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美國政府計劃進一步加強對中國半導體制造設備出口的限制，該措施預計將包括高帶寬存儲器（HBM）,引發(fā)人們對韓國半導體公司受到負面影響的擔憂。
路透社12月2日(當?shù)貢r間)報道稱，美國政府計劃于今日宣布對140家中國企業(yè)實施新的出口限制。據(jù)悉，來自日本和荷蘭公司的產品將獲得豁免。
受到新出口限制的中國企業(yè)包括約20家半導體企業(yè)和100家半導體設備企業(yè)。對中國半導體設備公司華創(chuàng)北方、拓荊科技、青島芯恩、深圳昇維旭、鵬新旭、新凱來技術（SiCarrier Technology）等中國企業(yè)的設備出口將受到限制。
HBM也被列入禁止向中國出口的物品中。該規(guī)定將適用于三星電子、SK海力士和美光等三家公司生產的“HBM2”或更高版本的產品。
新的管制措施限制了高帶寬存儲器（HBM）芯片（處理數(shù)據(jù)的重要AI組件）的銷售，并且是對影響先進邏輯芯片（作為設備大腦）的現(xiàn)有限制的補充。一位高級政府官員表示，內存規(guī)則適用于HBM2或更先進的芯片，并使用FDPR來控制美國和外國公司。但是該規(guī)則有例外，允許西方公司在中國封裝HBM2芯片。這些豁免僅限于封裝活動，這些活動存在技術轉移到中國公司的風險較低。
這是美國自2022年10月禁止向中國半導體企業(yè)出口尖端半導體設備以來，第三次宣布對中國實施大規(guī)模出口制裁。尤其是此次新規(guī)重點針對中國半導體設備企業(yè)，可以解讀為有意從半導體設備投資階段進一步收緊環(huán)境。
特別是SK海力士和三星電子占據(jù)全球90%以上市場份額的高價值存儲芯片HBM，預計將被列入出口限制項目。路透社報道稱，第二代或更高版本的HBM出口可能受到限制，三星電子可能會受到新法規(guī)制定的影響。
以美光和SK海力士為例，大部分HBM產量都在美國消耗，而業(yè)界觀察到，有相對較大產量運往中國得三星電子可能會受到直接打擊。
據(jù)估計，三星電子不僅直接向中國出口，還有大量HBM經香港流入中國。路透社此前報道稱，由于中國企業(yè)開始囤積HBM，三星電子今年上半年的HBM銷售額約30%發(fā)生在中國。
除HBM外，制裁項目還新增24項半導體設備和3項軟件。此外，美國還計劃首次將兩家涉及半導體投資的公司列入制裁名單。目標包括中國私募股權基金智路資本和聞泰科技。
與外國直接生產規(guī)則（FDPR）相關的法規(guī)也將得到加強。美國政府計劃將美國含量百分比（某些外國產品受美國出口管制的標準）降低至0%。這意味著，只要使用一點點美國的軟件、設備或技術，就無一例外地受到美國出口管制。
此外，路透社報道稱，美國政府預計將通過這一監(jiān)管進一步收緊對中國最大的半導體代工企業(yè)中芯國際的控制。中芯國際在2020年就已被列入出口限制名單，但自那以后，美國企業(yè)在商務部的許可下已經出口了價值數(shù)十億美元的產品。
