晶圓代工，永不言棄

近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進行的幾項變革工作，包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠項目調(diào)整等。

晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)立子公司，Intel 18A工藝拿下大單

上述調(diào)整計劃中，晶圓代工無疑是最受關(guān)注的領(lǐng)域。

基辛格指出，英特爾計劃將Intel Foundry設(shè)立為公司內(nèi)部的一個獨立子公司，這一管理架構(gòu)預(yù)期今年完成。

英特爾認為，晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)立子公司將帶來重要好處，它使公司的外部代工客戶、供應(yīng)商與英特爾其他部門有更清晰的區(qū)分和獨立性。更為重要的是，這也為公司未來評估獨立資金來源和優(yōu)化每個業(yè)務(wù)部門的資本結(jié)構(gòu)提供了靈活性，從而最大化為股東創(chuàng)造價值。

英特爾代工服務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)團隊沒有變化，他們?nèi)韵蚧粮駞R報。英特爾還將成立一個由獨立董事組成的運營董事會來管理該子公司。

同時，英特爾宣布將擴大與亞馬遜云計算公司（AWS）的戰(zhàn)略合作，包括在定制芯片設(shè)計上進行共同投資，并且兩家公司已經(jīng)宣布了一項多年期、數(shù)十億美元的框架協(xié)議，涵蓋英特爾的產(chǎn)品和晶圓。

具體而言，Intel Foundry將基于英特爾18A工藝上為AWS生產(chǎn)一款AI芯片；基于Intel 3制造定制Xeon 6芯片；為AWS生產(chǎn)Xeon Scalable處理器。

最后，基辛格透露英特爾將暫停其在波蘭和德國的芯片制造項目，并考慮撤出其在馬來西亞的芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。不過，英特爾將繼續(xù)推進其在美國亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠項目。

晶圓代工永不言棄，多家廠商發(fā)力先進制程

資料顯示，英特爾于2021年宣布重返晶圓代工領(lǐng)域，計劃2030年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠商。除此之外，英特爾還公布了5N4Y的發(fā)展路線，計劃在四年內(nèi)落實5種先進制程目標(biāo)，與臺積電抗衡。

然而，近期英特爾遭遇財務(wù)挑戰(zhàn)，這使得其晶圓代工業(yè)務(wù)面臨一定不確定性。此前，媒體報道英特爾原定于今年第四季度投產(chǎn)的Intel 20A可能會被取消，采用該制程的Arrow Lake處理器預(yù)計將交由臺積電生產(chǎn)，英特爾則只負責(zé)將其生產(chǎn)的芯片進行封裝的工作。

不過，從英特爾上述最新調(diào)整計劃來看，英特爾仍將堅定布局晶圓代工，尤其是先進制程領(lǐng)域晶圓代工業(yè)務(wù)。

業(yè)界認為，當(dāng)前消費電子等終端需求仍較為疲軟，但隨著AI大模型引爆高性能計算芯片需求，先進制程芯片需求持續(xù)高漲，產(chǎn)能利用率也極為可觀，成為推動晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

這一背景下，除了英特爾之外，包括臺積電、三星、Rapidus在內(nèi)的晶圓代工廠商同樣在積極布局先進制程。

臺積電的3納米制程已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并且產(chǎn)能利用率已滿。2納米方面，臺積電預(yù)計最快在2025年第四季量產(chǎn)。

另據(jù)媒體最新報道，臺積電將于9月底從ASML公司接收第一套High-NA EUV光刻機──EXE：5000，High-NA EUV光刻機將數(shù)值孔徑從0.33增加到0.55，可在半導(dǎo)體晶圓上達到更高分辨率和更精確的光刻作業(yè)。這項技術(shù)對于2納米以下節(jié)點制程的開發(fā)至關(guān)重要，臺積電計劃從A14節(jié)點制程開始采用High-NA EUV光刻機，并規(guī)劃在2027年開始量產(chǎn)。

三星3納米芯片已經(jīng)宣布量產(chǎn)，目前該公司正努力提升第二代3納米制程芯片良率。此外，三星計劃2025年實現(xiàn)2納米工藝在移動領(lǐng)域的量產(chǎn)，隨后擴展到HPC及汽車電子領(lǐng)域。9月媒體報道，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，將為后者生產(chǎn)ADAS芯片，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計于2025年流片，計劃2026年量產(chǎn)。

Rapidus計劃2025年啟用2納米試產(chǎn)線，2027年量產(chǎn)先進的2納米節(jié)點制程，近期Rapidus預(yù)計以當(dāng)前籌集的資金而言，不可能建立大規(guī)模的半導(dǎo)體量產(chǎn)設(shè)施，Rapidus已經(jīng)要求現(xiàn)有股東追加投資1000億日元，并期望在9月底之前收到回復(fù)。

據(jù)悉，1000億日元中800億日元將面向豐田、索尼、軟銀、三菱日聯(lián)等現(xiàn)有股東募集，剩余200億日元則面向外部銀行。全部資金將用于北海道千歲市晶圓廠的建設(shè)，同時Rapidus并未排除未來通過銀行貸款獲得進一步資金支持的可能性。