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玻璃基板

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玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一。

玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一。收起

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  • 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
  • “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復合增長率為11%，預(yù)計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。
  • 玻璃基板，“明日”紅花
    玻璃基板，“明日”紅花
    本文開始之前，筆者想先給讀者講一個故事。想象一下，有這么一座橋，它的建設(shè)需求最初源自連接小鎮(zhèn)上的幾座小規(guī)模房屋。之后，隨著小鎮(zhèn)的發(fā)展，房屋增多，車輛和人流激增，慢慢的這座木質(zhì)橋梁開始顯得力不從心，接近其承載極限。于是，人們開始嘗試建造更先進、更高密度的橋梁，建造之時采用了新型鋼材與特殊結(jié)構(gòu)。
  • 折疊手機或迎來新的變革！eCONY開發(fā)出玻璃基板內(nèi)置鉸鏈技術(shù)
    折疊手機或迎來新的變革！eCONY開發(fā)出玻璃基板內(nèi)置鉸鏈技術(shù)
    根據(jù)韓媒ETNews報道，韓國超薄玻璃蝕刻減薄公司eCONY于12月4日宣布，公司成功研發(fā)出一種創(chuàng)新的內(nèi)置鉸鏈技術(shù)，該技術(shù)能夠有效支撐采用玻璃基板的可折疊面板。傳統(tǒng)上，可折疊顯示屏的支撐材料通常使用金屬板，但eCONY的技術(shù)則突破了這一常規(guī)，通過在玻璃基板中實現(xiàn)內(nèi)置鉸鏈，為可折疊面板提供全新的解決方案。與常見的外部鉸鏈不同，內(nèi)置鉸鏈是專門設(shè)計用于折疊面板的零部件，具有獨特的結(jié)構(gòu)和功能。
  • 市場白皮書 | 玻璃基板最強國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈（一）
    市場白皮書 | 玻璃基板最強國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈（一）
    針對玻璃基板的可靠性測試，中科院微電子所展開了對玻璃基板工藝失效機理演技，關(guān)注了激光誘導形貌、劃切、疊層、濕度、翹度等驗證測試，總結(jié)和創(chuàng)新玻璃基板可靠性的方法，為玻璃基板驗證分析提供了指導性樣品。
  • Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測試
    Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測試
    11月27日，據(jù)海外供應(yīng)鏈向未來半導體反饋，總部位于日本的全球領(lǐng)先半導體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國AI客戶測試。
  • 定檔 | iTGV2025將打造中國玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟
    定檔 | iTGV2025將打造中國玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟
    數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最高可達到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、Chiplet、FOPLP、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片展開競賽。
  • 隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導體芯片封裝對材料的高要求
    隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導體芯片封裝對材料的高要求
    近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動平臺表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來會根據(jù)市場需求進行規(guī)劃和應(yīng)用。
  • Janpan Display Inc.計劃從顯示業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型半導體封裝玻璃基板
    Janpan Display Inc.計劃從顯示業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型半導體封裝玻璃基板
    11月24日消息，日本顯示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）預(yù)計將連續(xù)第 11 年凈虧損后，計劃從顯示器戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導體封裝基板和 AI 數(shù)據(jù)中心等增長領(lǐng)域。

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