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BGA

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球柵陣列封裝(英語:BGA、Ball Grid Array,以下簡稱BGA)技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳,整個裝置的底部表面可全作為接腳使用,而不是只有周圍可使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度,以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制,且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。

球柵陣列封裝(英語:BGA、Ball Grid Array,以下簡稱BGA)技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳,整個裝置的底部表面可全作為接腳使用,而不是只有周圍可使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度,以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制,且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。收起

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