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SiC芯片

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  • SiC是如何“拯救”降價車企的？
    進(jìn)入2024年，10多家車企紛紛宣布降價。車企給供應(yīng)商的降價壓力更大，普遍要求降價20%，過去一般是每年降3%-5%。有觀點認(rèn)為，車市降價是由于新技術(shù)帶來的成本下降，但從大背景來看，2月銷量下滑，或是更多企業(yè)加入價格戰(zhàn)的不得已選擇。但從另一個角度來看，成本的下降確實會緩解降價的壓力，SiC（碳化硅）會不會是出路呢？
  • 車規(guī)SiC需求持續(xù)增長，這家車企再簽供應(yīng)商
    車規(guī)SiC需求持續(xù)增長，這家車企再簽供應(yīng)商
    據(jù)“行家說三代半”不完全統(tǒng)計，2024年Q1，合計涌現(xiàn)了4起車規(guī)級SiC合作，昨天，又有2家企業(yè)宣布達(dá)成了車規(guī)級SiC芯片合作，詳情請往下看。3月11日，芯動半導(dǎo)體官微宣布，他們于3月8日與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開合作。
  • 第三代半導(dǎo)體項目遍地開花
    第三代半導(dǎo)體項目遍地開花
    近日，多個第三代半導(dǎo)體項目迎來最新進(jìn)展。其中，重投天科第三代半導(dǎo)體項目、山東菏澤砷化鎵半導(dǎo)體晶片項目投資資金超30億。
  • 新增6個SiC項目進(jìn)展：芯片、模塊、封裝等
    新增6個SiC項目進(jìn)展：芯片、模塊、封裝等
    近日，國內(nèi)新增6個SiC項目動態(tài)：● 芯干線：SiC項目擬購設(shè)備近160臺，規(guī)劃產(chǎn)能100萬顆/年；● 譜析光晶：SiC芯片項目總投資1億，預(yù)計年產(chǎn)值2億元；● 智程半導(dǎo)體：半導(dǎo)體用新工廠正式開業(yè)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值或超15億元；● 大族半導(dǎo)體：激光切割項目投資1.3億，規(guī)劃產(chǎn)能15萬片/年；● 云嶺半導(dǎo)體：SiC研磨液項目投資0.5億，預(yù)計年產(chǎn)能為600噸；● 沉積半導(dǎo)體：SiC、TaC涂層項目投資0.5億，預(yù)計年產(chǎn)能為1.92萬件。
  • 又一家SiC芯片廠商擬A股IPO！
    又一家SiC芯片廠商擬A股IPO！
    近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（以下簡稱芯長征）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告（以下簡稱報告）。報告顯示，中金公司已受聘擔(dān)任芯長征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機構(gòu)，并已于2024年1月22日簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。
  • 供應(yīng)比亞迪、理想！2家碳化硅企業(yè)獲得主驅(qū)訂單
    供應(yīng)比亞迪、理想！2家碳化硅企業(yè)獲得主驅(qū)訂單
    碳化硅企業(yè)與車企進(jìn)一步加深合作：● 安森美：與理想汽車成功續(xù)簽長期供貨協(xié)議，提供EliteSiC 1200V裸芯片；●?芯聯(lián)集成：向比亞迪代工主驅(qū)級SiC芯片；
  • 理想開招芯片人才！5個崗位，申請者已超170人
    理想開招芯片人才！5個崗位，申請者已超170人
    理想也要造芯片了！最新消息，理想在新加坡成立辦公室，開招芯片人才，目前開招的5個崗位，申請人數(shù)已經(jīng)超過170人。另外，理想自研智能駕駛芯片、車規(guī)級MCU的進(jìn)度也都在推進(jìn)中。賬上趴著880多億的理想，開始把錢轉(zhuǎn)化為人才和技術(shù)護城河。
  • Bosch為什么要在美國生產(chǎn)SiC？
    Bosch為什么要在美國生產(chǎn)SiC？
    上周，Bosch宣布計劃收購美國芯片制造商TSI Semiconductors在加州Roseville的資產(chǎn)。這項交易將把目前提供全系列邏輯CMOS工藝技術(shù)的TSI設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)锽osch的美國制造基地。從2026年開始，Bosch將在這里生產(chǎn)基于200㎜晶圓的SiC芯片。
  • 10億加碼SiC！揚杰科技擬建6英寸晶圓產(chǎn)線
    2015年，揚杰科技進(jìn)入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，并逐步組建了相關(guān)設(shè)計、測試、工藝等人才，現(xiàn)已形成了多項專利等知識產(chǎn)權(quán)。入局那一年，揚杰科技便啟動1.5億元募資，用于建設(shè)SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目。目前，揚杰科技已開發(fā)并向市場推出SiC模塊及 650V/1200V SiC SBD系列產(chǎn)品；SiC MOSFET產(chǎn)品則已取得關(guān)鍵性進(jìn)展。后續(xù)，揚杰科技擬進(jìn)一步布局 6-8 英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線建設(shè)。
  • 功率半導(dǎo)體的“國產(chǎn)替代”春天，能否如約而至？
    張老先生多次強調(diào)，希望大家支持第三代半導(dǎo)體，支持功率半導(dǎo)體的發(fā)展。
  • SiC 功率模塊拆解
    siC模塊結(jié)構(gòu)、封裝工藝及關(guān)鍵材料分析

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