HBM

• 突發(fā)！三星又換HBM封裝負(fù)責(zé)人
  

  三星電子通過年末人事調(diào)整和組織改編，對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）制造核心工序封裝（Packaging）組織進(jìn)行了變化，從臺(tái)積電聘請的副社長林俊成下臺(tái)，組織名稱也改為“系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室”，繼續(xù)開發(fā)新一代HBM——HBM4封裝技術(shù)。

  芯片說 IC TIME

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  12/14 10:55

  三星電子 HBM
• 三星正開發(fā)移動(dòng)HBM，能效提高70%
  

  三星電子正致力于下一代半導(dǎo)體市場，重點(diǎn)開發(fā)被稱為DRAM市場新星的“LLW（Low Latency Wide IO）DRAM”。LLW具有數(shù)據(jù)處理速度快、功耗低的特點(diǎn)，是比現(xiàn)有低功耗DRAM性能更高的產(chǎn)品。它被認(rèn)為是針對(duì)設(shè)備上人工智能市場的未來技術(shù)，因此被稱為“移動(dòng)HBM（高帶寬內(nèi)存）”。

  芯片說 IC TIME

  726

  12/11 10:10

  三星電子 HBM
• 存儲(chǔ)廠商沒有笑出雙十一
  

  國內(nèi)市場DRAM現(xiàn)貨價(jià)格在整個(gè)11月份持續(xù)走低，尤其是DDR4受到的沖擊尤為嚴(yán)重。相比之下，NAND閃存價(jià)格顯示出穩(wěn)定跡象。業(yè)內(nèi)估計(jì)，雙十一期間 DRAM 模組整體銷量與 2023 年同期相比下降約 20%。單位銷量下降 16%，平均售價(jià)下降約 9%。在產(chǎn)品價(jià)格貢獻(xiàn)方面，2024年雙十一期間，SSD的銷售表現(xiàn)已超越DRAM模組。今年雙十一，長江存儲(chǔ)旗下的致態(tài)品牌表現(xiàn)亮眼，在京東實(shí)現(xiàn)了SSD品類交易總額（GMV）和銷量的雙料第一，超過了三星。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  12/09 09:20

  dram NAND
• 外企可在中國封裝HBM2
  

  美國政府計(jì)劃進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的限制，該措施預(yù)計(jì)將包括高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）,引發(fā)人們對(duì)韓國半導(dǎo)體公司受到負(fù)面影響的擔(dān)憂。路透社12月2日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)報(bào)道稱，美國政府計(jì)劃于今日宣布對(duì)140家中國企業(yè)實(shí)施新的出口限制。據(jù)悉，來自日本和荷蘭公司的產(chǎn)品將獲得豁免。

  芯片說 IC TIME

  1091

  12/03 09:20

  存儲(chǔ)器 HBM
• 老美繼續(xù)切割對(duì)華芯片行業(yè)聯(lián)系，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件何去何從？
  

  事情大家都知道，老美BIS，再發(fā)新規(guī)則，對(duì)出口條例進(jìn)行大修改，涉及新名單企業(yè)，維護(hù)所謂的他們的“國家安全和外交利益”。生效日期為12月2日，許可的合規(guī)要求日為12月31日。目前又新添加了140個(gè)名單企業(yè)，包括130個(gè)中國企業(yè)，1個(gè)日本企業(yè)，1個(gè)新加坡企業(yè)，以及8個(gè)韓國企業(yè)。

  啟哥有何妙計(jì)

  948

  12/03 09:14

  半導(dǎo)體設(shè)備 先進(jìn)封裝
• HBM在風(fēng)口，也在浪尖
  

  據(jù)悉，美國商務(wù)部BIS將于本周四（11月28日）“感恩節(jié)假期前”公布限制中國科技發(fā)展的新出口管制措施，預(yù)計(jì)將有約200家中國芯片公司納入貿(mào)易限制名單，無法獲取美國公司的產(chǎn)品。截至發(fā)文，未有出口管制措施發(fā)布。緊接著，另一套限制高帶寬存儲(chǔ)(HBM)出口到中國的規(guī)定，也預(yù)計(jì)在12月間對(duì)外公布。該規(guī)定是更廣泛限制中國人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一環(huán)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2390

  12/02 12:50

  dram HBM
• 研報(bào) | 服務(wù)器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增13.6%
  

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營收為260.2億美元，季增13.6%。受到大陸手機(jī)制造商去化庫存及部分DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)影響，盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求上升。

  TrendForce集邦咨詢

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  11/27 08:29

  dram HBM
• 傳美國HBM禁令12月6月發(fā)布，明年1月2日生效
  

  消息人士向芯片說IC TIME透露，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）計(jì)劃于12月6日發(fā)布HBM禁令，包含HBM2E、HBM3、HBM3E，2025年1月2日生效。

  芯片說 IC TIME

  2948

  11/26 09:30

  HBM
• HBM設(shè)備大廠扭虧為盈！
  

  韓美半導(dǎo)體的臺(tái)灣子公司去年因半導(dǎo)體行業(yè)狀況惡化而遭受凈虧損，但一年內(nèi)就成功扭虧為盈。分析認(rèn)為，這是本土化策略的結(jié)果，例如招募本地人員、確保銷售網(wǎng)絡(luò)以軟著陸中國臺(tái)灣市場。韓美半導(dǎo)體計(jì)劃通過與中國臺(tái)灣當(dāng)?shù)乜蛻艚⒚芮嘘P(guān)系來加強(qiáng)本地化戰(zhàn)略并增加訂單。

  芯片說 IC TIME

  1031

  11/26 09:25

  HBM

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