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先進制程

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  • 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
  • 晶圓代工：先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
    晶圓代工：先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
    AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
  • 研報 | 先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高
    研報 | 先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，
  • 中國晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗
    中國晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗
    11月7日晚間，國產晶圓代工龍頭中芯國際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財報。其中，中芯國際第三季度收入首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。同時，兩家公司均預期第四季度收入或將進一步走高。
  • 只見臺積笑，不見亞軍哭？
    只見臺積笑，不見亞軍哭？
    由于芯片需求增加，三星電子預計將第三季度利潤增長近三倍，但其復蘇步伐正在減弱，因為它在利用人工智能（AI）熱潮方面進展緩慢。通常來說，2024年作為AI發(fā)展的元年，大廠例如臺積電甚至出現(xiàn)了供不應求，產能預約排隊，這股熱風，為什么三星沒有趕上？
  • 成熟制程依然“頭大”？
    成熟制程依然“頭大”？
    如果對未來畫餅，是不是說明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進制程需求熱絡，引領整體產業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發(fā)布最新報告指出，明年成熟制程產能利用率雖可提升10個百分點，對于這個“餅”，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴產將導致價格持續(xù)承壓。
  • 晶圓代工，永不言棄
    晶圓代工，永不言棄
    近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進行的幾項變革工作，包括晶圓代工業(yè)務獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關建廠項目調整等。
  • 為什么要用高k材料做柵介質層材料？
    為什么要用高k材料做柵介質層材料？
    學員問：柵介質層是如何發(fā)展的？為什么先進制程用高k材料做柵介質層？
  • 為什么晶圓先進制程需要FinFET？
    FinFET技術在晶圓制造中引入了一種創(chuàng)新的三維晶體管結構，通過增強柵極控制和降低漏電流，實現(xiàn)了更高效的晶體管性能。這對于實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能的半導體器件是至關重要的。隨著半導體工藝節(jié)點的不斷縮小，F(xiàn)inFET技術的應用也變得越來越普遍和重要。
  • 晶圓制造為什么大馬士革(Damascene)工藝替代鋁制程工藝？
    先進制程中金屬互連層使用銅的大馬士革(Damascene)工藝，而不是用鋁制程工藝，主要原因包括銅在電學性能、制造工藝和可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢。原因分析如下：
  • 先進制程晶圓制造工藝挑戰(zhàn)之一GAA器件模型
    3納米工藝節(jié)點中的GAA晶體管帶來了顯著的技術挑戰(zhàn)。提取電氣特性需要新的方法和工具，以應對其復雜的三維結構和對工藝變異的敏感性。同時，新的物理失效模式也需要在設計和制造過程中加以重視，以確保晶體管的可靠性和性能。3納米晶圓制造工藝中的“Gate all-around (GAA) transistors”所帶來的新提取要求和物理失效模式是一個復雜的問題。
  • 臺積電要抄三星的后路
    臺積電要抄三星的后路
    在芯片制造領域，先進制程的影響力和統(tǒng)治力越來越大，已經從之前的邏輯芯片晶圓代工領域，拓展到最先進的存儲芯片制造，這在臺積電和三星身上有凸出的體現(xiàn)。當下的3nm制程晶圓代工，臺積電的市場統(tǒng)治力很明顯，三星處于弱勢地位。
  • 產能滿載及需求躍升，晶圓代工漲聲四起？
    產能滿載及需求躍升，晶圓代工漲聲四起？
    近期關于晶圓代工漲價的消息絡繹不絕，其中以臺積電先進制程漲價最為火熱。對此臺積電方并沒有進行回應。觀察產業(yè)動態(tài)，自去年下半年至今，各頭部晶圓廠產能利用率明顯提升，據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，2023年四季度是全球主流晶圓代工廠的主流工藝產能利用率提升的轉折點。
  • 臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
    臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
    近日，臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。
  • 破解芯片產能和毛利率困局
    破解芯片產能和毛利率困局
    當下的晶圓代工業(yè)，已經不像兩年前那么光鮮，即使是看起來很風光的大廠，也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠商，家家有本難念的經。
  • 成本太高，臺積電也撐不住了
    成本太高，臺積電也撐不住了
    4月下旬，臺積電發(fā)布了一種新版本4nm制程工藝——N4C，計劃在2025年上線量產。這款工藝產品的核心價值是降低了成本。雖然臺積電的大部分精力都集中在其領先的制程節(jié)點上，如N3E和N2，但在未來幾年，大量芯片仍將繼續(xù)使用5nm和4nm制程。N4C屬于該公司5nm制程系列，為了進一步降低制造成本，N4C進行了一些修改，包括重新構建其標準單元和SRAM，更改一些設計規(guī)則，以及減少掩膜層數(shù)量。通過以上改進措施，N4C能實現(xiàn)更小的芯片尺寸并降低生產復雜性，從而將芯片成本降低8.5%左右。
  • 臺積電瘋狂招聘的背后
    臺積電瘋狂招聘的背后
    據(jù)臺積電人力資源高級副總裁Laura透露，該晶圓代工龍頭計劃在未來幾年內招聘新員工23000人。目前，臺積電的員工人數(shù)已經從2020年底的56000增至77000人，按照上述計劃，該公司在未來幾年內的員工隊伍將增加到100000人。那么，臺積電為何要大規(guī)模擴員呢？綜合來看，原因主要有兩個：一、全球范圍內，最先進制程幾無對手；二、全球擴建產線，特別是在美國、日本和德國。
  • 抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
    抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
    在全球半導體市場，IDM的發(fā)展勢頭和行業(yè)影響力似乎越來越弱，而晶圓代工業(yè)務模式的行業(yè)地位卻在持續(xù)提升。從行業(yè)龍頭廠商的發(fā)展現(xiàn)狀，也可以看出這種發(fā)展態(tài)勢，眼下，市值最高的兩大半導體企業(yè)，一個是英偉達，市值已經超過2萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在2022和2023年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業(yè)里最高的，一度超過7000億美元，后來有所下滑，但現(xiàn)在又恢復到7000億美元以上。
  • 2納米先進制程已近在咫尺！
    2納米先進制程已近在咫尺！
    近日，IC設計大廠美滿電子（Marvell）宣布與臺積電的長期合作關系將擴大至2納米，并開發(fā)業(yè)界首見針對加速基礎設施優(yōu)化的2納米半導體生產平臺。目前，行業(yè)內最先進的先進制程量產技術是3納米工藝，由三星電子和臺積電制造。隨著英特爾拿下ASML的首臺光刻機并更新最新代工版圖，以及Rapidus與IBM合作日益密切，目前2納米先進制程的競爭者以明顯擴大為臺積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。
  • 先進制程三巨頭將掀起3D封裝排位賽
    先進制程三巨頭將掀起3D封裝排位賽
    近日，英特爾宣布其首個3D封裝技術Foveros已實現(xiàn)大規(guī)模量產。與此同時，三星也在積極開發(fā)其3D封裝技術X-Cube，并表示將在2024年量產。3D封裝的理論已經提出多年，但是由于技術難度比較大，能量產3D封裝的企業(yè)并不多。

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