定檔 | iTGV2025將打造中國(guó)玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟

數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最高可達(dá)到50%。目前，玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、Chiplet、FOPLP、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片展開(kāi)競(jìng)賽。

玻璃基板因其力學(xué)和電學(xué)物理特性?xún)?yōu)勢(shì)引起業(yè)界廣泛的關(guān)注和研究，但其實(shí)際的應(yīng)用領(lǐng)域和價(jià)值有哪些？亟待破解的難題有哪些？如何尋找產(chǎn)業(yè)鏈上靠譜的合作伙伴？如何打破技術(shù)成果到轉(zhuǎn)化落地之間的障礙？如何通過(guò)生態(tài)鏈快速響應(yīng)玻璃基板的量產(chǎn)？

針對(duì)TGV全球現(xiàn)有和未來(lái)技術(shù)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，聚焦當(dāng)下熱點(diǎn)，破解產(chǎn)業(yè)難題，推動(dòng)TGV玻璃基板技術(shù)面向下一代人工智能芯片。備受矚目的玻璃基板大會(huì)——中科院微電子所和未來(lái)半導(dǎo)體主辦的第二屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇(ITGV2025年中論壇?) 定檔于2025年6月26-27日在深圳隆重舉行。

本屆論壇以“打造中國(guó)玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟”為宗旨，誠(chéng)邀玻璃通孔/玻璃基板/先進(jìn)封裝/CPO/應(yīng)用市場(chǎng)的企業(yè)同仁參與，轉(zhuǎn)化新技術(shù)、打通供應(yīng)鏈，共謀新產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，圍繞下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的突破進(jìn)展，我們還開(kāi)辟了“未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)”展區(qū)，協(xié)同創(chuàng)新，打通邊界，融匯技術(shù)，推動(dòng)先進(jìn)封裝面向產(chǎn)業(yè)化，迎接更加智能的2030年代。

2024年9月鈦昇科技發(fā)起成立了“玻璃基板供應(yīng)商 E-core System 大聯(lián)盟”，集結(jié)多家半導(dǎo)體設(shè)備、載板業(yè)、自動(dòng)化、視覺(jué)影像、檢測(cè)及關(guān)鍵零組件大廠，匯聚各自的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，提供設(shè)備與材料完整解決方案。目前該聯(lián)盟成員包括亞智、辛耘、翔緯、凌嘉、銀鴻、天虹、群翊、上銀、大銀微系統(tǒng)、臺(tái)灣基恩斯、盟立、羅升、奇鼎及Coherent等。

為響應(yīng)包括臺(tái)灣E-Core System在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)界對(duì)玻璃基板生態(tài)的共建共生需求，ITGV2025年中論壇將打造中國(guó)玻璃基板供應(yīng)鏈聯(lián)盟，匯聚參加本次論壇的全部演講單位與受邀企業(yè)、贊助單位、展覽單位，共克時(shí)艱，串通供需，合作開(kāi)發(fā)，推動(dòng)玻璃基板的落地應(yīng)用。

玻璃基板作為下一代封裝技術(shù)

復(fù)盤(pán)芯片基板的發(fā)展歷史，英特爾認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)主流的基板技術(shù)將會(huì)每15年改變一次，未來(lái)行業(yè)將會(huì)迎來(lái)玻璃基板的轉(zhuǎn)變，而從有機(jī)板到玻璃基板的這個(gè)轉(zhuǎn)變將在近10年發(fā)生，同時(shí)英特爾也認(rèn)為玻璃基板的出現(xiàn)并不會(huì)馬上完全取代有機(jī)板，而是會(huì)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)和有機(jī)板共存。

回顧基板技術(shù)的發(fā)展歷程，從20世紀(jì)70年代BT材料在日本三菱瓦斯的研發(fā)到80年代BT材料在覆銅板上的量產(chǎn)應(yīng)用，再到1996年Ajinomoto得到Intel的需求輸入，利用4個(gè)月的時(shí)間開(kāi)發(fā)出的ABF材料，為我們這個(gè)行業(yè)建立起了持續(xù)20年的有機(jī)基板的基材體系。而進(jìn)入到21世紀(jì)第二個(gè)十年，先進(jìn)封裝尤其是算力芯片開(kāi)始對(duì)于基板提出了三個(gè)方面的挑戰(zhàn)，就是大尺寸、高疊層、細(xì)線(xiàn)路，當(dāng)前的材料體系在解決這些訴求時(shí)開(kāi)始逐漸暴露出一些問(wèn)題。TGV技術(shù)最初出現(xiàn)于2008年，源自于2.5D/3D集成TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)。主要目的是解決TSV轉(zhuǎn)接板在高頻或高速信號(hào)傳輸方面因硅襯底損耗而導(dǎo)致的性能下降、材料成本高和工藝復(fù)雜等問(wèn)題。

佐治亞理工大學(xué)在2015年前開(kāi)始了利用玻璃作為BT芯板替代者的探索。2018到2023年，玻璃IC載板從概念逐漸走向?qū)嵨镌偷拈_(kāi)發(fā)階段。

2023年9月，英特爾推出基于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開(kāi)發(fā)的最先進(jìn)處理器，通孔節(jié)距75um，計(jì)劃于2026至2030年量產(chǎn)。并稱(chēng)該成果將重新定義芯片封裝的邊界，能夠?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%95%B0%E6%8D%AE%E4%B8%AD%E5%BF%83/">數(shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。英特爾玻璃基板的啟動(dòng)這標(biāo)志著玻璃載板從概念驗(yàn)證階段進(jìn)入了小規(guī)模生產(chǎn)和商用測(cè)試階段。

英特爾表示，玻璃基板更高的溫度耐受可使變形減少50%，便于更靈活地設(shè)置供電和信號(hào)傳輸規(guī)則，比如無(wú)縫嵌入光互連、電容、電感等器件。如今數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)壓力越來(lái)越大，對(duì)于降低功耗以及對(duì)光模塊封裝集成度需求在提升。CPO(共封裝光學(xué))封裝載板所用到的核心技術(shù)TGV，相比之下玻璃基作為芯片封裝載板具備更優(yōu)的散熱性，其在大功率器件封裝和高算力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用空間。

英偉達(dá)指出，AI所需的網(wǎng)絡(luò)連接帶寬將激增32倍，繼續(xù)使用傳統(tǒng)光模塊將導(dǎo)致成本翻倍和額外的20-25%功耗。CPO技術(shù)有望降低現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗達(dá)50%。因此，有望成為滿(mǎn)足AI高算力需求的高效能比解決方案。英特爾研發(fā)的可共同封裝光學(xué)元件技術(shù)(CPO)通過(guò)玻璃基板設(shè)計(jì)利用光學(xué)傳輸?shù)姆绞皆黾有盘?hào)。并聯(lián)合康寧通過(guò)CPO工藝集成電光玻璃基板探索400G及以上的集成光學(xué)解決方案。IBM、II-VI、HPE、Fujitsu、Furukawa也開(kāi)發(fā)了基于硅光解決方案的CPO產(chǎn)品，將芯片倒裝到玻璃基板上。

四個(gè)芯片的位置，兩個(gè)邏輯和兩個(gè)內(nèi)存。左圖邏輯和內(nèi)存垂直堆疊在玻璃中，有圖芯片僅并排放置在硅、Shinko和APX中。橫斷面視圖見(jiàn)圖左。圖源：Georgia Institute of Technology

英特爾還開(kāi)發(fā)了一種電子功能組裝多芯片封裝 (MCP) 測(cè)試工具，具有三個(gè)重新分布層 (RDL) 和 75μm 的玻璃通孔 (TGV)。填充式 TGV 的長(zhǎng)寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米，適合人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。英特爾聲稱(chēng)擁有 600 多項(xiàng)與架構(gòu)、工藝、設(shè)備和材料相關(guān)的發(fā)明。

AI催生玻璃基板演變與競(jìng)爭(zhēng)

11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (IOTY)命名為Gang Duan。據(jù)英特爾官網(wǎng)介紹，Gang Duan是英特爾基板封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)集團(tuán)的首席工程師和后端區(qū)域經(jīng)理。他在英特爾工作了 16 年，致力于推動(dòng)硅片封裝組合方式的進(jìn)步，發(fā)明了更好的互連、在基板內(nèi)嵌入微型連接芯片（如 英特爾 EMIB），并率先發(fā)明了玻璃基板，他還帶領(lǐng)工程師協(xié)同鏈條上的企業(yè)破解了玻璃基板的共性和刁鉆技術(shù)難題，推出下一代顛覆性基板封裝技術(shù)。

雖然英特爾尚未得到 390 億美元美國(guó)芯片法案撥款的足夠重視，但Gang Duan的獲獎(jiǎng)表明，英特爾除了重視在設(shè)計(jì)處理器和其他電子產(chǎn)品方面所做的所有工作外，還重視先進(jìn)封裝方面的成就。英特爾將玻璃基板視為下一代AI芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)，這項(xiàng)突破性技術(shù)將使封裝中的晶體管繼續(xù)擴(kuò)展，從而產(chǎn)生以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用，從而引領(lǐng)人工智能進(jìn)入2030年代。

包括玻璃基板和光電共封在內(nèi)，這些底層技術(shù)創(chuàng)新將有助于英特爾及其代工客戶(hù)打造性能更強(qiáng)、功耗更低的芯片，靈活滿(mǎn)足智能計(jì)算的算力需求。如今，英特爾正在將這項(xiàng)任務(wù)按計(jì)劃執(zhí)行到底，盡管這位老牌勁旅以壯士斷腕的勇士實(shí)施 100 億美元的成本削減計(jì)劃（包括裁員 15,000 人）。

英特爾與設(shè)備材料合作伙伴展開(kāi)了密切合作。如展開(kāi)與LPKF 和德國(guó)玻璃公司 Schott 合作，致力于玻璃基板的商業(yè)化。值得注意的是，在英特爾總部所在地美國(guó)，賓夕法尼亞州立大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)了一項(xiàng)全國(guó)性的努力，有十多所著名大學(xué)和材料、零部件和設(shè)備公司在玻璃基板研究方面進(jìn)行合作。英特爾還帶頭組建了一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，已經(jīng)擁有大多數(shù)主要的 EDA 和 IP 供應(yīng)商、云服務(wù)提供商和 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)提供商。英特爾還與著名玻璃加工廠LPKF和德國(guó)?；維chott合作。

如今英特爾已投入超10億美元在亞利桑那州擁有一條完全集成的玻璃研發(fā)線(xiàn)，該封裝產(chǎn)線(xiàn)2027/2028年開(kāi)始使用玻璃基板，2030年開(kāi)始批量生產(chǎn)。第一批玻璃芯基板的高端HPC和AI芯片產(chǎn)品將是英特爾規(guī)模最大、利潤(rùn)最高的產(chǎn)品，更是其至強(qiáng)處理器等龐然大物的后繼者。英特爾正在努力恢復(fù)長(zhǎng)久以來(lái)被臺(tái)積電和三星蠶食的實(shí)力，雖然目前深陷沉重的困境。

作為全球芯片制造商二把手三星自然無(wú)法直視英特爾玻璃基板業(yè)務(wù)上鶴立雞群，終于在2024年3月宣告了加速玻璃基板芯片封裝研發(fā)。

2024年3月，三星組建了一個(gè)由三星電機(jī)、三星電子和三星顯示器部門(mén)組成的聯(lián)合研發(fā)（R&D）統(tǒng)一戰(zhàn)線(xiàn)，以在盡可能短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)玻璃基板并將其商業(yè)化。事實(shí)上，三星電機(jī)已在CES上就宣布計(jì)劃在 2026 年大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，比英特爾更快。將加強(qiáng)玻璃基板硬度，增加高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）等級(jí)數(shù)。

三星電子預(yù)計(jì)將專(zhuān)注于半導(dǎo)體和基板的集成，而三星顯示器將處理與玻璃加工相關(guān)的方面。三星電機(jī)已于2024年1月宣布開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板，計(jì)劃于2025年試產(chǎn)線(xiàn)將制造玻璃基板試制品，預(yù)計(jì)在2026/2027年面向高端SiP（System-in-Package）市場(chǎng)進(jìn)行玻璃基板的量產(chǎn)。這標(biāo)志著三星電機(jī)首次與三星電子和三星顯示器等電子元件子公司合作進(jìn)行玻璃基板研究。三星的快速反擊是基于玻璃基產(chǎn)品可能對(duì)扭轉(zhuǎn)AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生潛在影響的決策，這種協(xié)作方式旨在增強(qiáng)集團(tuán)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

目前，三星建設(shè)試生產(chǎn)線(xiàn)的主要設(shè)備合作公司包括Philoptics、Chemtronics、重友M-Tech，以及德國(guó)LPKF等。一旦設(shè)備搬入完畢，并完成準(zhǔn)備工作，預(yù)計(jì)最快2024年底/2025年初生產(chǎn)線(xiàn)將實(shí)現(xiàn)稼動(dòng)。

SKC一直在尋找中小型半導(dǎo)體公司作為收購(gòu)目標(biāo)，作為其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向芯片測(cè)試。先后將全球第一大半導(dǎo)體測(cè)試座生產(chǎn)商ISC、美國(guó)玻璃基板制造商Absolics收為囊中。如今Absolics（應(yīng)用材料也入股）?變成 SKC 的子公司，戰(zhàn)略執(zhí)行 SK 集團(tuán)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。SKC已推出了超級(jí)計(jì)算機(jī)（HPC）用玻璃基板的試制品，目標(biāo)在2025年率先實(shí)現(xiàn)玻璃基板的商業(yè)化。

SKC認(rèn)為玻璃基板可以將更多的MLCC埋入到玻璃基板內(nèi)部，騰出的空間可以用于增加CPU/GPU面積，或者可以搭載更多的存儲(chǔ)芯片，數(shù)據(jù)處理速度顯著提高，同時(shí)SI 提高 40%，PI 提高 50%。目前已在美國(guó)佐治亞州總投資6億美元建設(shè)一家4000塊/月的玻璃基板工廠，目標(biāo)是在 2024 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，2027-2028年建造第二座工廠，產(chǎn)能是24000片/月，將為 HPC 相關(guān)封裝公司、數(shù)據(jù)中心、人工智能等提供高性能/低功耗/外形尺寸等差異化價(jià)值。Absolics 的目標(biāo)是贏得英特爾、Nvidia、AMD、博通和其他主要芯片制造商等客戶(hù)。

SKC還參與了對(duì)美國(guó)專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體封裝的初創(chuàng)公司 Chipletz 的 B 輪投資（日月光也是 Chipletz 的主要投資者）。Chipletz 總部位于德克薩斯州的無(wú)晶圓廠基板公司，于 2016 年作為AMD)的內(nèi)部風(fēng)險(xiǎn)投資公司成立，并于 2021 年分拆為獨(dú)立實(shí)體。Chipletz專(zhuān)門(mén)從事芯片封裝，該司有種稱(chēng)為智能基板的技術(shù)（Smart Substrate?），采用尖端的小芯片集成技術(shù)，無(wú)需插入器即可從頭開(kāi)始徹底改造 AI 和 HPC 系統(tǒng)，能支持集成幾乎所有制造商的芯片。

美國(guó)對(duì)先進(jìn)封裝基板材料的重視已上升至國(guó)家角度。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部公告，24年5月23日，美國(guó)拜登政府宣布美國(guó)商務(wù)部與韓國(guó)SKC的子公司Absolics簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》提供高達(dá)7500萬(wàn)美元的直接資金，支持其在佐治亞州科文頓建造一座120.000平方英尺的工廠，并開(kāi)發(fā)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的基板技術(shù)，這也是CHIPS首次提議投資于通過(guò)制造新型先進(jìn)材料來(lái)支持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的商業(yè)工廠。11月22日,美國(guó)商務(wù)部再次撥款1億美元將 Absolics 財(cái)團(tuán)作為國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃 (NAPMP) 資金的接受者，該計(jì)劃是《創(chuàng)造有益的半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵(lì)措施 (CHIPS) 法案》的一項(xiàng)研發(fā)計(jì)劃。

Absolics是韓國(guó)SK集團(tuán)的子公司，主要提供面向HPC、數(shù)據(jù)中心、AI等應(yīng)用的高端玻璃封裝基板。根據(jù)公司官網(wǎng)，公司提供的玻璃基板封裝方案可以有效減少封裝厚度、簡(jiǎn)化封裝結(jié)構(gòu)，并大幅提高CPU/GPU的運(yùn)行速率，帶來(lái)近40%的芯片性能提高。

供應(yīng)鏈人士向未來(lái)半導(dǎo)體反饋，Absolics正在與 30 多個(gè)合作伙伴聯(lián)合開(kāi)發(fā)玻璃芯基板面板制造，目前已獲得 7500 萬(wàn)美元融資。Absolics 旨在通過(guò)其基板和材料先進(jìn)研究與技術(shù) (SMART) 封裝計(jì)劃，構(gòu)建玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，以超越當(dāng)前的玻璃芯基板面板技術(shù)，并支持對(duì)未來(lái)大批量制造能力的投資。該公司的玻璃基板研發(fā)也有望與SK海力士公司之間的AI芯片聯(lián)盟產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。和英偉達(dá)公供應(yīng)協(xié)同也旨在鞏固其在玻璃基板研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)加大力度為客戶(hù)批量生產(chǎn)定制產(chǎn)品。該公司于2024年上半年建成年產(chǎn)能12,000平方米的第一家工廠，計(jì)劃于2025年初正式量產(chǎn)。產(chǎn)能顯著提高的第二座工廠也在量產(chǎn)計(jì)劃內(nèi)。

巨頭扎堆，臺(tái)積電消息也暴雷了。法人表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，同時(shí)積極推動(dòng)扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），相較于傳統(tǒng)PCB，玻璃基板具備更高的強(qiáng)度和散熱性能，正符合先進(jìn)封裝需求。法人進(jìn)一步分析，未來(lái)隨著臺(tái)積電大規(guī)模應(yīng)用FOPLP技術(shù)，玻璃基板需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

到2030年，英偉達(dá)依舊GPU領(lǐng)域的佼佼者。臺(tái)積電（TSMC）將要生產(chǎn)這些芯片，并將它們與高帶寬內(nèi)存夾在一起。然而，臺(tái)積電不得不面臨封裝技術(shù)的革新，甚至包括顛覆自家的2.5D技術(shù)。如今臺(tái)積電重啟玻璃基板的研發(fā)。為滿(mǎn)足大客戶(hù)的客制化需求，臺(tái)積電正加足馬力攻克玻璃中介層金屬化的產(chǎn)業(yè)化難題。臺(tái)積電十幾年前研發(fā)玻璃上中介層封裝結(jié)構(gòu)，潛心研究玻璃沉銅金屬化附著力促進(jìn)劑、表面均勻性和微孔離子蝕刻以及玻璃基板上具有精細(xì)特征和超多層金屬布線(xiàn)。這些技術(shù)專(zhuān)利并沒(méi)有正式宣布，而臺(tái)積電一旦完成產(chǎn)品上市，其工藝定將成為玻璃基板的電鍍和其他制程的全球技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。臺(tái)積電玻璃技術(shù)直接瞄準(zhǔn)下一代AI和硅光子的量產(chǎn)。試驗(yàn)中的矩形基板尺寸為 510×515mm，但有消息稱(chēng)新定案版本為 600×600m。

鑒于臺(tái)積電在開(kāi)發(fā)未來(lái)FOPLP封裝的玻璃基板的純熟程度，英特爾、三星倍感壓力。如今，臺(tái)廠已組建玻璃基板技術(shù)聯(lián)盟，將所有玻璃基板設(shè)備廠商聚集在一起，在臺(tái)積電這位大哥的帶領(lǐng)下，搶占2025-2026年的市場(chǎng)化窗口期。

臺(tái)積電狂砸 171.4 億新臺(tái)幣購(gòu)入群創(chuàng)南科四廠，未來(lái)作為先進(jìn)封裝廠房甚至生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)制程皆是選項(xiàng)。

AMD計(jì)劃在2025年至2026年間推出玻璃基板，計(jì)劃在超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品中引入。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，AMD 正在對(duì)全球幾家主要半導(dǎo)體基板公司的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，打算將這種先進(jìn)的基板技術(shù)引入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。如無(wú)意外，AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。

華為海思是中國(guó)唯一一家可以在玻璃基板研發(fā)應(yīng)用上扛鼎全球的AI設(shè)計(jì)公司。海思下一代AI芯片將對(duì)標(biāo)英偉達(dá)、AMD等大廠，從事實(shí)驗(yàn)于玻璃基板的大芯片正在協(xié)同海內(nèi)外廠家合作開(kāi)發(fā)。同時(shí)開(kāi)發(fā)玻璃基板技術(shù)的HPC/AI、射頻、CIS的芯片產(chǎn)品。華為或趕在英特爾之前量產(chǎn)下一代AI芯片。

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛拓展，玻璃基板作為新一代先進(jìn)封裝基板材料的潛力愈發(fā)顯著。當(dāng)前，企業(yè)高管們正面臨著前所未有的機(jī)遇與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，他們需精準(zhǔn)把握時(shí)勢(shì)、迅速做出明智決策，以充分利用這一行業(yè)變革帶來(lái)的新契機(jī)。未來(lái)發(fā)展具體如何？iTGV2025年中論壇將為您呈現(xiàn)一次清晰的方案。

· iTGV2025(年中論壇)議題方向

本屆會(huì)議議題將包括但不限于玻璃基板技術(shù)，延展到面板級(jí)封裝與共封裝技術(shù)等展開(kāi)探討與分享，涵蓋議題如下：

玻璃通孔與先進(jìn)封裝：2.5D/3D TGV、Chiplet、扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）、扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)、異質(zhì)整合、玻璃中介層、玻璃轉(zhuǎn)接板、RDL、系統(tǒng)級(jí)封裝；

玻璃通孔的設(shè)計(jì)方案：EDA、玻璃基板設(shè)計(jì)、玻璃通孔制備方法、玻璃通孔結(jié)構(gòu)及應(yīng)用和垂直互聯(lián)的設(shè)計(jì)方案以及檢測(cè)、測(cè)試方案、光學(xué)/電氣性能/機(jī)械測(cè)試；

玻璃通孔與互聯(lián)集成（材料+設(shè)備）：激光誘導(dǎo)、高深寬比的刻蝕、濺射、通孔填充與金屬化、RDL互連、CMP平坦化、粘合、切割、除泡、清洗方案等；多芯片堆疊與混合鍵合方案；高帶寬內(nèi)存與異構(gòu)集成方案；

玻璃基板：玻璃材料、PI、ABF、玻璃陶瓷及其他創(chuàng)新融合方案；

玻璃芯載板面向新興市場(chǎng)的應(yīng)用：在晶圓級(jí)/面板級(jí)封裝、Chiplet、Mini/Micro直顯、共同封裝光學(xué)（CPO）、MIP封裝、2.5D/3D封裝、MEMS傳感器、射頻芯片、光通信的應(yīng)用企業(yè)；

TGV技術(shù)在未來(lái)人工智能的創(chuàng)新應(yīng)用；

除玻璃基板以外的，下一代封裝技術(shù)路線(xiàn)，如量子信息與先進(jìn)封裝的融合。

iTGV2024演講報(bào)告匯聚了中科院微電子所、華為海思、中國(guó)大陸及臺(tái)灣、海外主要的玻璃基板鏈條企業(yè)，演講主題和質(zhì)量馳名天下，成為2024年度所有展會(huì)和論壇中，觀眾上座率最高、演講場(chǎng)次最多、開(kāi)始最早結(jié)束最晚的單天論壇。

iTGV2025將繼往開(kāi)來(lái)，推動(dòng)創(chuàng)新，隆重邀請(qǐng)中科院微電子所、華為海思、長(zhǎng)電科技、通富微電、Ayar Labs、SKC及大陸供應(yīng)鏈、臺(tái)灣供應(yīng)鏈、國(guó)際供應(yīng)鏈，齊聚一堂，規(guī)劃未來(lái)，迎接肉眼可見(jiàn)的玻璃基板封裝樣品。

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