NXP MCU 在BGA封裝的PCB布局指南

2023/11/15

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塑料球柵陣列（BGA）封裝，包括低型球柵陣列（LBGA）、低型細(xì)間距BGA（LFBGA）和薄型細(xì)間距BGA（TFBGA），已成為許多應(yīng)用中設(shè)計師在需要中高引腳數(shù)的集成電路封裝時的首選。因此，許多LPC系列微控制器都提供LBGA、LFBGA或TFBGA封裝選項。

與其他常見的替代封裝（如四方平封裝QFP）相比，(L)(LF)(TF)BGA具有許多優(yōu)勢，例如：

(L)(LF)(TF)BGA沒有易彎曲的引腳，可以避免導(dǎo)致平面度偏差。
(L)(LF)(TF)BGA通常比功能等效的QFP封裝小20%至25%。
由于間距較大且孔徑為圓形，與過程印刷工藝相關(guān)的分辨率和模糊問題較少。
元件的自對準(zhǔn)特性使得自動放置具有較寬的工藝窗口。
(L)(LF)(TF)BGA與當(dāng)今的組裝技術(shù)兼容，這意味著不需要對標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備或材料進(jìn)行調(diào)整。

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。