三星電機(jī)｜計(jì)劃約59億元在越南投建FC-BGA工廠

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，12月20三星電機(jī)決定對(duì)FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板投資1萬(wàn)億韓元（約53.7億人民幣）。FC-BGA基板主要用于要求高性能、高密度電路連接的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)。

三星電機(jī)半導(dǎo)體封裝基板（CPU用）產(chǎn)品圖片

根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，三星電機(jī)12月23日召開(kāi)董事會(huì)，決議投資1.102萬(wàn)億韓元(59億美元) 投資越南法人FC-BGA生產(chǎn)設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。投資將在2023年之前分階段進(jìn)行。三星電機(jī)計(jì)劃將精力集中在預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)的半導(dǎo)體封裝基板業(yè)務(wù)上。

半導(dǎo)體封裝基板是連接高密度半導(dǎo)體芯片和主基板，傳遞電信號(hào)和電力的產(chǎn)品。隨著5G、人工智能(AI)、電裝等半導(dǎo)體高性能化，基板層數(shù)增加，為實(shí)現(xiàn)微細(xì)電路、層間細(xì)微整合、整機(jī)厚度降低的超薄化等高難度技術(shù)。

FC-BGA是半導(dǎo)體封裝基板中最難制造的產(chǎn)品。是一種將半導(dǎo)體芯片和主基板以Flip Chip Bump連接的高密度封裝基板，。

隨著服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)等需要高速信號(hào)處理的各種應(yīng)用需求的增加，F(xiàn)C-BGA有望在中長(zhǎng)期內(nèi)每年實(shí)現(xiàn)14%以上的增長(zhǎng)。以移動(dòng)、PC用高多層、大型化為中心需求持續(xù)增加，預(yù)計(jì)到2026年FC-BGA將出現(xiàn)供應(yīng)緊缺。

三星電機(jī)此次投資，將積極應(yīng)對(duì)配套基板需求的增長(zhǎng)，中長(zhǎng)期為搶占網(wǎng)絡(luò)等高附加值產(chǎn)品市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)。

三星電機(jī)社長(zhǎng)張德賢表示：“隨著半導(dǎo)體高性能化和5G、AI、云的擴(kuò)大，高性能半導(dǎo)體封裝基板越來(lái)越重要，需求不斷增加”，并稱(chēng)“三星電機(jī)基于差異化的技術(shù)實(shí)力開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝基板，我們將為客戶(hù)提供有價(jià)值的體驗(yàn)。“

未來(lái)三星電機(jī)越南生產(chǎn)法人將成為FC-BGA生產(chǎn)基地。水源和釜山工廠將作為技術(shù)研發(fā)和高端產(chǎn)品生產(chǎn)基地。