先進(jìn)封裝，“先進(jìn)”在哪？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問(wèn)：經(jīng)常聽(tīng)到先進(jìn)封裝這個(gè)名詞，那么先進(jìn)封裝包含哪些類型的封裝呢？什么是先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝？傳統(tǒng)封裝是芯片封裝的早期方法，一般通過(guò)打線，將芯片安裝在基板上的封裝方法。工藝簡(jiǎn)單、成本低。主要封裝形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

先進(jìn)封裝之所以被稱為“先進(jìn)”，主要體現(xiàn)在以下方面：

1，高集成度，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在一個(gè)封裝體內(nèi)集成多個(gè)芯片，也可以將多個(gè)芯片垂直堆疊起來(lái)，顯著減少了封裝尺寸和重量。

2，工藝方法更多元，與傳統(tǒng)封裝不同的是，先進(jìn)封裝的做法結(jié)合了半導(dǎo)體制造工藝與傳統(tǒng)封裝工藝的特點(diǎn)，制程更靈活，對(duì)于前后制程都需要有一定的了解，才能明白先進(jìn)封裝的工藝。

3，更優(yōu)的導(dǎo)電與散熱性能。垂直互連減少了芯片間的信號(hào)傳輸距離，提高了信號(hào)速度和可靠性。先進(jìn)封裝有哪些常見(jiàn)類型

1，倒裝芯片（Flip chip）

2,系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package）

3,? 2.5D與3D IC封裝

4，WLP(Fan-In ,Fan-Out )

5，POP(Package on a package)

6,等等

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