chēng)將全力以赴，要在5年內(nèi)把印度打造成全球前五大半導(dǎo)體制造國(guó)之一。并且印度的芯片補(bǔ)貼政策也非?！昂罊M”，由中央政府配套50%，相關(guān)邦政府配套20%至25%，企業(yè)只需出剩下的部分，整體激勵(lì)超過(guò)70%。那么近幾年印度半導(dǎo)體建廠(chǎng)情況如何？

01、Tower宣布100億美元印度建廠(chǎng)

9月6日，以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）與阿達(dá)尼集團(tuán)（Adani Group）宣布，將投資達(dá)8394.7億印度盧比（100億美元）用于在印度西部馬哈拉施特拉邦建立芯片制造廠(chǎng)。目前該項(xiàng)目已獲得馬哈拉施特拉邦政府的批準(zhǔn)，還需等待印度中央的批準(zhǔn)，以獲得印度政府計(jì)劃下的補(bǔ)貼資格。

公開(kāi)資料顯示，高塔半導(dǎo)體主要代工模擬、混合信號(hào)和電源器件，自2017年以來(lái)該公司一直試圖在印度建立工程。較早之前，高塔半導(dǎo)體計(jì)劃在卡納提卡州邁蘇爾的Kochanahalli工業(yè)區(qū)建造一個(gè)名為印度半導(dǎo)體制造公司（ISMC）的模擬和混合信號(hào)晶圓廠(chǎng)，目前該廠(chǎng)建設(shè)似乎陷入了僵局。

印度副首席部長(zhǎng)德文德拉·法德納維斯 (Devendra Fadnavis) 在X社交軟件（原Twitter）上表示，該工廠(chǎng)將分兩個(gè)階段建設(shè)，第一階段的投資額為5876.3億印度盧比，每月可生產(chǎn)40,000片半導(dǎo)體晶圓。第二階段的投資額為2518.4億印度盧比，工廠(chǎng)的總晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月80,000片。

02、印度政府再批準(zhǔn)新建半導(dǎo)體工廠(chǎng)

近期印媒報(bào)道指出，Kaynes Semicon在古吉拉特邦薩南德建立的半導(dǎo)體工廠(chǎng)投資額為330億印度盧比（約合人民幣27.98億元），預(yù)估日產(chǎn)能將達(dá)600萬(wàn)片，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車(chē)、電動(dòng)車(chē)、消費(fèi)電子、電信和手機(jī)等多個(gè)行業(yè)。目前，Kaynes Semicon已經(jīng)與日本AOI Electronics、中國(guó)臺(tái)灣群豐科技(Aptos Technology)及馬來(lái)西亞Globetronics Technology等技術(shù)供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議。

Kaynes Semicon執(zhí)行長(zhǎng)Raghu Panicker預(yù)計(jì)，新工廠(chǎng)將于2025年3月投產(chǎn)，初期年產(chǎn)能為2億片，目標(biāo)在5年內(nèi)年產(chǎn)能達(dá)10億片。

事實(shí)上，近年來(lái)，印度政府正全力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并于2021年底推出了7600億盧比的“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”，旨在為印度創(chuàng)建“強(qiáng)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)”。并且還成立了“印度半導(dǎo)體使命（India Semiconductor Mission）”這一獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門(mén)，負(fù)責(zé)監(jiān)督和實(shí)施“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”。

印媒報(bào)道稱(chēng)，該項(xiàng)目是印度政府批準(zhǔn)設(shè)立的第五座半導(dǎo)體工廠(chǎng)，被認(rèn)為是印度增強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)、減少對(duì)進(jìn)口依賴(lài)的重要舉措，旨在提升印度在半導(dǎo)體行業(yè)的能力，以支持各個(gè)領(lǐng)域?qū)﹄娮釉找嬖鲩L(zhǎng)的需求。

03、印度多座半導(dǎo)體工廠(chǎng)進(jìn)展迅速

目前，包括美國(guó)存儲(chǔ)廠(chǎng)商美光投資建設(shè)的工廠(chǎng)在內(nèi)，印度有4座半導(dǎo)體工廠(chǎng)正在順利推進(jìn)。據(jù)印度新聞局介紹，目前4座半導(dǎo)體工廠(chǎng)建設(shè)進(jìn)展迅速，周邊半導(dǎo)體生態(tài)系亦逐步形成，并預(yù)計(jì)這4座工廠(chǎng)總投資額將達(dá)1.5萬(wàn)億盧比，每日產(chǎn)能約7,000萬(wàn)片。

2023年6月，美光與印度簽署諒解備忘錄，將在印度古吉拉特邦建立半導(dǎo)體工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)的總投資額達(dá)27.5億美元，其中美光投資至多8.25億美元，其余部分將由印度中央政府和古吉拉特邦政府提供。同年9月，美光在印度的首座工廠(chǎng)舉行破土儀式。今年年初，美光CEO桑杰·梅赫羅特拉表示，其位于古吉拉特邦薩南德的工廠(chǎng)一期工程將于2025年初投入運(yùn)營(yíng)。

今年2月底，又有三座半導(dǎo)體工廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目獲得印度政府的批準(zhǔn)。包括印度最大財(cái)團(tuán)塔塔集團(tuán)（Tata）計(jì)劃在古吉拉特邦多萊拉和阿薩姆邦分別建設(shè)的一家半導(dǎo)體工廠(chǎng)，以及總部位于印度孟買(mǎi)的跨國(guó)電子公司CG Power籌劃在薩南德建造的一家半導(dǎo)體工廠(chǎng)。

其中，塔塔集團(tuán)旗下塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd在阿薩姆邦合作建設(shè)的封測(cè)廠(chǎng)投資額將達(dá)到2700億印度盧比，用于組裝和測(cè)試應(yīng)用于汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、人工智能 (AI) 和其他關(guān)鍵領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。該工廠(chǎng)已于今年8月3日舉行奠基儀式，一期工程將于2025年中期投入運(yùn)營(yíng)。此外，新興建的工廠(chǎng)還將專(zhuān)注于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

另外，晶圓代工大廠(chǎng)力積電與塔塔集團(tuán)合作興建的12英寸晶圓廠(chǎng)舉行動(dòng)土典禮。據(jù)悉，該廠(chǎng)位于印度古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)。力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，該工廠(chǎng)將于2026年底量產(chǎn)28納米半導(dǎo)體芯片。力積電指出，塔塔集團(tuán)計(jì)劃在12英寸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動(dòng)芯片以及微控制器、高速運(yùn)算邏輯芯片，進(jìn)軍車(chē)用、運(yùn)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無(wú)線(xiàn)通訊及人工智能等終端應(yīng)用市場(chǎng)。

最后，印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國(guó)Stars Microelectronics古吉拉特邦薩南德共同建設(shè)的封測(cè)工廠(chǎng)，總投資760億盧比，上述三大廠(chǎng)商分別持股92.3%、6.8%和0.9%。日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片，將滿(mǎn)足汽車(chē)、消費(fèi)、工業(yè)、5G等行業(yè)的需求。