隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求

近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動平臺表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來會根據(jù)市場需求進(jìn)行規(guī)劃和應(yīng)用。

根據(jù)未來半導(dǎo)體即將發(fā)布的《半導(dǎo)體封裝玻璃基板技術(shù)與市場白皮書2024》調(diào)研隆利科技在玻璃基板方面的技術(shù)積累和市場布局，期待使其能夠提供高質(zhì)量、高性能的玻璃基板產(chǎn)品，滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求。

此外，玻璃基板在封裝過程中能夠提供穩(wěn)定的支撐和保護(hù)，確保半導(dǎo)體芯片的性能和可靠性。隆利科技已經(jīng)開發(fā)出適用于不同芯片封裝需求的玻璃基板產(chǎn)品，并具備大規(guī)模生產(chǎn)的能力。

然而，半導(dǎo)體芯片封裝是一個復(fù)雜且要求嚴(yán)格的過程，需要確保封裝材料與芯片之間的良好匹配和兼容性。因此，隆利科技在將玻璃基板應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝時，還需要與芯片制造商進(jìn)行緊密的合作，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能達(dá)到要求。

綜上所述，隆利科技在玻璃基板方面的技術(shù)和產(chǎn)品具備用于半導(dǎo)體芯片封裝的潛力，從行業(yè)趨勢來看，公司玻璃基板量產(chǎn)時間或定在2026-2028年間。

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