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NXP MCU在BGA封裝的PCB布局指南

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塑料球柵陣列 （BGA），包括扁平球柵陣列 （LBGA）、扁平細間距 BGA （LFBGA） 和薄型細間距 BGA （TFBGA） 封裝，已成為許多應用需要中高引腳數(shù) IC 封裝的設(shè)計人員的首選。因此，許多 LPC 系列微控制器都采用 LBGA、LFBGA 或 TFBGA 封裝。

與其他常見的替代封裝（如四方扁平封裝 （QFP））相比，（L）（LF）（TF）BGA 器件具有許多優(yōu)勢，例如：

?（L）（LF）（TF）BGA 沒有容易彎曲的引線，這可能會導致共面性偏差。

?（L）（LF）（TF）BGA 通常比同等功能的 QFP 小 20 % 至 25 %。

?與模板打印過程相關(guān)的分辨率和涂抹問題較少，因為間距較大，并且孔徑是圓形的。

?元件的 self-alignment 屬性會產(chǎn)生一個大的工藝窗口，用于自動放置。

?（L）（LF）（TF）BGA 與當今的裝配技術(shù)兼容，這意味著無需對標準機器或材料進行調(diào)整。

范圍

本應用說明的范圍主要討論使用 NXP LPC 微控制器系列的 （L）（LF）（TF）BGA 封裝時的印刷電路板 （PCB） 布局問題。包括：
?TFBGA180、TFBGA208、TFBGA296、LBGA256 和 LFBGA320 引腳封裝的推薦封裝模式。
?推薦用于 TFBGA180、TFBGA208、TFBGA296、LBGA256 和 LFBGA320 引腳封裝的扇出布線的走線、空間和過孔尺寸
建議系統(tǒng)設(shè)計人員和組裝承包商之間協(xié)作處理其他組裝主題，例如焊膏化學、回流焊曲線和焊膏模板蝕刻，這些主題受板級組件上所有組件的影響，不僅限于微控制器 BGA。

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