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近兩年來，全球半導體產業(yè)呈現持續(xù)衰退現象，而中國臺灣卻能逆勢突圍保持成長。中國臺灣半導體產業(yè)經過 50 來年的發(fā)展，培養(yǎng)出了大量的人才。
近日，中國臺灣半導體人才被挖角的新聞不斷，臺積電前 CEO 蔡力行將加盟清華紫光負責晶圓代工業(yè)務、臺積電靈魂人物蔣尚義將加盟中芯國際擔任獨立非執(zhí)行董事。曾經張汝京、梁孟松、袁帝文及高啟全等人的出走，成為中國臺灣半導體史上無法愈合的傷口，而如今人才流失也成為一大心病。
“30 年河西，30 年河東”，回顧半導體發(fā)展的這些年，從晶體管誕生至今，半導體產業(yè)發(fā)生由西方向東方遷移的趨勢，日本、韓國、中國臺灣，在往期《芯片世界地圖》欄目中可清晰的看到世界半導體的成長足跡，本期就來講講中國臺灣的半導體產業(yè)。
中國臺灣的半導體產業(yè)涉及晶圓制造代工、芯片設計封測封裝、系統(tǒng)設計代工制造、面板生產制造、內存設計制造等，涵蓋了上游的 IC 設計、中游的晶圓生產、下游的封裝和測試以及設備、材料全領域。由于這種垂直分工特性，成為全球半導體生產體系中不可或缺的一部份，而相對韓、日半導體廠更具全球影響力。
中國臺灣半導體到底扮演怎樣的角色呢？
2016 年全球半導體廠商營收前二十大排行榜中，中國臺灣占據 3 席地位。
9 月 29 日中國臺灣半導體產業(yè)協會（TSIA）年會上指出，中國臺灣的半導體產業(yè) 2016 年將持續(xù)成長 7.2%，占全球產值的 23%、占中國臺灣 GDP 的 13%，將繼續(xù)蟬聯全世界第二大半導體產業(yè)地區(qū)。
中國臺灣的封裝測試產業(yè)的產值，占全球市占超過一半。
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臺積電在 IC 制造業(yè)而言，市值已經超過 IBM、思科、德州儀器等公司，直逼半導體龍頭英特爾。
中國臺灣半導體的起源又要從何談起呢？
萌芽
中國臺灣半導體的萌芽，要從 1964 年中國臺灣交通大學成立半導體實驗室說起，官方研究所主導產業(yè)發(fā)展的模式為科研、人才以及后續(xù)發(fā)展奠定了基礎。
1966~1974 年，外資主導的資金引進期
中國臺灣半導體產業(yè)始于 1966 年，以 IC 后段封裝制造為切入點。當時，在降低成本的驅動下，歐美日半導體廠商將產品后段的封裝測試生產線進行轉移，中國臺灣政府以優(yōu)惠政策吸引外資到臺投資。而一大批跨國半導體企業(yè)到臺設廠，比如：
- 1966 年，Microchip 在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，開啟了中國臺灣封裝技術的里程碑；
- 1967～1970 年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在中國臺灣建廠，引進半導體封裝技術，為中國臺灣的半導體封裝產業(yè)發(fā)展奠定基礎。
寰宇、萬邦、華泰為中國臺灣半導體的封裝業(yè)打了先鋒。
1974~1979 年，中國臺灣主導的上游技術引進期
上世紀 70 年代初，中國臺灣以半導體產業(yè)為產業(yè)轉型突破口，為發(fā)展集成電路投入一千萬美元啟動基金，并且在 1974 年兩個推動性的組織先后成立：
- 9 月，工研院成立“電子工業(yè)研究發(fā)展中心”（電子所）
- 10 月，海外華人在美國成立“電子技術顧問委員會”
1976 年，電子所與美國 RCA 公司達成了技術轉移協議，開啟了 CMOS 領域的大門，中國臺灣從 RCA 引進全套技術及生產管理流程；1977 年，引進 IMR 的光罩技術；1978 年，電子所建立了實驗工廠和示范工廠，而后首批由中國臺灣本土制造的 IC 產品問世。
1980～1987 年，中國臺灣主導的本地企業(yè)培植期
1980 年，新竹科學園區(qū)成立，以吸引跨國高科技為初衷，后來卻發(fā)展為中國臺灣本土 IC 廠商，而非跨國公司的子公司聚集的所在。如今成為創(chuàng)造中國臺灣 10%產值的神奇土地，成為全球重要的 IC 產業(yè)基地。
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中國臺灣積極積極推動民間資本參與半導體行業(yè)：
- 1981 年，聯華電子成立，民資占 30%、官方占 70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是 IC 技術走向民間的第一步；
- 1983 年，電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進 DRAM 與 SRAM 技術的研發(fā)，由于當時的中國臺灣能力不足而最終功虧一簣；
-1987 年，電子所與飛利浦合作成立臺積電，張忠謀創(chuàng)造性的提出了專業(yè)代工模式來運營此工廠，臺積電成為全世界第一家專業(yè)的晶圓代工廠，IC 產業(yè)的一種新分工形態(tài)出現，這也標志著中國臺灣 IC 制造技術從此生根。Intel 當時積極尋求部分制程的海外代工，這是臺積電成功的一大契機。
中國臺灣聯電、臺積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業(yè)，邁進了以本地企業(yè)為主的上游設計、光罩業(yè)和中游制造業(yè)。從而大批海外 IC 人才紛紛回流創(chuàng)業(yè)，大批 IC 公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業(yè)也逐漸涌現了出來。
1994 年~至今，羽翼已豐滿
上世紀 90 年代中后期，中國臺灣的半導體產業(yè)已經基本成型，成為設計、修正、生產和商業(yè)化的重要基地。
一名后來者卻成了“東方巨霸”，中國臺灣半導體產業(yè)的成功得益于什么？
引進、消化、吸收、再創(chuàng)新之路
從中國臺灣半導體歷史的梳理可以清晰地看到從引進、消化、吸收到再創(chuàng)新的發(fā)展之路。中國臺灣半導體產業(yè)的重心由增值低、勞動力密集的后封裝產業(yè)，向附加值高、智力密集的設計與制造業(yè)牽移。
張忠謀就樹立了只做代工，改變了產業(yè)游戲規(guī)則，創(chuàng)立了一個新的產業(yè)，形成不與客戶競爭的原則。
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產業(yè)集聚效應
中國臺灣半導體產業(yè)的成功也得益于，相關企業(yè)分布在地理位置相鄰的區(qū)域內，具有合力的產業(yè)集群模式，形成集聚效應。而產業(yè)集聚與中國臺灣科技園也是密不可分的。
下面我們就簡單盤點一下遍地開花的科技園。
中國臺灣科技產業(yè)集群發(fā)展采用“多元軸向式”的空間布局模式，形成新竹、南部和中部三大科學園區(qū)為核心的中國臺灣島西部高科技走廊。
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新竹科學園區(qū)被稱為“東方的硅谷”，是中國臺灣科技園中發(fā)展最早，也是最成功的，第一期《芯片世界地圖》 已對此進行了詳細的盤點。今天，與非小編重點來盤點一下其他幾個科技園。
南部科技工業(yè)園區(qū)
為繼續(xù)發(fā)展高科技產業(yè)并實現南北均衡發(fā)展，中國臺灣于 1990 年開始構思設立第二個科學工業(yè)園區(qū)，1995 年正式確定為“臺南科學工業(yè)園區(qū)”。2003 年 6 月，臺南科學工業(yè)園區(qū)正式改為南部科學工業(yè)園區(qū)。
南部科學工業(yè)園區(qū)（簡稱南科）包括臺南園區(qū)及高雄園區(qū)。臺南園區(qū)位于臺南市新市、善化及安定三區(qū)之間，面積 1043 公頃；高雄園區(qū)位于高雄市路竹、岡山及永安三區(qū)之間，面積 570 公頃；樹谷園區(qū)正在規(guī)劃中。南科園區(qū)以集成電路、光電、精密機械、通訊、電腦、生物科技為主，光電與集成電路兩大產業(yè)為主，企業(yè)家數占一半以上，營業(yè)收入占 90%以上。
南科是 TFT-LCD 產業(yè)垂直整合最完整的聚落，此類企業(yè)有超 50 家。垂直分布情況：
從橫向角度來看，東捷、帆宣、美商中國臺灣應材、日商優(yōu)貝克、北儒、大福、由田新技、友上、盟立等設備制造商也分布在此園區(qū)。
南科決定著中國臺灣平面顯示器產業(yè)在世界的地位。
中部科技工業(yè)園區(qū)
2000 年 5 月，中部地區(qū)開發(fā)第三個科學工業(yè)園區(qū)被提出；2001 年 9 月，選臺中縣市相鄰地區(qū)及云林縣虎尾鎮(zhèn)為優(yōu)先設置中部科學工業(yè)園區(qū)用地；2003 年 8 月正式設立中部科學園區(qū)。
中部科學園區(qū)以發(fā)展納米技術為主軸，生化、光電、航空高科技并進，將打造成最大晶圓廠聚集地、光電研發(fā)制造重鎮(zhèn)、精密機械與集成電路整合。中科最終將建設 18 座 12 寸晶圓廠，包括瑞晶 4 座、力晶 4 座、華邦 2 座、茂德 4 座、臺積電 4 座。
本期《芯片世界地圖》就到這里，下期與非小編將帶大家看看中國臺灣琳瑯滿目的半導體企業(yè)。
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