近日,國內(nèi)新增6個SiC項目動態(tài):● 芯干線:SiC項目擬購設(shè)備近160臺,規(guī)劃產(chǎn)能100萬顆/年;● 譜析光晶:SiC芯片項目總投資1億,預計年產(chǎn)值2億元;● 智程半導體:半導體用新工廠正式開業(yè),達產(chǎn)后年產(chǎn)值或超15億元;● 大族半導體:激光切割項目投資1.3億,規(guī)劃產(chǎn)能15萬片/年;● 云嶺半導體:SiC研磨液項目投資0.5億,預計年產(chǎn)能為600噸;● 沉積半導體:SiC、TaC涂層項目投資0.5億,預計年產(chǎn)能為1.92萬件。