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知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問：TGV和TSV有哪些差異？在什么情況下更適合用TGV，什么情況下更適合用TSV？

什么是TSV，TGV？

TSV與TGV有什么差異？?

	TGV（Through Glass Via）	TSV（Through Silicon Via）
材料	玻璃	硅
絕緣性能	玻璃具有良好的絕緣性能，不需要額外的絕緣層	硅是半導(dǎo)體材料，需要在孔壁上沉積絕緣層（如二氧化硅）以防止電流泄漏
熱膨脹系數(shù)	玻璃的CTE較低且與大多數(shù)半導(dǎo)體材料匹配較好	硅的CTE與大多數(shù)半導(dǎo)體材料匹配較好
加工難度	玻璃的加工難度較大，需要使用激光打孔，最后需要銅電鍍填孔	硅的加工相對(duì)容易，現(xiàn)有的硅蝕刻技術(shù)成熟，成本較低，最后需要銅電鍍填孔
導(dǎo)電性	玻璃是絕緣體，信號(hào)傳輸損耗較小	硅基材料的電阻較低，有利于信號(hào)傳輸和功率分布
導(dǎo)熱性	玻璃的導(dǎo)熱性較差，不利于熱量的散發(fā)	硅具有良好的導(dǎo)熱性，有助于熱量的散發(fā)

TGV與TSV應(yīng)用的芯片產(chǎn)品的差異？

由于玻璃的絕緣特性，TGV在高頻信號(hào)傳輸中損耗較小，擊穿電壓高，適合高頻應(yīng)用，如在光電子，射頻，MEMS較常見。而TSV則適用于邏輯芯片，存儲(chǔ)芯片，電源管理芯片等產(chǎn)品中。雖然有些區(qū)別，但最終的目的都是為了實(shí)現(xiàn)垂直互聯(lián)。

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
0532610271	1	Molex	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.04	查看
MBRM140T3G	1	onsemi	1.0 A, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, POWERMITE, 12000-REEL	ECAD模型下載ECAD模型	$0.68	查看
CRCW060310K0FKEAC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 10000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.01	查看

器件型號(hào)

數(shù)量

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器件描述

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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0532610271

Molex

Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT