擬募資180億元，科創(chuàng)板年度最大IPO來了！

近日，上交所正式受理了華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）科創(chuàng)板上市申請。這也意味著，繼中芯國際、晶合集成后，又一家“晶圓代工龍頭”沖擊科創(chuàng)板IPO。

此次上市，華虹宏力擬向社會公開發(fā)行不超過43,373萬股人民幣普通股（包括行使超額配售選擇權(quán)），擬募資金金額180億元。該募集資金在年內(nèi)科創(chuàng)板IPO項目中排名第一，全板塊中排名第三，僅次于主板的中國移動、中國海油。

深耕半導體制造領(lǐng)域25年工藝晶圓代工中國大陸排名第一

華虹宏力成立于1996年，注冊地為上海張江，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

2014年 10 月15 日，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市，股票代碼為“1347.HK”。公司以每股11.25 港幣的價格公開發(fā)行合計228,696,000 股股份，扣除包銷費用及傭金以及全球發(fā)售所涉及的其他費用后募集資金合計為3.202 億美元。按照2022 年 8月 5日的港元對人民幣匯率中間價折算，公司申報前120 個交易日內(nèi)，平均市值為334.11 億元人民幣。

公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

公司在半導體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累，長期堅持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8 英寸以及12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET 以及IGBT技術(shù)成果。公司的技術(shù)研發(fā)成果曾先后榮獲“國家科學技術(shù)進步獎二等獎”、“上海市科學技術(shù)獎一等獎”、“上海市質(zhì)量金獎”、“優(yōu)秀院士工作站”及“上海知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎（創(chuàng)造）”等獎項及榮譽。公司也是全球領(lǐng)先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

以嵌入式非易失性存儲器平臺為例，公司自主創(chuàng)新的知識產(chǎn)權(quán)NORD-Flash閃存單元，大幅縮小了單元面積，并減少了工藝光刻層數(shù)從而提高了生產(chǎn)效率及良率；公司將該自主創(chuàng)新的閃存器件及其客制化IP 模塊集成在90nm~55nm低功耗或超低漏電嵌入式閃存工藝平臺，吸引了眾多客戶選擇該平臺進行產(chǎn)品流片及量產(chǎn)，該平臺可應用于MCU、接口控制芯片、物聯(lián)網(wǎng)控制芯片及汽車電子等領(lǐng)域，為客戶產(chǎn)品在汽車電子、通訊、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、智能卡等應用領(lǐng)域提供了高品質(zhì)的技術(shù)支撐。

以功率器件平臺為例，公司在多年MOSFET 與 SJ工藝開發(fā)的深厚技術(shù)積淀，開發(fā)出新一代深溝槽超級結(jié)技術(shù)，使用該技術(shù)的芯片已量產(chǎn)并應用于數(shù)據(jù)中心電源、車載充電機等領(lǐng)域。同時，基于以上MOSFET 與 SJ工藝，通過不斷優(yōu)化迭代自研IGBT 技術(shù)，使得公司IGBT器件具備大電流、高可靠性、小尺寸等性能和品質(zhì)優(yōu)勢，達到全球領(lǐng)先水平并量產(chǎn)應用于新能源汽車逆變器、光伏、風電、儲能等領(lǐng)域。

公司在半導體制造工藝的性能指標與高可靠性獲得市場高度認可，產(chǎn)品需求旺盛，各類特色IC 與功率器件技術(shù)平臺已全部實現(xiàn)量產(chǎn)。

▲華虹宏力主要產(chǎn)品和服務的變化歷程

營收排名全球第六復合增長率達27.95%

據(jù)招股書顯示，營收方面，報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為652,223.02 萬元、673,702.63萬元、1,062,967.75萬元和 380,717.80萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為103,962.22萬元、50,545.75萬元、165,999.74萬元和 64,164.64萬元。公司的主營業(yè)務毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。值得一提的是，根據(jù)IC Insights 發(fā)布的2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹宏力位居第六位。

▲圖片來源：招股說明書

公司主營收入主要來自晶圓代工業(yè)務。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入占當期營業(yè)收入的比例分別為98.56%、98.54%、99.00%和99.26%，主營業(yè)務突出。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入分別為642,818.39 萬元、663,897.63萬元、1,052,343.59萬元和 377,910.17萬元，最近三年的復合增長率達27.95%，呈穩(wěn)步增長趨勢，主要原因為市場需求增長和公司產(chǎn)能擴張。

研發(fā)方面，公司堅持技術(shù)和產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，始終保持較高的研發(fā)投入。報告期內(nèi)的研發(fā)費用分別為42,827.11 萬元、73,930.73萬元、51,642.14萬元和28,389.92萬元，占各年營業(yè)收入的比例分別為6.57%、10.97%、4.86%和7.46%。截至2022 年 3月 31日，發(fā)行人及其子公司已獲授權(quán)的主要發(fā)明專利共計3,891項，其中境內(nèi)發(fā)明專利3,725 項；境外專利166 項。公司共有研發(fā)人員1,029 人，占員工總數(shù)的16.90%。

此外，公司承擔了多個重大科研項目，為我國的半導體行業(yè)發(fā)展，邁向更尖端的前沿技術(shù)，建設(shè)獨立自主的創(chuàng)新體系和生產(chǎn)布局，做出應有的貢獻。

客戶方面，過去二十余年，公司依靠卓越的特色工藝技術(shù)實力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì)以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費電子等重要終端市場得到廣泛應用。公司客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務合作，其中多家與公司達成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

125億用于華虹制造（無錫）項目20億用于8英寸廠優(yōu)化升級

近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。

晶圓代工行業(yè)源于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，專門負責晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。

根據(jù)IC Insights 的統(tǒng)計，2016年至2021年，全球晶圓代工市場規(guī)模從652億美元增長至1,101 億美元，年均復合增長率為11.05%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級，預計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長。在此期間，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從46億美元增長至94億美元，年均復合增長率為15.12%，高于全球行業(yè)增長率。依托于中國是全球最大半導體市場以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場將持續(xù)保持較高速增長趨勢。

從目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，一方面，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)半導體設(shè)計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內(nèi)供應鏈持續(xù)穩(wěn)定。在以上的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長趨勢。

基于廣闊的市場空間與機遇，在技術(shù)上，華虹宏力以自身發(fā)展戰(zhàn)略與競爭優(yōu)勢為依托，經(jīng)過長期技術(shù)積累與工藝迭代，在主要業(yè)務領(lǐng)域形成并掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。其中，公司在嵌入式非易失性儲存器、功率器件領(lǐng)域的多項核心技術(shù)達到全球領(lǐng)先水平，并已大量應用于批量生產(chǎn)中。

此次上市，華虹宏力擬募資金金額將主要用于華虹制造（無錫）項目、8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。

▲圖片來源：招股說明書

未來，華虹宏力將繼續(xù)堅定先進“特色IC+功率器件”的多元化競爭發(fā)展戰(zhàn)略，積極進行研發(fā)投入，從優(yōu)勢的特色工藝領(lǐng)域到其他新型工藝平臺，持續(xù)優(yōu)化工藝技術(shù)，升級代工產(chǎn)品性能與品質(zhì)，鞏固和提升公司作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)的地位。