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華邦電子在2021-2022年以領先行業(yè)的ESG表現，備受業(yè)界肯定; 並設立了可持續(xù)發(fā)展目標，有望在2023年擴大ESG領導地位
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子于今日公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果，并設置了可持續(xù)發(fā)展目標和極具針對性的產品研發(fā)計劃，期望在2023年持續(xù)鞏固其在綠色發(fā)展領域的領先地位。除了踐行多項ESG目標和舉措外，華邦還將綠色設計理念貫穿于產品的開發(fā)階段，進一步展示了其對可持續(xù)發(fā)展的承諾，包括在閃存產品線導入新型低溫錫膏焊接工藝（LTS）、不斷鉆研更小尺寸的封裝技術如100BGA LPDDR4/4X，以及專注先進的超低功耗設計等具體措施。
華邦電子于 2021年取得如下可持續(xù)發(fā)展成果：
- 溫室氣體排放量減少約22.9萬噸（二氧化碳當量），與32座北京奧林匹克森林公園的固碳量相當；
- 廢棄物回收量為7,212噸，回收率達93%；
- 用水回收量約為1059萬立方米等；華邦電子臺中廠全廠用水回收率達 83%。
華邦電子表示：“可持續(xù)發(fā)展已經成為全球范圍內的重要議題，而華邦作為半導體存儲解決方案的領導廠商之一，我們將通過產品、技術和公司運營三位一體的全面可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略來推動碳中和并減緩全球變暖。如今華邦電子在該領域已經取得了顯著的成果，我們很自豪能夠為業(yè)界樹立一個強有力的榜樣，并期望與大家攜手共建綠色、可持續(xù)的低碳未來?！?/p>
華邦電子的可持續(xù)發(fā)展目標
華邦電子將在如下領域采取更多措施，以在2030年和2050年年前實現具體目標：
- 2030 年前，臺中廠綠色能源使用占比提升至90%；
- 2030年前，臺中廠碳排放量減少60%；
- 2050年前，實現凈零排放（net zero）；
- 持續(xù)評估并推廣新的節(jié)水措施；
- 持續(xù)規(guī)劃并評估導入可再生能源裝置的可行性；
- 引入TCFD（Task Force on Climate-related Financial Disclosure，氣候相關財務信息披露工作組）管理框架，繼續(xù)實施新的節(jié)能措施；
- 與可持續(xù)發(fā)展問題的商業(yè)伙伴積極合作，進一步改善并加強可持續(xù)供應商管理，其中包括可持續(xù)性風險的評估、文件和現場審計。
可持續(xù)理念貫穿產品設計
自成立之初，華邦電子就認識到產品設計與制程改良才是高耗能半導體產業(yè)的ESG使命。因此，華邦將綠色思維貫穿于產品設計階段，始終如一為業(yè)界提供支持可持續(xù)發(fā)展的低功耗產品。華邦的綠色產品思維包括：
- 引入LTS工藝：華邦的SON和BGA封裝將支持全新LTS工藝，將表面貼裝技術（SMT）溫度從無鉛工藝的220~260℃降至190℃，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用LTS工藝，華邦還可大幅簡化及縮短SMT過程并進一步降低企業(yè)成本；
- 減小封裝尺寸：華邦的全新封裝100BGA LPDDR4/4X產品符合JEDEC JED209-4標準，可實現節(jié)能減碳。LPDDR4/4X 現采用節(jié)省空間的100BGA封裝，尺寸僅為 7.5X10mm2。該產品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊，適用于需要在小封裝中實現更高數據吞吐量的物聯(lián)網應用；
- 超低功耗：華邦的多個閃存產品均支持超低功耗。其中，與傳統(tǒng)的1.8V SpiFlash產品相比，華邦的1.2V SPI NOR Flash可將Flash本身的運行功耗降低三分之一；
- HYPERRAM?：集超低功耗、設計簡潔和低引腳數三大優(yōu)勢于一身，可節(jié)省空間并實現更小的產品封裝尺寸；
- 安全閃存：華邦電子正在革新內存產品的安全性能，以便幫助客戶實現符合道德與法規(guī)需求的隱私保護。目前，華邦TrustME? W77Q安全閃存已通過SESIP 2級物理攻擊防護認證，進一步證實華邦可為客戶提供最安全且最值得信賴的內存解決方案。華邦的全系列TrustME解決方案包括W77Q、W75F、W76S。
