知識星球(星球名:芯片制造與封測社區(qū))里的學員問: TSV鍍銅工藝中,為什么不用干膜直接阻擋不需要鍍銅的地方,只把孔露出來?如果只鍍孔,不久不用考慮后面除去面銅的步驟了。
TSV工藝的成熟工藝,是需要整個面進行電鍍,也就是在整個面上鋪上種子層,再鍍孔內(nèi)及晶圓表面。很少見到只鍍孔的,因此也不建議另辟蹊徑,只鍍孔是有很多問題的。
用干膜蓋住部分區(qū)域進行電鍍有哪些問題?
1,干膜去除難度大:干膜以固體薄膜形式,可以直接貼合到襯底上。在紫外光照射下,干膜中的光敏部分會發(fā)生化學變化,變得可溶于特定的顯影劑中,而未曝光的部分則保持不溶。但是干膜曝光之后的清除過程很難,因此TSV工藝后無法有效地將表面的干膜除去。
2,孔內(nèi)填充更困難:全面鍍銅可以確保整個孔內(nèi)表面都被銅覆蓋,特別是孔的底部。如果遮住部分區(qū)域,電流過分集中在孔內(nèi),容易產(chǎn)生空洞等異常。
3,TSV藥水可解決晶圓面銅過厚的問題。目前高端的藥水可以實現(xiàn)面銅的厚度很薄,大大降低了工藝難度。
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