BGA

• 機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性
  

  BGA（球柵陣列封裝）是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)，它具有接觸面積大、信號(hào)傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。然而，BGA焊點(diǎn)位于器件底部，不易檢測(cè)和維修，而且由于BGA功能高度集成，焊點(diǎn)容易受到機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的影響，導(dǎo)致開(kāi)裂或脫落，從而影響電路的正常工作。本文將分析應(yīng)力作用下BGA焊點(diǎn)開(kāi)裂的原因，并提出相應(yīng)的控制方法。

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  11/06 08:45

  BGA 集成電路封裝
• 常見(jiàn)的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
  BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進(jìn)行操作。只有含有無(wú)鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對(duì)此，業(yè)界存在不同的觀點(diǎn)。

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  04/28 17:14

  BGA BGA封裝
• Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（二）
  

  上一篇介紹了BGA封裝PCB層數(shù)估計(jì)、BGA焊盤設(shè)計(jì)、過(guò)孔設(shè)計(jì)、信號(hào)走線等內(nèi)容，本文我們介紹下FPGA BGA封裝電源管腳布線。

  FPGA技術(shù)實(shí)戰(zhàn)

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  04/24 11:20

  BGA Xilinx FPGA
• Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（一）
  

  Xilinx?Versal?體系結(jié)構(gòu)、UltraScale?體系結(jié)構(gòu)、7系列和6系列設(shè)備有多種封裝，旨在實(shí)現(xiàn)最大性能和最大靈活性。這些封裝有四種間距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文針對(duì)這幾種間距封裝器件就PCB層數(shù)估計(jì)、BGA焊盤設(shè)計(jì)、過(guò)孔設(shè)計(jì)、走線等進(jìn)行介紹。

  FPGA技術(shù)實(shí)戰(zhàn)

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  04/20 08:55

  BGA BGA封裝
• 淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
  隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷形態(tài)。如圖所示，焊料球和焊錫之間沒(méi)有完全熔合，而是像枕頭一樣放在一個(gè)窩里或一個(gè)堆上。這種缺陷經(jīng)常發(fā)生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在無(wú)鉛制程中更加明顯。

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  04/10 07:51

  CSP BGA

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