Foundry向熱，IDM向冷，產(chǎn)能過(guò)剩下的辯證分析

| 國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的冰火兩重天

近期，全球晶圓產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)持續(xù)蔓延。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，受需求增長(zhǎng)不及預(yù)期以及新產(chǎn)線(xiàn)從2023年陸續(xù)上線(xiàn)影響，從2023年開(kāi)始，全球晶圓產(chǎn)能可能會(huì)過(guò)剩。

盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從缺芯之痛到產(chǎn)能過(guò)剩的過(guò)山車(chē)式體驗(yàn)，中國(guó)市場(chǎng)卻非如此。中國(guó)是全球最大的芯片市場(chǎng)，但集成電路的產(chǎn)值僅占全球的9.7%，國(guó)產(chǎn)芯片自給率非常低。特殊的產(chǎn)業(yè)政治形勢(shì)，加上芯片國(guó)產(chǎn)化的需求，綜合導(dǎo)致國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能缺口一直非常大，短期內(nèi)不會(huì)過(guò)剩。如果從產(chǎn)能結(jié)構(gòu)上辯證地看，則存在著“Foundry向熱，IDM向冷”的情況。這一情況在全球就有所呈現(xiàn)，在中國(guó)表現(xiàn)更加明顯。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)30％左右，中芯、華虹也表示晶圓產(chǎn)能太緊張。

國(guó)際方面，近日，IDM巨頭德州儀器通知客戶(hù)，下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理芯片為首的模擬IC將面臨價(jià)格大跌。做IDM+Foundry跨界的英特爾一面發(fā)出來(lái)自IDM的悲觀(guān)預(yù)測(cè)，預(yù)警芯片需求的轉(zhuǎn)弱，另一方面則仍快馬加鞭地在全球范圍內(nèi)大力建設(shè)Foundry，在剛剛過(guò)去的3月還獲得了德國(guó)政府50億歐元的支持計(jì)劃。同樣搞跨界Foundry的IDM巨頭三星也是如此。

國(guó)內(nèi)方面，先來(lái)看產(chǎn)能需求端，因需求減少，用于生產(chǎn)消費(fèi)類(lèi)芯片、低端芯片的產(chǎn)能有所過(guò)剩，但以國(guó)際公司為主的大型設(shè)計(jì)公司的訂單依然旺盛，并與Foundry簽訂下長(zhǎng)期協(xié)議。這些綜合因素導(dǎo)致國(guó)內(nèi)產(chǎn)能需求端所受沖擊不大。再來(lái)看擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度方面，由于所需設(shè)備的交付周期拉長(zhǎng)，材料領(lǐng)域出現(xiàn)向中國(guó)公司減量限制的趨勢(shì)，以及國(guó)內(nèi)工廠(chǎng)分布較為分散的結(jié)構(gòu)性特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體擴(kuò)產(chǎn)速度并不快，因此，國(guó)內(nèi)Foundry產(chǎn)能仍然緊張，8吋晶圓仍一片難求，多數(shù)12吋節(jié)點(diǎn)的晶圓亦是如此。

令國(guó)內(nèi)焦慮的產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)在于IDM模式，尤其近兩年從Fabless轉(zhuǎn)型為IDM的企業(yè)的產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)更大。近些年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司技術(shù)實(shí)力的增長(zhǎng)，不少企業(yè)快速成長(zhǎng)。頭部的設(shè)計(jì)公司紛紛有了從Fabless轉(zhuǎn)型IDM的沖動(dòng)。然而，無(wú)論是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，還是從設(shè)計(jì)公司自身成長(zhǎng)，亦或是從國(guó)內(nèi)產(chǎn)能和資源整體分配來(lái)看，F(xiàn)abless沖動(dòng)之下轉(zhuǎn)向IDM，都會(huì)帶來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩之憂(yōu)。

從產(chǎn)業(yè)史看：純IDM模式界限已經(jīng)模糊

在英語(yǔ)中，先是有了Fab這個(gè)詞，才有了Fabless。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，IDM是業(yè)內(nèi)最優(yōu)路徑，英特爾、英飛凌、恩智浦、TI的芯片巨頭也正是如此發(fā)展起來(lái)的。然而，近年來(lái)，這些曾經(jīng)的IDM巨頭也在積極轉(zhuǎn)型為Fabless與Fablite，純IDM企業(yè)也開(kāi)始做代工業(yè)務(wù)，純粹的IDM模式界限已經(jīng)模糊。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上看，F(xiàn)ab與Fabless分離是更高效、分散風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)模式，安心做好Fabless也可以很強(qiáng)大。AMD將晶圓制造業(yè)務(wù)剝離出售成為Fabless企業(yè)，才有了今天十大代工廠(chǎng)中的GlobalFoundries。高通從成立之初就堅(jiān)定地選擇Fabless模式，小步快跑成長(zhǎng)為今日之巨頭。為了解決產(chǎn)能焦慮，高通的思路是選擇綁定Foundry的產(chǎn)能，使自己能夠靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的變動(dòng)。 英飛凌、恩智浦、TI等IDM巨頭也在紛紛轉(zhuǎn)型Fablite。

近年IDM廠(chǎng)商索尼就在產(chǎn)能緊張的情況下，選擇采用臺(tái)積電代工來(lái)彌補(bǔ)自身產(chǎn)能的不足。去年索尼在日本政府的牽頭下，還與臺(tái)積電在日本合作建廠(chǎng)，深度綁定這一合作模式。還在堅(jiān)持IDM模式的三星和英特爾，近年來(lái)也轉(zhuǎn)變了思路，三星轉(zhuǎn)向?yàn)樘O(píng)果、高通等設(shè)計(jì)公司代工，英特爾去年也推出了IDM2.0戰(zhàn)略，將部分產(chǎn)線(xiàn)用作代工，走向跨界Foundry。

從純粹IDM到Fabless+Foundry的模式，可以說(shuō)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的一條進(jìn)化路線(xiàn)。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展史和分工趨勢(shì)看，無(wú)論是專(zhuān)心做Fabless還是Foundry，都比IDM效果好。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大維度上看，產(chǎn)業(yè)分工將更加精細(xì)、高效，而Fablite與IDM企業(yè)做代工只是大象轉(zhuǎn)身的一個(gè)側(cè)面。

從企業(yè)發(fā)展看：無(wú)Fab一身輕，F(xiàn)abless跑得更快

Fabless想要轉(zhuǎn)型IDM，擁有自己的Fab有著充分的心理訴求。一方面，自建Fab可以解決產(chǎn)能緊張時(shí)期，小體量Fabless產(chǎn)品的產(chǎn)能問(wèn)題。另一方面，自建Fab可以靈活應(yīng)對(duì)產(chǎn)品需求的快速變化，從設(shè)計(jì)和Fab兩頭并進(jìn)提升研發(fā)效率。從以上兩點(diǎn)來(lái)看，F(xiàn)abless擁有Fab無(wú)可厚非。

但從設(shè)計(jì)公司自身成長(zhǎng)上看，建Fab投資大、周期長(zhǎng)，會(huì)造成設(shè)計(jì)公司資金、精力的分散，短期內(nèi)影響設(shè)計(jì)公司實(shí)力提升。

第一，F(xiàn)oundry是開(kāi)放式平臺(tái)，擁有技術(shù)多元化、產(chǎn)品多元化、客戶(hù)群體多元的優(yōu)勢(shì)，因此對(duì)其產(chǎn)能的需求屬于“東方不亮西方亮”。相比之下，IDM企業(yè)產(chǎn)線(xiàn)是為了滿(mǎn)足自身產(chǎn)能需求，產(chǎn)品單一，客戶(hù)更是唯一，受市場(chǎng)需求變動(dòng)和企業(yè)自身經(jīng)營(yíng)狀況的影響較大。尤其是在市場(chǎng)需求不景氣的情況下，IDM產(chǎn)線(xiàn)閑置風(fēng)險(xiǎn)高。當(dāng)市場(chǎng)需求旺盛且企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁的情況下，IDM產(chǎn)線(xiàn)會(huì)滿(mǎn)載；但進(jìn)入產(chǎn)能過(guò)剩期，IDM產(chǎn)能空置的風(fēng)險(xiǎn)就陡然升高。在海外，IDM多是巨頭選擇的方式。而國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司的體量還遠(yuǎn)沒(méi)有海外巨頭大，其工藝水平、風(fēng)險(xiǎn)抵御能力都還有所欠缺。

第二，國(guó)內(nèi)IDM企業(yè)體量小，多為單一產(chǎn)品，產(chǎn)能需求不大。產(chǎn)線(xiàn)則講求規(guī)模效應(yīng)，很多IDM企業(yè)多年內(nèi)難以收回產(chǎn)線(xiàn)投資。粗略估算建設(shè)一條12吋生產(chǎn)線(xiàn)需要20億美元起步，后續(xù)還要擴(kuò)大產(chǎn)能，每年還需要投入高昂的研發(fā)和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。即便是英特爾這樣的老牌IDM巨頭，在先進(jìn)工藝研發(fā)突破上也難以憑一家之力，不得不下場(chǎng)做起“Foundry”。

第三，國(guó)內(nèi)的Fabless規(guī)模都很小，營(yíng)收超過(guò)十億美元的企業(yè)只有少數(shù)，產(chǎn)能需求較小，其向IDM轉(zhuǎn)型僅是一時(shí)的需求。若身上真壓上個(gè)Fab，則猶如小馬拉大車(chē)。設(shè)計(jì)公司如果對(duì)Fab控股過(guò)多，則會(huì)造成較大拖累，進(jìn)而整個(gè)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)步速度也堪憂(yōu)。事實(shí)上，很多瞄準(zhǔn)IDM模式的芯片需要的是成熟制程的低端芯片，這一領(lǐng)域有很多人做的是替代國(guó)產(chǎn)的生意，而非真正的國(guó)產(chǎn)替代芯片。高端領(lǐng)域芯片的國(guó)產(chǎn)替代又需要先進(jìn)制程，非IDM模式能企及。

從國(guó)內(nèi)產(chǎn)能布局看：產(chǎn)能規(guī)劃應(yīng)是一盤(pán)棋

芯片制造已經(jīng)成為大國(guó)之間的博弈，全球的競(jìng)爭(zhēng)，晶圓產(chǎn)能在一定程度上已經(jīng)成為未來(lái)國(guó)力的較量，需要從頂層全盤(pán)謀劃。支持Fabless建Fab會(huì)造成整個(gè)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的資金、人才、資源的分散，效率低下，抗風(fēng)險(xiǎn)能力差。

Fabless想要建設(shè)Fab本質(zhì)上是想解決產(chǎn)能問(wèn)題。目前國(guó)內(nèi)當(dāng)前需要解決的是增加晶圓代工，這種中立性、平臺(tái)型、服務(wù)型的產(chǎn)能，來(lái)支持更多設(shè)計(jì)公司的發(fā)展，而不是只服務(wù)一家企業(yè)。在全球產(chǎn)能擴(kuò)張大戰(zhàn)的形勢(shì)下，海外多是Foundry擴(kuò)建，或者轉(zhuǎn)型的Fablite擴(kuò)建。國(guó)內(nèi)資金、資源本就有限，設(shè)計(jì)公司林立，具有一定規(guī)模的Foundry卻不多，在國(guó)際排得上名字也只有中芯國(guó)際與華虹。對(duì)于已經(jīng)成功脫穎而出的較大的Fabless，IDM模式也并不是保障產(chǎn)能的最好的選擇。對(duì)于這個(gè)多變的市場(chǎng)。如果想要鎖定產(chǎn)能可以學(xué)習(xí)高通模式。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的高效有序發(fā)展，更應(yīng)該依賴(lài)于產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，而非單打獨(dú)斗。越是在資源有限的情況下，越要注重產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性建設(shè)，符合產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)律，而非一時(shí)的頭疼醫(yī)頭，腳疼醫(yī)腳。