但隨著時(shí)間的發(fā)展,EDA國(guó)產(chǎn)替代的紅利在逐漸消失,芯和半導(dǎo)體副總裁倉(cāng)巍表示:“EDA國(guó)產(chǎn)替代的紅利的確在慢慢消失,且圍繞著傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在,使得國(guó)產(chǎn)EDA在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中出現(xiàn)后勁不足且內(nèi)卷嚴(yán)重的態(tài)勢(shì),主要面臨生態(tài)建設(shè)待完善、產(chǎn)業(yè)鏈重復(fù)造輪子、商業(yè)回報(bào)周期長(zhǎng)、高端人才供給不夠,以及投資資本急于兌現(xiàn)等挑戰(zhàn),EDA廠商多而不強(qiáng),強(qiáng)而不大,接下來(lái)很有可能會(huì)進(jìn)入大浪淘沙,去蕪存菁的過(guò)程?!?/div>