與非研究院

• EDA企業(yè)分析之一：華大九天
  

  EDA故事的起點(diǎn)是在上世紀(jì)70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時(shí)期、EDA 1.0時(shí)期、EDA 2.0時(shí)期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，但其中不變的是對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的深耕，用拳頭產(chǎn)品來(lái)錨定進(jìn)而整合出全流程的平臺(tái)，使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。

  夏珍

  3644

  12/12 16:05

  eda 與非研究院
• 先進(jìn)邏輯和3D存儲(chǔ)的希望，PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
  

  隨著集成電路制造不斷向更先進(jìn)工藝發(fā)展，單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴(kuò)大， 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，所需要的薄膜層數(shù)越來(lái)越多，對(duì)絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝，大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線，需要超過(guò) 100 道薄膜沉積工序，涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種，對(duì)于薄膜顆粒的要求也由微米級(jí)提高到納

  王兵

  3781

  12/10 09:18

  與非研究院 CVD
• 6家中國(guó)本土射頻芯片公司對(duì)比分析
  

  隨著全球5G、WiFi7等新興通信技術(shù)的普及，射頻行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模到2026年將達(dá)到210億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為8.3%。Yole Development則預(yù)測(cè)2028年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到269億美元，年均增長(zhǎng)率約為5.8%。其中，發(fā)射端模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)122億美元，接收端模組為45億美元，濾波器和功率放大器分別為30

  李堅(jiān)

  9220

  12/05 14:37

  射頻 與非研究院
• 存儲(chǔ)原理、分類、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)空間分析
  

  前述文章我們對(duì)國(guó)內(nèi)6家存儲(chǔ)企業(yè)的情況進(jìn)行了對(duì)比分析，對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在有了一定的了解。但是國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展晚，營(yíng)收和利潤(rùn)相對(duì)國(guó)際大廠來(lái)看還比較弱??；成熟制程占比多，先進(jìn)制程占比少；產(chǎn)品也存在很大的代差，先進(jìn)HBM3和LDDR5面臨較大挑戰(zhàn)。因當(dāng)前面臨各種限制，光刻機(jī)方向還未突破先進(jìn)制程，國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品選擇方向上比較偏傳統(tǒng)，且多是海外大廠逐步退出的小眾市場(chǎng)。但是從全球和國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)空間來(lái)看，行業(yè)空間比較廣闊

  王兵

  4612

  12/03 11:25

  與非研究院 存儲(chǔ)
• 國(guó)產(chǎn)CPU的2024：逆境前行，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年
  在地緣政治挑戰(zhàn)下，國(guó)產(chǎn)CPU如何在先進(jìn)工藝受阻等挑戰(zhàn)下持續(xù)創(chuàng)新是關(guān)注焦點(diǎn)。并且，隨著國(guó)產(chǎn)CPU走入新階段，沖擊高端顯然是必經(jīng)之路。

  張慧娟

  3026

  11/29 15:01

  與非研究院 國(guó)產(chǎn)CPU
• 隱藏在納微半導(dǎo)體、珠海鎵未來(lái)背后的小米
  

  氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)的硅基技術(shù)相比，具有更高的擊穿電場(chǎng)、更低的導(dǎo)通電阻和更高的能量轉(zhuǎn)換效率。它能夠在高頻高壓環(huán)境下穩(wěn)定工作，尤其適合功率器件、射頻器件和快充設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用。 根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，全球氮化鎵市場(chǎng)將在未來(lái)幾年迎來(lái)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模將突破10億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率保持在30%以上。其廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景包括消費(fèi)電子、5G通信、新能源汽車和數(shù)據(jù)中心等，這使得氮化鎵成為未來(lái)

  李堅(jiān)

  4081

  11/28 17:39

  氮化鎵 與非研究院
• 越制裁，越強(qiáng)大！重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——北方華創(chuàng)
  

  美日荷相繼加大對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口限制，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。盡管中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，但本土化缺口明顯，2023 年芯片自產(chǎn)率僅 20%、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為 35%、高端刻蝕機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率不足 10%。隨著國(guó)產(chǎn)晶圓廠的逆勢(shì)擴(kuò)張、海外制裁趨緊，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望擴(kuò)大份額，預(yù)計(jì)2025年國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)50%。 前面文章我們分析了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之一的中微公司，今天我們繼續(xù)深入研究半導(dǎo)體

  王兵

  5201

  11/26 12:10

  與非研究院 NAND
• 國(guó)產(chǎn)開(kāi)源硬件：誰(shuí)能挑戰(zhàn)樹(shù)莓派、Arduino？
  

  近日，筆者參加了一年一度的大灣區(qū)國(guó)際創(chuàng)客峰會(huì)暨M(jìn)aker Faire Shenzhen 2024，這個(gè)峰會(huì)由由柴火創(chuàng)客空間主辦，展示最新的開(kāi)源硬件、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)，吸引了來(lái)自世界各地的技術(shù)專家、企業(yè)家和創(chuàng)客，致力于推動(dòng)全球創(chuàng)新生態(tài)的發(fā)展。在本次峰會(huì)上，筆者看到國(guó)產(chǎn)的開(kāi)源硬件平臺(tái)正打破Arduino、樹(shù)莓派、micro:bit的壟斷，越來(lái)越多的出現(xiàn)在教育、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。特別是ESP3

  李堅(jiān)

  7652

  11/21 09:32

  與非研究院 開(kāi)源硬件
• 中國(guó)本土6家存儲(chǔ)芯片企業(yè)對(duì)比分析
  

  一、存儲(chǔ)行業(yè)背景 根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上一輪周期頂點(diǎn)出現(xiàn)在2021年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模中占比接近28%（1500億美元）。2022-2023年，受產(chǎn)業(yè)周期下行影響，市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)萎縮。2022年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1300億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的23%。2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)同比下滑35.2% 至 840 億美元。預(yù)計(jì)2024年將重回1300億美元的市場(chǎng)規(guī)模，存儲(chǔ)芯片占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市

  王兵

  1萬(wàn)

  11/19 11:59

  與非研究院 存儲(chǔ)
• 國(guó)產(chǎn)射頻PA第一名為何上不了市？
  

  與非研究院此前連續(xù)發(fā)布的分析文章《國(guó)產(chǎn)射頻芯片王者，卓勝微為何增長(zhǎng)乏力？》《唯捷創(chuàng)芯vs卓勝微兩家獨(dú)大，國(guó)產(chǎn)射頻芯片能否迎來(lái)第三條鯰魚(yú)？》以及《差距較大，國(guó)產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚(yú)”是誰(shuí)？》中，聚焦了國(guó)產(chǎn)射頻前端市場(chǎng)中具有競(jìng)爭(zhēng)力的上市企業(yè)。然而，除了這些上市公司，業(yè)內(nèi)還有一批未上市但具備技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)潛力的企業(yè)值得關(guān)注。 其中的深圳飛驤科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱飛驤科技）在射頻PA（功率放大器）細(xì)分市

  李堅(jiān)

  6130

  11/14 16:06

  射頻 與非研究院
• 哪些本土半導(dǎo)體廠商，布局BLDC
  

  近年來(lái)，政策端對(duì)電機(jī)節(jié)能降耗的要求日益提高，如《電機(jī)能效提升計(jì)劃》（2021-2023年）的發(fā)布，而無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC）是由直流電力驅(qū)動(dòng)的永磁同步電動(dòng)機(jī)，具有高可靠性、高效率、低振動(dòng)、低噪音、高轉(zhuǎn)矩密度、節(jié)能降耗的性能優(yōu)勢(shì)，深度滿足了下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?jié)能減排的迫切需求。 同時(shí)，在BLDC電機(jī)的控制技術(shù)日益成熟、上游半導(dǎo)體組件成本逐漸降低的發(fā)展背景下，BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，在智能小家電、電

  史德志

  4001

  11/13 10:40

  與非研究院 半導(dǎo)體廠商
• 5nm已量產(chǎn)，3nm還會(huì)遠(yuǎn)嗎？重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——中微公司
  

  晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影等十多類，其合計(jì)投資總額通常占整個(gè)晶圓廠投資總額的 75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2013年至2023年，半導(dǎo)體前道設(shè)備中，干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過(guò)15%，化學(xué)薄膜設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過(guò)14%，這兩類設(shè)備增速遠(yuǎn)高于其他種類的設(shè)備。 圖|20

  王兵

  8869

  11/12 10:37

  與非研究院 CVD
• 差距較大，國(guó)產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚(yú)”是誰(shuí)？
  

  與非研究院曾經(jīng)先后在《國(guó)產(chǎn)射頻芯片王者，卓勝微為何增長(zhǎng)乏力？》、《唯捷創(chuàng)芯VS卓勝微兩家獨(dú)大，國(guó)產(chǎn)射頻芯片能否迎來(lái)第三條鯰魚(yú)？》兩篇文章中介紹了國(guó)產(chǎn)射頻器件的排名前二的上市公司卓勝微與唯捷創(chuàng)芯，同時(shí)在文章結(jié)尾也提出了疑問(wèn)，誰(shuí)能成為國(guó)產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚(yú)”？ 今天我們就來(lái)分析一下這第三條鯰魚(yú)，這家公司在射頻器件領(lǐng)域的影響力和名氣上可能不如前兩家影響力大，在營(yíng)收上也有不小的距離，但是也深耕射頻領(lǐng)域

  李堅(jiān)

  4790

  11/07 12:18

  射頻 與非研究院
• 國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器龍頭廠商對(duì)比分析——江波龍VS佰維存儲(chǔ)
  

  存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)具有很高的技術(shù)和資本門檻，半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的誕生及演進(jìn)的特點(diǎn)，決定了全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由韓國(guó)、美國(guó)和日本的少數(shù)企業(yè)主導(dǎo)。存儲(chǔ)原廠不斷加大 QLC NAND Flash 和高層數(shù) TLC NAND Flash 等領(lǐng)域資源投入，并逐步淡出小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)，為具備小容量存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用能力的企業(yè)創(chuàng)造了更多的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)空間。 在存儲(chǔ)原廠的目標(biāo)市場(chǎng)和目標(biāo)客戶之外，存在著多元化的市

  王兵

  7832

  11/05 14:09

  存儲(chǔ)器 與非研究院
• 開(kāi)盤相繼破發(fā)，“難兄難弟”的黑芝麻與地平線
  

  10月24日，地平線科技港股上市，募資54億港元，首日市值一度超過(guò)500億港元，成為當(dāng)年港股規(guī)模最大的科技IPO。在首日強(qiáng)勁表現(xiàn)后，地平線股價(jià)次日出現(xiàn)劇烈波動(dòng)，盤中一度下跌12%，最終收盤下跌2.68%。而就在幾個(gè)月前的8月8日，黑芝麻智能上市募資10.36億港元，以“中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片第一股”的身份受到矚目。然而，黑芝麻首日破發(fā)，開(kāi)盤價(jià)較發(fā)行價(jià)低開(kāi)32.86%，收盤跌幅達(dá)26.96%。 兩家具有代

  李堅(jiān)

  6816

  10/30 16:16

  自動(dòng)駕駛 與非研究院
• 存儲(chǔ)企業(yè)案例分析——北京君正
  

  內(nèi)生增長(zhǎng)和外延并購(gòu)一直是企業(yè)發(fā)展壯大的兩大秘訣，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)市占率較低、研發(fā)和投入相對(duì)不足的情況下，有一家公司通過(guò)并購(gòu)成功切入存儲(chǔ)和模擬領(lǐng)域，并且實(shí)現(xiàn)了良好的內(nèi)部整合。 在收購(gòu)北京矽成后公司成為全球車規(guī)存儲(chǔ)龍頭之一，專注利基市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)，較專注于主流大宗存儲(chǔ)器市場(chǎng)的三星、海力士等海外廠商具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)公司技術(shù)積淀深厚，較國(guó)內(nèi)廠商具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在車規(guī)存儲(chǔ)、車規(guī) LED 驅(qū)動(dòng)等細(xì)分

  王兵

  6045

  10/29 13:36

  與非研究院 存儲(chǔ)
• 存儲(chǔ)企業(yè)案例分析——兆易創(chuàng)新
  

  盡管我國(guó)是全球存儲(chǔ)芯片最大的市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)化率卻不足5%。在國(guó)內(nèi)的存儲(chǔ)企業(yè)中，有一家公司通過(guò)近20年的努力，從SRAM、NOR Flash到DARM不斷拓展業(yè)務(wù)的邊界，對(duì)提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)市占率起到較大貢獻(xiàn)——它就是兆易創(chuàng)新。今天，我們從公司發(fā)展歷程、產(chǎn)品推出時(shí)間、行業(yè)市場(chǎng)空間，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等對(duì)公司進(jìn)行全方位分析。

  王兵

  5441

  10/24 10:40

  與非研究院 存儲(chǔ)芯片
• 哪些本土廠商，布局BMS？
  

  隨著電動(dòng)汽車、智能設(shè)備和可再生能源存儲(chǔ)系統(tǒng)的快速發(fā)展，對(duì)電池性能、安全性和壽命的要求日益提高。電池管理系統(tǒng)（Battery Management System, BMS）作為確保電池安全、穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)，其需求也隨之增長(zhǎng)。 BMS的主要功能包括實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池狀態(tài)（如電壓、電流、溫度等）、控制電池充放電過(guò)程、評(píng)估電池健康狀況、平衡電池單元、預(yù)測(cè)電池壽命及保護(hù)電池免受不利條件影響，以及通信管理等。

  史德志

  6316

  10/22 10:30

  與非研究院 bms
• 存儲(chǔ)企業(yè)案例分析——佰維存儲(chǔ)
  

  全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了 2022 至 2023 年的下行期后，根據(jù) WSTS 的預(yù)測(cè)，2024 年存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1,632 億美元，同比增長(zhǎng)超過(guò) 70%。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢數(shù)據(jù)，國(guó)產(chǎn) DRAM 和 NAND Flash 芯片市場(chǎng)份額低于 5%，國(guó)產(chǎn)化率較低，發(fā)展前景較大。今天我們就來(lái)梳理關(guān)于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的一家公司，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商中市場(chǎng)份額位居前列，

  王兵

  3446

  10/18 10:12

  與非研究院 存儲(chǔ)
• 2024 CSEAC：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速，競(jìng)爭(zhēng)力在哪里？
  

  尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)和打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵。當(dāng)前，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的低毛利已成為行業(yè)發(fā)展的主要障礙，它削弱了設(shè)備企業(yè)的研發(fā)能力，阻礙了技術(shù)的迭代升級(jí)。半導(dǎo)體設(shè)備廠商需要維持40%-50%的毛利潤(rùn)率，以確保持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新。非法的設(shè)備翻新和抄襲行為不僅侵犯了知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也不利于企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。

  夏珍

  9848

  10/15 11:00

  半導(dǎo)體設(shè)備 與非研究院

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