【日月光企業(yè)命題宣講】“華為杯”第三屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽校園云宣講

大賽背景：

2020年，中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽（簡(jiǎn)稱“大賽”）是由“教育部學(xué)位與研究生教育發(fā)展中心”指導(dǎo)，“中國(guó)科協(xié)青少年科技中心”主辦，“中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)”聯(lián)合指導(dǎo)，“上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展（集團(tuán)）有限公司”承辦，“清華海峽研究院” 作為大賽秘書(shū)處。

本屆大賽面向全國(guó)高等院校和科研院所在讀研究生的一項(xiàng)團(tuán)體性集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意實(shí)踐活動(dòng)。旨在成為研究生展示集成電路設(shè)計(jì)能力的舞臺(tái)，進(jìn)行良好的創(chuàng)新實(shí)踐訓(xùn)練的平臺(tái)，為參賽學(xué)生提供知識(shí)交流和實(shí)踐探索的寶貴機(jī)會(huì)。

大賽除自設(shè)的獎(jiǎng)項(xiàng)外，還特設(shè)6家集成電路企業(yè)專屬命題，累計(jì)近百萬(wàn)獎(jiǎng)金等候各位同學(xué)前來(lái)瓜分！

直播簡(jiǎn)介：

大賽組委會(huì)特邀企業(yè)命題負(fù)責(zé)人就近期各位同學(xué)常問(wèn)的一些問(wèn)題進(jìn)行統(tǒng)一答疑。

面向?qū)ο螅?br />

• 中國(guó)大陸、港澳臺(tái)地區(qū)在讀研究生（碩士生和博士生，含留學(xué)生）

• 已獲得研究生入學(xué)資格的大四本科生（需提供學(xué)校保研、錄取證明）

• 國(guó)外高校在讀研究生

日月光企業(yè)命題：

賽題 一：智能制造, 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：創(chuàng)新有效率和最佳化智慧工廠與大數(shù)據(jù)管理

賽題 二：智慧城市/智能家居/小區(qū)/校園/機(jī)場(chǎng)/港口：創(chuàng)造安全, 健康生活, 智能社會(huì), 智慧城市與環(huán)境

賽題 三：智能汽車：實(shí)現(xiàn)智慧出行

獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置：

一等獎(jiǎng)（1隊(duì)）：10000元

二等獎(jiǎng)（3隊(duì)）：5000元

企業(yè)介紹：

日月光是全球半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)公司，持續(xù)發(fā)展并提供客戶包括前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)以及后段之半導(dǎo)體封裝、基板設(shè)計(jì)制造、成品測(cè)試的一元化服務(wù)。我們也透過(guò)環(huán)旭電子提供完善的電子制造整體解決方案。

除廣泛的封裝和測(cè)試技術(shù)外，提供創(chuàng)新的高階封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP解決方案，以滿足日益增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)需求，如5G、智能汽車、高性能運(yùn)算等。日月光提供系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝(Fan Out)、傳感器封裝(MEMS & Sensor)、倒裝芯片封裝(Flip Chip)、2.5D/3D IC和硅通孔(TSV)等先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)科技智慧美好生活。