新增6個SiC項目進展：芯片、模塊、封裝等

近日，國內(nèi)新增6個SiC項目動態(tài)：

● 芯干線：SiC項目擬購設(shè)備近160臺，規(guī)劃產(chǎn)能100萬顆/年；

● 譜析光晶：SiC芯片項目總投資1億，預(yù)計年產(chǎn)值2億元；

● 智程半導體：半導體用新工廠正式開業(yè)，達產(chǎn)后年產(chǎn)值或超15億元；

● 大族半導體：激光切割項目投資1.3億，規(guī)劃產(chǎn)能15萬片/年；

● 云嶺半導體：SiC研磨液項目投資0.5億，預(yù)計年產(chǎn)能為600噸；

● 沉積半導體：SiC、TaC涂層項目投資0.5億，預(yù)計年產(chǎn)能為1.92萬件。

芯干線：購置設(shè)備157臺，年產(chǎn)能為100萬顆

2月26日，據(jù)鹽城市建湖縣人民政府網(wǎng)信息，芯干線投資建設(shè)的第三代半導體芯片設(shè)計及智能功率模塊封測項目，將抓緊做好設(shè)備訂購調(diào)試，盡快實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目一期購置各類設(shè)備約22臺套，二期購置約135臺套，項目全部投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)100萬顆IPM智能功率模塊產(chǎn)品的能力，可實現(xiàn)開票銷售15億元/年。

根據(jù)“行家說三代半”此前報道，該項目已經(jīng)入選《2024年江蘇省民間投資重點產(chǎn)業(yè)項目名單》，由江蘇芯干線半導體有限公司負責建設(shè)。此外，據(jù)官網(wǎng)透露，江蘇芯干線一期工廠已經(jīng)在鹽城市開始建設(shè)，預(yù)計2024年初會實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，二期芯干線功率模塊產(chǎn)業(yè)園建設(shè)也在進行中。

譜析光晶：SiC芯片項目總投資1億

2月26日，據(jù)“今日瓜瀝”報道，杭州市瓜瀝鎮(zhèn)近日舉行開工簽約大會，共有18個開工/新簽約項目，其中包含譜析光晶的“第三代半導體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項目”，總投資1億元，達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值2億元，稅收貢獻1000萬元。

文章透露，譜析光晶主要生產(chǎn)SiC特種功率芯片、模塊與系統(tǒng)，相關(guān)產(chǎn)品在耐高溫、極致小型化的參數(shù)上填補國內(nèi)空白，廣泛應(yīng)用于SiC電機驅(qū)動系統(tǒng)、光伏逆變系統(tǒng)、航天軍工SiC系統(tǒng)等領(lǐng)域。

此外，自成立以來，譜析光晶每年的營收增長率在300%以上，2023年公司實現(xiàn)營收8000萬元，在手訂單3億元，預(yù)期2024年營收超過2億元，目前已獲得十多家股權(quán)機構(gòu)的融資，計劃在2025年申報IPO。

官網(wǎng)資料顯示，譜析光晶成立于2020年，核心成員出身于“清華系”，目前，在SiC芯片層面，已具備SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量產(chǎn)能力，在SiC模塊和系統(tǒng)層面，采用異基底-整合集成封裝工藝打破了SiC MOS芯片的寄生電感電容限制，產(chǎn)品具有高度小型化、輕量化等特點。

據(jù)“行家說三代半”此前報道，譜析光晶至今已完成5輪融資，公開金額達數(shù)千萬元，去年9月，他們還與綠能芯創(chuàng)、乾晶半導體簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將共同投入開發(fā)及驗證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品，簽約同時項目啟動，并簽訂了5年內(nèi)4.5億元的意向訂單。

智程半導體：新工廠年產(chǎn)值或超15億

2月26日，據(jù)“昆山發(fā)改委”等消息，蘇州智程半導體總部項目已正式開業(yè)，項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超15億元。

據(jù)悉，該項目包含一座新工廠，總投資5億元，建筑面積達3.5萬平方米，采用了高等級，超潔凈的百級、千級的無塵生產(chǎn)車間及相關(guān)配套設(shè)施，未來將專注于半導體高端產(chǎn)品線研發(fā)和生產(chǎn)。

官網(wǎng)資料等透露，智程半導體成立于2009年，目前正在進行上市輔導，公司致力于半導體領(lǐng)域濕制程等設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，可提供SiC晶圓等產(chǎn)品的清洗方案，相關(guān)設(shè)備在眾多性能以及工藝方面達到了國際水平，已進入化合物半導體制造、硅基半導體制造等領(lǐng)域的頭部企業(yè)，獲得了大量重復訂單。

此外，據(jù)“金鼎資本”官微信息，2023年12月，智程半導體完成了數(shù)億元戰(zhàn)略融資，由金鼎資本、馮源資本、韋豪創(chuàng)芯、中芯聚源等共同投資，資金將主要用于半導體設(shè)備的擴產(chǎn)和持續(xù)研發(fā)。

大族半導體：新項目進入驗收階段，年產(chǎn)能15萬片

近日，據(jù)蘇州市生態(tài)環(huán)境局公布，大族精誠半導體的《晶圓研磨切割代工年產(chǎn)能15萬片項目（第一階段）》正式進入竣工環(huán)境保護驗收階段。

文件透露，該項目屬于新建項目，位于蘇州市高新縣，總投資為1.3億元，用地面積為0.55萬平方米，將租賃現(xiàn)有廠房建設(shè)生產(chǎn)車間及相關(guān)建筑設(shè)施，擬購置全自動?SiC 晶圓激光切割機、全自動?Si 晶圓激光切割機等主要生產(chǎn)設(shè)備近百臺，初步規(guī)劃晶圓（硅片）代工產(chǎn)能為15萬片/年。

企查查顯示，大族精誠半導體（蘇州）有限公司成立于2021年，注冊資本為1.3億，由大族半導體全資控股，經(jīng)營范圍包括半導體分立器件制造、半導體分立器件銷售、半導體器件專用設(shè)備制造等。

云嶺半導體：投資0.5億用于SiC研磨液項目

近日，據(jù)無錫市行政審批局文件，云嶺半導體的《三代半導體SiC晶圓片用CMP研磨液項目》環(huán)評文件已獲審批，將正式開工建設(shè)。

據(jù)悉，該項目總投資0.5億元，占地面積為2673平方米，計劃租賃現(xiàn)有廠房進行建設(shè)生產(chǎn)車間、檢測車間及配套設(shè)施，其生產(chǎn)的SiC晶圓片用CMP研磨液為α態(tài)納米氧化鋁顆粒，預(yù)計生產(chǎn)規(guī)模為600噸/年，可填補第三代半導體精密加工所需材料及CMP研磨液的國內(nèi)空缺，廣泛應(yīng)用于SiC的高端應(yīng)用市場。

企查查形式，無錫云嶺半導體有限公司成立于2023年5月，注冊資本為0.11億，經(jīng)營范圍包括新材料技術(shù)研發(fā)、半導體器件專用設(shè)備制造、半導體分立器件制造等。

沉積半導體：投資0.5億用于SiC涂層項目

近日，據(jù)鑫睿環(huán)境安全官網(wǎng)顯示，沉積半導體的《SiC/碳化鉭等半導體涂層件項目》環(huán)評文件已完成制作，并進行公示。

文件透露，該項目屬于新建項目，位于江蘇省南通市，總投資為0.5億，租賃現(xiàn)有廠房面積為2188平方米，施工周期為6個月，目前暫未開工建設(shè)。

項目規(guī)劃購置自主研發(fā)的SiC沉積爐440型4臺、SiC沉積爐60型1臺、TaC沉積爐440型2臺，以及專用清洗機2臺、專用烘干機1臺、多臺檢測設(shè)備等，從事SiC/TaC等半導體涂層件項目。

建成投產(chǎn)后，預(yù)計可形成年產(chǎn)半導體級SiC涂層件3000件、半導體級TaC涂層件14200件、半導體級新型熱解碳涂層件2000件的生產(chǎn)規(guī)模。

企查查顯示，沉積半導體材料（南通）有限公司成立于2023年2月，控股方為上海矽卿科貿(mào)有限公司，經(jīng)營范圍包括半導體分立器件制造、電子專用材料制造等。