淺談制備精細(xì)焊粉（超微焊粉）的方法

制備精細(xì)焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：

一、氣體霧化法

原理：

利用高速氣流將流經(jīng)噴嘴的熔融液體打散，霧化成細(xì)小的液滴。

液滴在沉降過程中冷卻凝固，形成粉末顆粒，經(jīng)過分選得到超微錫粉。

特點(diǎn)：

粉碎效率高，產(chǎn)量大。

產(chǎn)品多為橢圓形，表面粗糙，含氧量高，粉體粒度分布寬。

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衛(wèi)星球粘帶嚴(yán)重，粒度分選難度大。

二、離心霧化法

原理：

利用轉(zhuǎn)盤的高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力，將熔融金屬液滴甩出并霧化成粉末，經(jīng)冷卻凝固分選后得到超微錫粉。

特點(diǎn)：

產(chǎn)品球形度好，氧化度小，粒度容易控制。

氣氛相對(duì)容易控制。

設(shè)備轉(zhuǎn)速高，對(duì)電機(jī)的耐熱、耐磨要求高。

設(shè)備成本相對(duì)較高。

受高速電機(jī)的限制，粉末粒徑主要集中在10-50um,超微錫粉的收獲率低。

三、超聲波霧化法

原理：

利用超聲的振動(dòng)和空化效應(yīng)，將熔融的金屬液滴在超聲換能器上霧化成細(xì)小的液滴。液滴在空氣中冷卻凝固，形成球形的粉末顆粒。

特點(diǎn)：

1粉末顆粒形貌和尺寸可控，高度球形，粒度均勻，分布窄。

2粉末顆粒純度和氧含量較低。

3設(shè)備和工藝簡(jiǎn)單，操作方便，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。

4能量消耗小，利用率高，成本低，環(huán)保節(jié)能。

5受超聲功率限制，超微粉末收獲率低，產(chǎn)量小，產(chǎn)能可能無法滿足大規(guī)模市場(chǎng)需求。

四、傳統(tǒng)的熔融分散法

步驟概述：

1將焊料合金在耐高溫的植物油和/或動(dòng)物油中熔融。

2將熔體送入溫度高于液相線溫度至少20℃的另一預(yù)置油中。

3進(jìn)行攪拌，并通過轉(zhuǎn)子和定子對(duì)熔體進(jìn)行多次剪切處理，形成由焊珠和油組成的分散體。

4借助后續(xù)的沉淀作用從分散體中分離出焊珠。

特點(diǎn)：

該方法能夠有效地精煉和均勻分散合金成分，并去除不希望的反應(yīng)產(chǎn)物，如氧化物和熔渣。

適用于制備具有特定直徑范圍（如2.5至45μm）的精細(xì)焊粉。

五、液相成型制備技術(shù)

原理：

結(jié)合剪切乳化和超聲空化效應(yīng)原理，利用液相成型技術(shù)制備精細(xì)焊粉。

特點(diǎn)：

1可制備T6以上超微焊粉。

2粉末形態(tài)良好，粒度均勻可控，氧含量低。

3解決了超聲霧化工藝產(chǎn)量低的問題，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)。

福英達(dá)采用的就是液相成型制粉技術(shù)，該技術(shù)制作的精細(xì)焊粉具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.粒徑細(xì)且分布均勻：由于采用了先進(jìn)的超微液相成型技術(shù)，無需進(jìn)行后端分選，超微錫粉的粒度分布均勻，使得其物理和化學(xué)性能更加穩(wěn)定。

2.氧化膜薄而致密：超微錫粉的粒徑減小，直接導(dǎo)致其比表面積顯著增加，只有控制氧化膜的尺寸和致密度才能保證超微焊粉的性能。

3.球形度好：超微焊粉是由微細(xì)的金屬液滴在高溫液體介質(zhì)中凝固而成，在液滴表面能的驅(qū)動(dòng)下，微細(xì)液滴以最小的表面張力凝固成真圓度球形，

實(shí)現(xiàn)更低的表面積，后端無分選工序，杜絕粉體表面損傷，更低的氧含量，穩(wěn)定性更好。

4.粒徑小和均勻性好：由于粒徑小，能夠以更多的錫膏量以及更小的體積實(shí)現(xiàn)錫膏的轉(zhuǎn)印，實(shí)現(xiàn)不同尺寸的焊點(diǎn)，滿足不同焊點(diǎn)大小的需要。

5.提高導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能：具有較低的氧含量超微焊粉匹配合適的助焊劑，實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕焊接，產(chǎn)生IMC冶金連接，保障了其在電子封裝、焊接等

領(lǐng)域的高導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。

6.易于加工和應(yīng)用：由超微焊粉制備的超微錫膏具有良好的流動(dòng)性和分散性，工藝窗口廣，從而改善加工性能和產(chǎn)品質(zhì)量。

7.環(huán)保節(jié)能：采用先進(jìn)的分散成型技術(shù)和設(shè)備，大大提高了超微焊粉的收獲率，能夠?qū)崿F(xiàn)低能耗、低排放的生產(chǎn)。

8.穩(wěn)定性好：由于其特殊的制備工藝和表面處理方式，對(duì)粉末進(jìn)行Coating工藝，具有更好的抗氧化性和穩(wěn)定性。

正是因?yàn)橛辛诉@項(xiàng)制粉技術(shù)，所配制的福英達(dá)錫膏在微光電，SIP集成封裝，半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用，并得到了業(yè)界的一致好評(píng)。