SK海力士于7月26日決定投資9.4115萬億韓元(493.1626億元人民幣)建設(shè)韓國龍仁半導(dǎo)體集群的第一個(gè)Fab和業(yè)務(wù)設(shè)施。
SK海力士當(dāng)天通過董事會(huì)決議,獲得了上述投資決定。
SK海力士解釋說:“按照之前規(guī)定的日程,將于明年3月開工建設(shè)首個(gè)進(jìn)入龍仁集群的Fab,計(jì)劃2027年5月竣工。為了夯實(shí)公司未來的增長基礎(chǔ),及時(shí)應(yīng)對不斷激增的AI存儲(chǔ)芯片需求,將全力建設(shè)Fab?!?/p>
在京畿道龍仁園三面一帶415萬平方米的地皮上建設(shè)的龍仁集群目前正在進(jìn)行地皮整地及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工作。
SK海力士決定在這里建設(shè)4座最尖端的Fab,生產(chǎn)新一代半導(dǎo)體,并與國內(nèi)外50多家小部長企業(yè)一起構(gòu)建半導(dǎo)體合作園區(qū)。
SK海力士計(jì)劃在第一個(gè)Fab建設(shè)后,其余3個(gè)Fab也將陸續(xù)完工,將龍仁集群發(fā)展成為“全球AI半導(dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)”。
此次批準(zhǔn)的投資額包括第一期Fab和配套設(shè)施、業(yè)務(wù)支援樓、福利設(shè)施等集群初期運(yùn)營所需的各種建設(shè)費(fèi)用。投資時(shí)間考慮到為Fab建設(shè)做準(zhǔn)備的設(shè)計(jì)時(shí)間和預(yù)計(jì)2028年下半年竣工的業(yè)務(wù)支援洞等因素,預(yù)計(jì)2024年8月至2028年底。
SK海力士計(jì)劃在龍仁第一家工廠生產(chǎn)包括代表性AI存儲(chǔ)器HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)在內(nèi)的新一代DRAM,并根據(jù)完工時(shí)的市場需求,為生產(chǎn)其他產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。
與此同時(shí),SK海力士計(jì)劃在第一期Fab內(nèi)部構(gòu)建“小型Fab”,以幫助韓國小中小企業(yè)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)、實(shí)證和評價(jià)。公司決定通過小型Fab向小中合作公司提供與實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)場類似的環(huán)境,最大限度地支持他們提高自身技術(shù)的完成度。
SK海力士副社長金英植表示:“龍仁集群將成為SK海力士中長期增長的基礎(chǔ),也是與合作公司一起打造的革新和相生的平臺(tái)。我們將劃時(shí)代地提高大韓民國半導(dǎo)體技術(shù)力和生態(tài)系統(tǒng)競爭力,為搞活國家經(jīng)濟(jì)做出貢獻(xiàn)?!?/p>