1000億晶圓廠項(xiàng)目將啟動(dòng)，緊急調(diào)動(dòng)核心人員

SK海力士將在清州M15X Fab部署其核心人力。這是為了提高高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的生產(chǎn)能力。

據(jù)業(yè)界12月15日透露，SK海力士將從本月末開(kāi)始將京畿利川校區(qū)的部分DRAM前工程組長(zhǎng)級(jí)人員轉(zhuǎn)移到清州園區(qū)。

預(yù)計(jì)移動(dòng)人員將投入基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、設(shè)備安裝等M15X啟動(dòng)前所需的基礎(chǔ)工作。

最近全球人工智能（AI）需求擴(kuò)大，預(yù)計(jì)HBM供應(yīng)不足，SK海力士為了培養(yǎng)HBM生產(chǎn)能力，正在準(zhǔn)備工廠啟動(dòng)。

SK海力士已經(jīng)完成了明年HBM的銷(xiāo)售，并計(jì)劃將HBM的比重提高到DRAM銷(xiāo)售額的40%。

此次投入人員的M15X將投資20萬(wàn)億韓元以上（1014億元人民幣），預(yù)計(jì)明年11月竣工，集中生產(chǎn)HBM。

市場(chǎng)調(diào)查企業(yè)TrendForce預(yù)測(cè)說(shuō)：“第五代產(chǎn)品HBM3E明年也會(huì)供應(yīng)不足?！?/p>

SK海力士今年3月在業(yè)界首次向英偉達(dá)供應(yīng)8層HBM3E，上月首次開(kāi)始批量生產(chǎn)12層HBM3E。

SK海力士計(jì)劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會(huì)在2026年推出。

SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源透露，英偉達(dá)CEO黃仁勛要求SK海力士提前6個(gè)月供應(yīng)HBM4，SK海力士也愿意嘗試，加強(qiáng)與英偉達(dá)合作。

今年7月，有消息稱(chēng)，英偉達(dá)、臺(tái)積電和SK海力士組建三角聯(lián)盟，迎接AI時(shí)代，共同推進(jìn)HBM4等下一代先進(jìn)技術(shù)。消息稱(chēng)SK海力士已和臺(tái)積電達(dá)成合作共識(shí)，將共同設(shè)計(jì)和生產(chǎn)HBM4系列的部分產(chǎn)品，并計(jì)劃2026年開(kāi)始量產(chǎn)。黃仁勛此前也表示會(huì)與SK海力士合作，利用HBM執(zhí)行精確結(jié)構(gòu)化計(jì)算，取得超越摩爾定律的進(jìn)步，但仍需SK海力士提供更多HBM。