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寒武紀擬以2億元增資其上海全資子公司。
近日,中科寒武紀科技股份有限公司(簡稱“寒武紀”)發(fā)布公告稱,新增全資子公司上海寒武紀作為“面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目”的實施主體,擬使用募集資金1500萬元人民幣以及自有資金1.85億元對上海寒武紀進行增資。
中科寒武紀成立于2016年,于2020年登陸A股科創(chuàng)板,專注于人工智能芯片產(chǎn)品。上海寒武紀成立于2016年,是中科寒武紀的全資子公司,注冊地址位于上海臨港。上述合計2億元規(guī)模的增資完成后,上海寒武紀的注冊資本將由24億元人民幣增加至26億元人民幣。
天才雙子造芯片與華為合作打響名聲
寒武紀的靈魂人物是陳云霽、陳天石這兩位“雙子星”兄弟。
陳云霽19歲進入中科院計算所碩博連讀,進入計算所后陳云霽便跟隨胡偉武做“龍芯”,一干就是12年,24歲時取得中科院計算所博士學位,25歲成為8核龍芯3號的主任架構(gòu)師,29歲晉升為研究員。陳天石2010年博士畢業(yè)來到計算所,歷任中國科學院計算技術(shù)研究所助理研究員、副研究員、研究員(正教授)等。而寒武紀就是在倆兄弟共事的中科院計算所中誕生。2015年,在中科院戰(zhàn)略性先導專項和中科院計算所的支持下,陳氏兄弟主導的全球首個能夠“深度學習”的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器芯片,命名為“寒武紀”。隨后該項成果逐漸投入產(chǎn)業(yè)化,逐漸發(fā)展成今天的寒武紀。
在寒武紀的發(fā)展中,與華為的合作使其名聲大噪。2017年,華為麒麟970集成了寒武紀1A處理器,成為全球首款人工智能手機芯片,并應(yīng)用于華為Mate 10手機。華為麒麟970號稱世界上首款商用深度學習專用處理器,入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”,此后幾年更是華為麒麟重要供應(yīng)商之一。接著2018年9月華為推出了同樣集成寒武紀雙核嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)的麒麟980芯片,讓華為Mate 20大放異彩。
2018年以來公司開始自研芯片,陸續(xù)推出思元100、思元270、思元220邊緣智能芯片及加速卡,實現(xiàn)了云端、邊緣端、終端產(chǎn)品的完整布局。如今的寒武紀AI芯片,已經(jīng)滲透到手機、智能眼鏡、手環(huán)等多類終端產(chǎn)品,用于去識別圖像、影音和文字,科大訊飛、曙光、阿里、聯(lián)想等知名的云端客戶,也都已是寒武紀的合作伙伴,廣泛應(yīng)用于交通、制造、教育、金融、醫(yī)療、零售、物流等多個行業(yè)。
目前,寒武紀獲得了國家知識產(chǎn)權(quán)局認定的國家級“知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”稱號,全國高新技術(shù)企業(yè)認定管理工作領(lǐng)導小組辦公室認定的國家級“高新技術(shù)企業(yè)”稱號。今年8月份,寒武紀成功入選“2023年胡潤中國500強”,位列第180位。
為AI計算而生的ASIC芯片不做“通才”做“專才”
寒武紀做的產(chǎn)品雖然也叫芯片,但和英特爾、英偉達、AMD這些集成電路巨頭所做的CPU及GPU完全不同。
寒武紀所研發(fā)的芯片,更準確的描述其實是一類加快AI計算的“加速卡”,通常被稱之為“AI芯片”,本質(zhì)上是ASIC(特定用途集成電路,Application Specific Integrated Circuit),是一種專門為某種用途而設(shè)計的集成電路系統(tǒng)。寒武紀的ASIC則是針對AI算法所設(shè)計,犧牲了通用性,因此其市場增長完全依賴于AI的應(yīng)用前景。通俗地講,ASIC好比專才,有某一方面的特長。而CPU和GPU更像通才,能干很多事,也有其專長領(lǐng)域,但和ASIC特長的方面還是無法比較。
ASIC的強項在于運行AI算法速度快,同時功耗低。一開始由于最初設(shè)計思路的限制,CPU在AI計算上速度極慢,要想加快速度,只能靠堆砌更多CPU。后來有不少公司用GPU來加速AI計算,但遇到了相似的問題,GPU畢竟也并非專門為 AI所設(shè)計,速度沒到極限,還有提升空間,而且它的造價和功耗也很高。舉例而言,當年Google的圍棋AI程序“AlphaGo”當時用了1200個CPU和170個GPU來計算,還需要一個專門的機房、大功率的制冷空調(diào)和專人維護。而采用ASIC,則只需要一個盒子大小,功耗也大幅降低。
如今,各行各業(yè)都逐漸采用AI算法的同時,必定要找到一種速度快、功耗低且價格不貴的算力解決方案,ASIC就是目前主流選擇之一。
AI芯片的落地載體一般有三種:終端、云端(即數(shù)據(jù)中心)和邊緣端。終端是指普通消費者可以直接使用的設(shè)備,比如手機和智能手表。云端通常說的是數(shù)據(jù)中心,計算在數(shù)據(jù)中心統(tǒng)一處理,再通過網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)浇K端設(shè)備上。邊緣端介于云端和終端之間,簡單理解,它是在靠近數(shù)據(jù)源頭一側(cè)的千千萬萬的神經(jīng)末梢節(jié)點上完成計算,而無需傳輸?shù)揭粋€統(tǒng)一的處理中心進行集中處理,因此它可以縮短延遲時間。邊緣計算一方面能彌補終端設(shè)備計算不足的短板,另一方面也可緩解云計算帶來的數(shù)據(jù)安全、隱私保護、帶寬和延時等潛在問題。
寒武紀面向云、邊、端三大場景分別研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品,分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個產(chǎn)品線所有產(chǎn)品研發(fā)了統(tǒng)一的系統(tǒng)軟件平臺。
公司產(chǎn)品體系伴隨AI浪潮快速變遷。2021年,公司發(fā)布基于第四代智能處理器微架構(gòu)MLUarch03的推訓一體思元370智能芯片及加速卡。思元370是寒武紀首款采用Chiplet技術(shù)的人工智能芯片,其算力是寒武紀第二代云端推理產(chǎn)品思元270算力的2倍。2022年,公司基于思元370云端智能芯片,推出了新款智能加速卡MLU370-X8/M8、訓練整機玄思1001智能加速器(MLU-X1001)。2023年以來,公司的新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集正在研發(fā)中。
增資上海寒武紀,面對新興應(yīng)用場景新挑戰(zhàn)
上市之前,寒武紀經(jīng)歷了六輪創(chuàng)投融資,備受資本青睞。
企查查顯示,公司六輪融資合計募資金額46億元,上市前估值已超過200億。2016年8月寒武紀獲得了元禾原點、涌鏵投資和科大訊飛的天使輪融資;2017年4月,完成了Pre-A輪融資,融資金額為1000萬元人民幣,投資方為中科院;2017年6月完成A輪融資,融資金額達1億美元,投資方包括中科圖靈、元禾原點、國投創(chuàng)業(yè)、國科投資、涌鏵投資、聯(lián)想創(chuàng)投和阿里巴巴創(chuàng)投;2018年4月獲得A+輪融資,投資方為國新控股和招銀國際;2018年6月完成了B輪融資,融資金額達到數(shù)億美元,公司估值為25億美元,投資方包括TCL資本、中信證券、中國國新、中科圖靈、元禾原點、國投創(chuàng)業(yè)、國新啟迪、國科投資、國風投、聯(lián)想創(chuàng)投、金石投資、阿里巴巴以及中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金;2018年6月,寒武紀再獲得一輪戰(zhàn)略融資,融資金額為4000萬元人民幣,投資方為招商局中國基金。自此,寒武紀躋身國內(nèi)最知名的AI獨角獸公司行列。
2020年寒武紀登陸科創(chuàng)板,募集資金24.98億元。兩年之后再次定增,完成向特定對象的A股股票發(fā)行,總募集資金凈額為16.49億元。
從全球視野看,人工智能市場正在經(jīng)歷前所未有的變革。根據(jù)市場研究公司Statista的數(shù)據(jù)顯示,全球人工智能市場規(guī)模預計將在未來幾年內(nèi)迅速增長,到2030年有可能超過1260億美元。
而將時間拉到現(xiàn)在,隨著AI應(yīng)用的普及,對智能處理器的需求愈加旺盛。寒武紀的產(chǎn)品體系已經(jīng)趨于成熟,目前更多需要面對的問題,在于如何拓展公司產(chǎn)品的應(yīng)用場景,搶先占領(lǐng)細分領(lǐng)域高地,尤其是在智能機器人和無人駕駛等新興領(lǐng)域。
對此,寒武紀新增全資子公司上海寒武紀作為“面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目”的實施主體,并對上海寒武紀增資2億元。寒武紀表示,本次對部分募投項目的調(diào)整是結(jié)合公司戰(zhàn)略發(fā)展和募投項目實施的實際情況做出的合理調(diào)整,有利于提高募集資金使用效益、保證募投項目的順利實施。調(diào)整后,上海寒武紀將與中科寒武紀共同實施該項目,拓展新興應(yīng)用場景。
寒武紀董事長陳天石在三季度的業(yè)績會上提到,“AIGC及大語言模型等人工智能應(yīng)用的興起與迅速發(fā)展,催生出更多的市場需求和發(fā)展空間,對智能算力也提出了更高的要求。AI芯片是一個快速增長中的市場,不管是云端、邊緣端還是終端,寒武紀處于一條足夠長的賽道上?!?/p>
上海是全國人工智能的戰(zhàn)略高地,寒武紀此次重金增資上海全資子公司,加碼“面向新興應(yīng)用場景的通用芯片”研發(fā),或?qū)⑴c上海人工智能產(chǎn)業(yè)共振,面對人工智能和數(shù)字經(jīng)濟時代的挑戰(zhàn)加速在新興應(yīng)用場景的賽跑。
文字|史雪丁 ? ? 編輯|吳曉晴