焊錫膏

• 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
  

  電子封裝的一個(gè)重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關(guān)注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進(jìn)行調(diào)整.

  余味_9deeac

  675

  11/28 07:14

  pcb 焊錫膏

正在努力加載...