傳美國HBM禁令12月6月發(fā)布，明年1月2日生效

消息人士向芯片說IC TIME透露，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）計劃于12月6日發(fā)布HBM禁令，包含HBM2E、HBM3、HBM3E，2025年1月2日生效。

芯片說IC TIME首席分析師黃凱指出，目前，HBM被SK海力士、三星、美光壟斷，SK海力士幾乎將所有HBM產(chǎn)能分配給科技巨頭客戶；美光是美國企業(yè)，無法向中國大陸出售HBM，所以三星目前享受中國大陸大部分HBM訂單，如果美國HBM禁令生效，將對三星中國HBM業(yè)務(wù)造成重大沖擊。

美國商會說，預(yù)計12月將宣布另一項限制向中國出口人工智能（AI）核心半導(dǎo)體高帶寬內(nèi)存（HBM）的法規(guī)。拜登政府在整個任期內(nèi)加強(qiáng)了對中國在半導(dǎo)體、人工智能等高科技領(lǐng)域的遏制措施，首先宣布實施強(qiáng)有力的出口管制，以阻止先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)向中國轉(zhuǎn)移。

路透社11月22日（當(dāng)?shù)貢r間）報道稱，拜登政府計劃在11月28日內(nèi)宣布新的半導(dǎo)體相關(guān)出口限制措施，對200家中國半導(dǎo)體企業(yè)實施額外制裁。

美國商會發(fā)給其會員的電子郵件稱，該規(guī)定的出臺預(yù)計將導(dǎo)致多達(dá)200家中國半導(dǎo)體企業(yè)被列入“貿(mào)易限制名單”。被列入貿(mào)易限制名單會阻止與大多數(shù)美國公司的交易。知情人士還報道稱，新規(guī)中可能會包含對向中國銷售半導(dǎo)體制造設(shè)備的限制。

芯片貿(mào)易商向芯片說IC TIME透露，受地緣政治影響，近半年來，美國客戶幾乎不從中國廠商購買芯片，北美芯片訂單幾乎為0。

截至2024年10月31日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）維護(hù)的出口管制限制性名單實體共3870個，其中中國有1012個，占總數(shù)的26.1%。