lga封裝是什么意思 BGA封裝和LGA封裝區(qū)別

現(xiàn)代電子元器件多采用封裝技術(shù)，其中LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）封裝廣泛應(yīng)用。兩者雖然都屬于表面貼裝封裝技術(shù)，但有一些區(qū)別。

1.lga封裝是什么意思

LGA是指“陸地網(wǎng)格數(shù)組”，是一種常見(jiàn)的芯片封裝形式之一，其特點(diǎn)是由一個(gè)或多個(gè)排列成矩陣的金屬觸點(diǎn)（引腳）組成，呈網(wǎng)格狀排列且與底部接觸的金屬貼片覆蓋背面大多數(shù)區(qū)域。

2.BGA封裝和LGA封裝區(qū)別

BGA是指“球網(wǎng)格數(shù)組”，其特點(diǎn)是將電路連接球(小圓球)直接焊接在PCB上，減少了散熱問(wèn)題，增加了通信速率。相對(duì)于LGA，BGA能夠?qū)崿F(xiàn)更高的密度；在焊接后所形成的連接會(huì)更可靠，因其表面發(fā)熱均勻，散熱更好，而且沒(méi)有插腳，解決了插腳容易虛焊和脫落的問(wèn)題。