研報(bào) | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

產(chǎn)業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗艦智能手機(jī)、PC主芯片預(yù)期帶動(dòng)5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進(jìn)封裝亦將持續(xù)供不應(yīng)求。至于28nm（含）以上成熟制程，因終端銷售情況不明朗，加上進(jìn)入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季，消費(fèi)性產(chǎn)品在2024年第三季備貨后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而，以上因素將與中國智能手機(jī)品牌年底沖量，以及中國以舊換新補(bǔ)貼刺激供應(yīng)鏈急單效應(yīng)相抵，預(yù)期第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長。

TrendForce集邦咨詢表示，第三季前十大晶圓代工營收排名未有變動(dòng)，TSMC（臺(tái)積電）以近65%市占率穩(wěn)居第一名。智能手機(jī)旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平臺(tái)等HPC產(chǎn)品齊發(fā)，推動(dòng)TSMC第三季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，達(dá)到235.3億美元。

Samsung Foundry（三星）維持營收排名第二，盡管承接部分智能手機(jī)相關(guān)訂單，但其先進(jìn)制程主要客戶的產(chǎn)品逐步邁入產(chǎn)品生命周期尾聲，成熟制程又因同業(yè)競爭而讓價(jià)，導(dǎo)致第三季營收季減12.4%，市占也下滑至9.3%。

營收排名第三的SMIC（中芯國際）雖晶圓出貨量于第三季無明顯提升，但得利于產(chǎn)品組合優(yōu)化，以及12英寸新增產(chǎn)能釋出帶動(dòng)出貨等因素，營收季增14.2%，達(dá)22億美元。排名第四的UMC（聯(lián)電）晶圓出貨與產(chǎn)能利用皆較前一季改善，帶動(dòng)營收成長至18.7億美元，季增6.7%。GlobalFoundries（格芯）第三季受惠于智能手機(jī)、PC新品外圍IC備貨訂單，晶圓出貨與產(chǎn)能利用率皆有增長，營收季增6.6%，達(dá)17.4億美元，排名第五。

消費(fèi)性備貨刺激外圍零部件急單，改善Tier 2晶圓代工產(chǎn)能利用率TrendForce集邦咨詢表示，HuaHong Group（華虹集團(tuán)）同樣接獲智能手機(jī)、PC新機(jī)外圍IC訂單，加上消費(fèi)性庫存回補(bǔ)備貨需求，提升旗下HLMC與HHGrace產(chǎn)能利用率，整體營收季增12.8%，市占達(dá)2.2%，營收排行第六。排名第七的Tower（高塔半導(dǎo)體）第三季有智能手機(jī)周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產(chǎn)能利用率提升，營收季增5.6%，達(dá)到3.71億美元。

VIS（世界先進(jìn)）第三季受惠于消費(fèi)性LDDI、面板/智能手機(jī)PMIC與AI相關(guān)MOSFET訂單，產(chǎn)能利用率與晶圓出貨皆有增長，營收季增6.9%，達(dá)到3.66億美元，排名第八。PSMC（力積電）第三季存儲(chǔ)器代工投片穩(wěn)定增加，Logic業(yè)務(wù)也有智能手機(jī)外圍零部件急單，推升營收至3.36億美元，排名第九。Nexchip（晶合集成）維持排名第十，第三季營收為3.32億美元，季增約10.7%。

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