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sot1656-2 BGA1292，塑料材質，球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1656-2 BGA1292，塑料材質，球柵陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 BGA1292

封裝風格描述代碼 BGA（球柵陣列）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 11-04-2019

制造商封裝代碼 98ASA01433D

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CRCW06031M00FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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NSVBAT54SWT1G 1 onsemi 200 mA, 30 V, Schottky Diode, Dual Series, SC-70 (SOT-323) 3 LEAD, 3000-REEL

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

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