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引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 TFBGA56
封裝風(fēng)格描述代碼 TFBGA（薄型細(xì)間距球柵陣列）
封裝體材料類型 P（塑料）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 18-10-2021
制造商封裝代碼 98ASA01663D
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 204370-2 | 1 | TE Connectivity | PIN CONTACT,Sz22D,22-28 AWG |
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$0.39 | 查看 | |
| BTA41-800BRG | 1 | STMicroelectronics | 40A standard Triacs |
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$7.82 | 查看 | |
| 2N6508G | 1 | onsemi | Silicon Controlled Rectifier - SCR, TO-220 3 LEAD STANDARD, 500-BLKBX |
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$2.93 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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