焊錫膏

• 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
  

  電子封裝的一個(gè)重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關(guān)注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)整.

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  11/28 07:14

  pcb 焊錫膏
• 焊錫膏會(huì)過期嗎？
  焊錫膏會(huì)過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個(gè)月至1年不等，更細(xì)的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會(huì)斷一些，3-6個(gè)月的存儲(chǔ)壽命。具體保質(zhì)期會(huì)受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標(biāo)注、儲(chǔ)存條件以及使用頻率等。

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  10/09 07:32

  焊錫膏
• 如何減少錫珠出現(xiàn)的幾率？
  

  錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對(duì)于SMT來講是一個(gè)復(fù)雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。

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  09/12 08:03

  焊錫膏
• 焊錫膏助焊劑載體的種類和作用
  

  作為焊錫膏產(chǎn)品中極為重要的組成部分，助焊劑影響著焊錫膏的使用性能、可靠性等重要性質(zhì)。助焊劑中的基體材料是焊錫膏助焊劑的主要組成部分之一，那么組成錫膏助焊劑中基體材料的作用有哪些?助焊劑基體材料常用的有哪些？它的作用過程是怎樣的？

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  09/04 07:06

  焊錫膏
• 無鉛釬料合金性能匯總
  

  什么是無鉛釬料？ 無鉛釬料（Pb-free solder），是指釬料的化學(xué)成分中不含鉛（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。無鉛釬料的主要代表是錫基釬料，使用最多的無鉛釬料為錫銀銅無鉛釬料，被行業(yè)認(rèn)為代替錫鉛釬料的最佳選擇。，以下是對(duì)無鉛釬料合金實(shí)用化和物理性能進(jìn)行的匯總：

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  08/28 09:31

  焊錫膏
• 選擇錫膏是有鉛好還是無鉛的好？
  錫膏的選擇，有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較，主要取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個(gè)因素。以下是對(duì)兩者優(yōu)缺點(diǎn)和工藝等詳細(xì)分析：

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  08/26 07:18

  焊錫膏
• 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案
  錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點(diǎn)外觀而且會(huì)引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。

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  07/08 11:20

  焊錫 焊錫膏
• 詳解錫粉顆粒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格及應(yīng)用
  錫粉的用途廣泛，常用于粉末冶金中作添加劑和多孔材料。錫粉在電子產(chǎn)業(yè)中也被用作高純?cè)噭ｅa粉的顆粒標(biāo)準(zhǔn)一般由粒度分布、粒經(jīng)大小、球形度、化學(xué)純度、表面光潔度、氧含量等指標(biāo)來體現(xiàn)。

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  06/29 07:09

  焊錫膏
• 詳解錫膏的生產(chǎn)工藝流程
  錫膏（solder paste）的生產(chǎn)流程是一個(gè)涉及多個(gè)步驟的復(fù)雜工藝，旨在確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，用于電子制造業(yè)中的表面貼裝技術(shù)（SMT）。以下是詳細(xì)的生產(chǎn)流程：

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  06/14 11:27

  焊錫膏
• 錫膏中錫粉的氧化率對(duì)冷焊有哪些影響？
  錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動(dòng)特性。四大動(dòng)特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護(hù)錫粉不被氧化、臨時(shí)固定元件（黏著力）、保持印刷后錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動(dòng)性（可印刷性）。

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  05/10 09:24

  焊錫膏
• 無鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響
  空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？

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  01/24 07:45

  錫膏 焊錫膏

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