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在電子元件中，BGA (Ball Grid Array) 封裝方式已經(jīng)成為主流。BGA 技術(shù)的誕生是為了解決芯片引腳數(shù)目多、間距小、信號(hào)帶寬高和熱耗散量大等問題。BGA 封裝通過引入更多的引腳和獲得更好的導(dǎo)熱性能來優(yōu)化 PCB 的空間利用率。
1.BGA封裝是什么意思
BGA 封裝指的是一種電子元件的封裝類型，該類型元件底部有一定數(shù)量的焊盤，通常以球形排列，并通過這些焊盤將電子元件與 PCB 板連接起來。該技術(shù)被應(yīng)用于集成電路、微處理器和其他需要多個(gè)引腳的電子元件上。
2.BGA封裝工藝流程
BGA 封裝工藝流程包括以下步驟：芯片加工、PCB 基板制造、Printed Wiring Board（PWB）制造、貼裝和焊接。
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