詳解錫膏的生產(chǎn)工藝流程

錫膏（solder paste）的生產(chǎn)流程是一個(gè)涉及多個(gè)步驟的復(fù)雜工藝，旨在確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，用于電子制造業(yè)中的表面貼裝技術(shù)（SMT）。以下是詳細(xì)的生產(chǎn)流程：

1. 原材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備錫膏生產(chǎn)所需的主要原材料，包括錫粉、樹(shù)脂和助焊劑等。錫粉是錫膏的主要成分，其品質(zhì)和比例會(huì)直接影響錫膏的性能。樹(shù)脂作為粘合劑，將錫粉和助焊劑粘結(jié)在一起形成均勻的混合物。助焊劑則用于促進(jìn)焊接過(guò)程中的潤(rùn)濕、鍍錫、去氧化等過(guò)程。

2.混合攪拌：將準(zhǔn)備好的原材料按照一定比例放入攪拌機(jī)中進(jìn)行混合攪拌。這個(gè)過(guò)程需要確保所有原材料充分混合均勻，以保證錫膏的性能和品質(zhì)。

3.過(guò)濾篩選：混合攪拌后的錫膏需要進(jìn)行過(guò)濾篩選，以去除其中的雜質(zhì)和顆粒較大的物質(zhì)。這個(gè)過(guò)程可以使用濾網(wǎng)或篩網(wǎng)進(jìn)行，確保錫膏的純凈度和細(xì)膩度。

4.質(zhì)量檢測(cè)：對(duì)生產(chǎn)出的錫膏進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，包括外觀檢查、粘度測(cè)試、焊接性能測(cè)試等。這個(gè)過(guò)程可以確保錫膏的質(zhì)量符合生產(chǎn)要求，保證后續(xù)使用過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性。

5.包裝儲(chǔ)存：經(jīng)過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的錫膏可以進(jìn)行包裝儲(chǔ)存。包裝材料需要符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以確保錫膏在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過(guò)程中不會(huì)受到污染或損壞。儲(chǔ)存環(huán)境也需要控制

在適宜的溫濕度范圍內(nèi)，以保持錫膏的性能和品質(zhì)。

需要注意的是，錫膏的生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各個(gè)步驟的參數(shù)和條件，以確保生產(chǎn)出的錫膏具有穩(wěn)定的性能和品質(zhì)。選擇適當(dāng)?shù)暮辖?，如Sn-Pb或無(wú)鉛合金（如Sn-Ag-Cu），根據(jù)應(yīng)用需求和焊接要求決定配方。同時(shí)，還需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和客戶需求進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。這里我簡(jiǎn)單介紹一下知名錫膏品牌福英達(dá)錫膏的制作工藝其獨(dú)自研發(fā)的液相成型制粉技術(shù)，該技術(shù)運(yùn)用了超聲波空化效應(yīng)原理，可用于T6（5~15μm）以上超微焊粉制備，并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。液相成型技術(shù)通過(guò)將液態(tài)金屬置于另一高溫液態(tài)介質(zhì)中，使用高速剪切或高頻超聲能量將液態(tài)金屬細(xì)化為微小顆粒，懸浮在液態(tài)介質(zhì)中，然后冷卻凝固為球形粉末。該技術(shù)生產(chǎn)的錫膏具有優(yōu)良的工藝性能，包括優(yōu)異的印刷性、脫模轉(zhuǎn)印性、形狀和穩(wěn)定保持性以及足量且均勻的印刷量。此外，福英達(dá)的錫膏還具有穩(wěn)定的粘度和觸變系數(shù)，可連續(xù)印刷8小時(shí)，且提供免洗/水基清洗兩種清洗方式。

正式因?yàn)樵摷夹g(shù)，福英達(dá)是全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料制造商，液相成型技術(shù)也獲得了國(guó)家的專利保護(hù)，并在實(shí)際應(yīng)用中體現(xiàn)出了優(yōu)異的性能。歡迎大家前來(lái)溝通洽談！